正面依然延续了上代弹出式镜头设计的选择，毫无是毋庸置疑的，它能够带来最为极致的完整屏幕体验，但问题也随之凸显，就是设计方面出现了难度。

整个弹出式结构包括步进电机、导杆、螺旋丝杆、支架等，占据了大量本就稀缺的内部空间，好在主板采用了新的设计方案。

主板部分K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”设计，以前其它安卓手机虽然也采用了“三明治”设计，但只有很小一块。而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上，几乎整个主板都是“三明治”结构。

在外放音质部分，手机底部塞下了一个1216超线性扬声器，使得整个手机的声音、响度非常高，人声也非常的甜美，同时还配备了一个1040的Z轴线性马达，可以发出“哒哒哒”的声音，这种感觉其实是非常棒的。

在屏幕底下，K30 Pro的指纹识别模块采用的是最新一代的超薄指纹识别，手机内还藏着大面积的石墨片。根据官方介绍，K30 Pro在热设计上堆足了料，搭载了智能手机领域最大面积不锈钢VC，面积高达3435mm²，散热面积是荣耀V30 Pro的约3倍。

以上就是K30 Pro的全部首拆内容，从这段拆机视频可以看出，整个手机的内部用料还是非常扎实的，无论是不锈钢VC散热片，还是相机部分的双OIS光学防抖，甚至是线性马达、扬声器等等，都是踏踏实实的用料。

对于Redmi K30 Pro这样一款手机，你是怎么看的呢？欢迎在评论区留言，有什么槽点优点都可以评价一下，说说你对它的看法吧！至于更多的产品细节，可以等3月24日的K30 Pro发布会上揭晓。

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