1、 基于平台的新机台进行工艺调试，并开发刻蚀工艺，包括半导体刻蚀工艺、介质层刻蚀工艺和金属刻蚀工艺等；

2、 工艺异常调查与处理、现场工艺日常维护及SPC日常监控管理；

3、 进行新工艺开发和老工艺优化，独立完成工艺验证报告、开发报告、异常报告和SPC分析报告；

4、 制定工艺规范文件，对相应设备操作人员进行技能培训；

5、 参与团队的课题和项目，完成相应的工艺开发和器件流片实验；

6、 参与工艺代工，完成客户工艺加工目标和指标要求；

7、 协助团队负责人完成其他工作。