包装盒左侧有三个图例，对应充电盒、蓝牙5.0、分体式无线设计。

包装盒右侧图案与左侧一致。

包装盒背面是耳机的参数和序列号等条码信息。

Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机，产品型号TWSEJ06LS。单耳机电池容量43mAh，充电盒电池容量300mAh，耳机输入参数5V⎓100mA，充电盒输入参数5V⎓500mA，充电盒输出参数5V ⎓150mA。

耳机通话时间约4小时，充电盒充电时间约2小时，耳机充电时间约1.5小时。耳机支持蓝牙5.0无线连接，支持HFP/A2DP/HSP/AVRCP蓝牙协议，硬件参数与前代基本没有差别。制造商为重庆市前行科技有限公司，生产商为东莞峥嵘电子有限公司。

包装盒内物品，耳机和充电盒、附赠的硅胶耳塞和使用说明书。

充电盒外有一保护膜，提示使用耳机前撕掉充电触点处的隔离膜。

充电盒顶部印有Redmi的Logo，塑料机身磨砂手感，与前代没有变化。

充电盒正面有一凹槽便于开启。

耳机充电盒背面，有一个Micro-USB充电接口。

充电盒底部的产品信息，Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机，产品型号TWSEJ06LS，耳机输入参数5V⎓100mA，充电盒输入参数5V⎓500mA，充电盒输出参数5V ⎓150mA。制造商为重庆市前行科技有限公司。

耳机位于充电盒内的状态。

充电座舱结构展示。

盖子上的磁铁，用于吸附充电盒。

二、Redmi AirDots 2 充电盒拆解

首先来拆解充电盒，撬开充电座舱可以看到内部结构。

电池通过双面胶固定在壳体上。

充电盒采用T型主板，通过三颗螺丝固定在充电座舱内侧。

卸下螺丝可以看到充电座舱内侧结构。充电座舱内侧共有5个条形磁铁，其中四个是吸附固定耳机的，上面一个是吸附充电盒盖子的。

充电盒内部电路一览。

充电盒采用Micro-USB接口输入电源，电源管理电路负责电池的充放电。

Micro-USB接口母座特写。

圣邦威SGM4056 线性充电IC，内置过压保护，最高耐压26.5V，并且有6.8V过压保护，可以省去外部过压保护元件。

圣邦威 SGM4056 详细资料。

赛芯微 XB5335A一体化锂电池保护IC，用于充电盒内部电池过充过放等保护功能。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有QCY、红米、魅族、派美特、索爱、出门问问、漫步者、荣耀等品牌的TWS耳机大量采用赛芯的电池保护方案。

导线连接电池正负极，外面有绝缘保护贴纸。

充电盒采用软包电池，型号PL501340，容量300mAh/1.11Wh，额定电压3.7V，与前代一致。

圣邦微 SGM66051 高效率同步整流升压转换器，将内置电池输出的电流升压为耳机充电，5.1V固定输出。

圣邦微 SGM66051 详细资料。

给耳机充电的Pogo Pin特写，输出有TVS进行保护，防止静电击穿。

充电座舱拆解合照。

三、Redmi AirDots 2 耳机拆解

下面我们再来拆解耳机部分，耳机为豆式入耳设计，壳体下有实体按键控制。

壳体内侧是充电触点和L/R左右标识。

耳机底部的通话麦克风拾音孔。

出音嘴处有细密的防尘网，阻止异物进入。

出音嘴处的调音孔特写。

沿合模线拆开耳机，主板+软包电池+扬声器的结构。

耳机内部结构展示。

左右耳机内部布局一致。

取出耳机内的软包电池，型号541112，容量0.16Wh，与前代一致。

音腔内的布局，两块吸附充电盒的磁铁之间是充电触点的小板，通过热熔和胶水的方式固定。最左侧是扬声器单元，通过导线与主板连接。

取出扬声器单元。

扬声器单元尺寸约5.4mm。

耳机的充电触点特写。

主板外侧电路展示。

两颗LED指示灯。

丝印MI5 K2G的锂电保护IC。

蓝牙芯片外置40MHz的时钟晶振。

微动按键特写。

耳机采用PCB叠层蓝牙天线收发数据。

主板背面是蓝牙主控芯片及相关电路。此次Redmi AirDots 2采用了一款丝印XM2000的蓝牙音频SoC，据我爱音频网了解是小米与某蓝牙芯片原厂合作定制的。

官方宣传这款芯片支持蓝牙5.0，优化了左右耳机的互联方式，不限制主从设备，支持单双耳使用。

XM2000芯片宽约3.85mm。

XM2000芯片长约5.73mm。

用于通话拾取人声的MEMS硅麦。

拆解全家福。

我爱音频网总结

Redmi AirDots 2外观设计与前两代产品一致，中规中矩；从硬件层面的拆解来看，Redmi AirDots 2最主要的变化是应用了一颗新的蓝牙音频SoC。

耳机充电盒依旧是Micro-USB接口，内置圣邦威SGM4056线性充电IC，支持过压保护，为充电盒电池充电；赛芯微XB5335A负责电池保护功能，充电盒采用软包电池，容量300mAh；电池输出的电流经圣邦微SGM66051升压为耳机充电。

耳机也依旧是按键控制，电池容量0.16Wh约43mAh与前代一致。耳机新采用了一颗型号为XM2000的蓝牙音频SoC，最近小米在半导体领域的投资动作不断，不知道会不会重新拾起自研芯片，从TWS耳机所需的蓝牙芯片开始做起。

今年TWS入门级产品的市场竞争非常激烈，我爱音频网近期也拆解了很多，从外观到硬件和功能性都有很大提升。而Redmi AirDots 2总体配置还是预售价位的水准，销量高可能更多还是品牌背书的原因。返回搜狐，查看更多