【ITX 散热器】2020年 18款 65mm以下 下压式散热器横评【AMD 上篇】(仅适用卧式) |
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本专栏为视频的完善和补充,单仍需结合视频观看。 随着ITX渐渐走入大众的生活,小型化也成为了一种风格,市面上出现了许多A4机箱,他们都有一个特点,就是对机箱空间的极致压缩,为了让各个硬件之间严丝合缝,导致了散热器的体积不能太大,然而市面上种类繁多的ITX散热器让各位玩家挑花了眼,也不知道自己是否选对了产品。 本期专栏将对18款65mm以下的下压式散热器进行横向对比,希望能给各位一个大致的选择方向, 一款散热器的好坏不是由温度单一决定的,所以这次横评采用打分制,对每款的产品包装,散热器本体及配件做工,对内存和主板兼容度,安装难度,待机和单烤时的温度与噪音情况(由你们自己打分),这五项来进行综合评比。每项评分占5分,一共25分。 测试平台的配置,CPU为Ryzen 3700x,主板使用华硕的B450 I,测试在T03拆除外框的骨架上,模拟开放平台,测试环境温度控制在20°,3700x锁定3.9ghz,电压1.2v,主板防掉压三级,风扇转速由主板pwm默认控制,单烤AIDA64的fpu10分钟,清除前5分钟的数据,硅脂涂法为刮腻子涂法,测试顺序由价格从低到高进行 先摆上结果图 首先是ID-COLLING IS-40X 支持平台:INTEL:115XAMD:FM2(+) AM2(+) AM3(+) AM4固定方式为四颗螺丝固定6mm*4热管,底座为热管直触,鳍片之间采用穿FIN工艺,Is 40x 的底面打磨的不行,热管与底座还有高低差与缝隙风扇数据: NO-9215-SD,2500RPM,44.3CFM,液压轴承, 无减震垫,两年保修热管和鳍片进行黑化处理,鳍片间采用用折FIN固定本体重162g乔思伯 HP-400 支持平台:INTEL:775 115XAMD:FM1 FM2 AM2(+) AM3(+) AM4固定方式为四颗螺丝固定6mm*4热管,底座为镜面铜底,鳍片之间为穿FIN工艺风扇数据:CF-D9215H,3000RPM,59.83CFM,液压轴承, 无减震垫,一年保修热管和鳍片进行镀镍处理,鳍片间无固定本体重135g酷鱼 Z39 支持平台:INTEL:775 115XAMD:FM1 FM2 AM2 AM3(+) AM4固定方式为四颗螺丝固定6mm*4热管,底座为热管直触,热管与鳍片穿FIN工艺,Z39的底面打磨较为平整,但是还有缝隙风扇数据:CF-D9215H,3000RPM,45CFM,单面减震垫, 一年保修热管和鳍片无处理,鳍片间采用用扣FIN固定本体重152g烤机时忘了截图 ID-COLLIGN IS-50X 支持平台:INTEL:115XAMD:AM4固定方式为四颗螺丝固定6mm*5热管,底座为热管直触,鳍片之间采用穿FIN工艺,IS-50X的底面打磨非常平整,快赶上镜面了风扇数据: NO-12015,1600RPM,53.6CFM,液压轴承, 无减震垫,两年保修热管和鳍片进行黑化处理,鳍片间采用用折FIN固定本体重227g大镰刀 十手 JT-8039 支持平台:INTEL:775 115XAMD:FM1 FM2(+) AM2(+) AM3(+) AM4固定方式为四颗螺丝固定多一套风扇扣具可增加第二把8010风扇6mm*4热管,底座为镜面铜底,回流焊工艺,鳍片之间为穿FIN工艺,JT-8039的镜面比HP400的高一个档次风扇数据:SC8010,3000RPM,25.8CFM,套筒轴承,无减震垫,一年保修热管和鳍片进行镀镍处理,鳍片间采用扣FIN固定本体重219g大镰刀风扇不适合原装那样加在热管与散热鳍片之间吸风,所以我测了两组数据,第一组是原装状态,第二组是风扇拿出来固定在散热鳍片上面,类似乔思伯HP-400 原装风扇上置ID COLLING IS-60(有兼容问题) 支持平台:INTEL:115XAMD:FM2(+) AM2(+) AM3(+) AM4固定方式为四颗螺丝固定多一套标准12cm风扇固定螺丝,可更换标准12cm风扇6mm*6热管,底座为镜面铜底,鳍片之间采用穿FIN工艺,IS-60的镜面比前两个都好风扇数据: NO-12015,1600RPM,53.6CFM,液压轴承, 无减震垫,两年保修热管和鳍片进行镀镍处理,鳍片间采用用扣FIN固定本体重317g兼容性问题:不支持高马甲条 酷冷至尊 T520(有兼容问题) 支持平台:INTEL:775 1366 115XAMD:FM1 FM2(+) AM2+ AM3(+) AM4固定方式为背板固定6mm*5热管,底座为热管直触,鳍片之间采用穿FIN工艺,T520底面打磨还算平整,但还有缝隙风扇数据: DF12020,1600RPM,54.3CFM,液压轴承,无减震垫, 单色红光,两年保修本体重290g兼容性问题:不兼容华硕那种一体IO,安装后空间很极限,几乎是顶着主板的WIFI模块。 赛普雷 SP-4L 支持平台:INTEL:115XAMD:AM4固定方式为背板固定6mm*4热管,底座为铜底铣底,热管与底座和鳍片之间为回流焊工艺,SP-4L铜底做出接近镜面的效果风扇数据:未知,3300RPM,59.83CFM,液压轴承,无减震垫, 一年保修热管和鳍片进行镀镍处理,鳍片间采用用扣FIN固定我忘了称重量了。。。。。 利民 AXP-90 支持平台:INTEL:115XAMD:AM4固定方式为四颗螺丝固定6mm*4热管,底座为镜面铜底,热管与底座和鳍片之间为回流焊工艺风扇数据:TL-9015,2700RPM,42.58CFM, 液压轴承 , 双面减震垫,六年保修热管和鳍片进行镀镍处理,鳍片间采用用扣FIN固定本体重226g黑峰岭 V2(有兼容性问题) 没有正式包装 专门为背靠背A4机箱设计,必须用显卡转接线,不支持直插 支持平台:INTEL:115XAMD:AM4固定方式为四颗螺丝固定6mm*6热管与底座和鳍片之间采用回流焊工艺,黑峰岭铜底打磨的很平整风扇自购,一套风扇固定螺丝,风扇扣具提供了两种,可搭配9cm薄,12cm薄和12cm标准厚度风扇 热管和鳍片镀是石墨烯处理,鳍片间采用用扣FIN固定本体重348g我相信如果黑峰岭V2使用的不是A9X14而是A12X15,他就是本次测试的最强。 兼容性问题:不兼容高马甲条,不兼容华硕B450 I,X470 I的m.2散热马甲,以及全系X570 I,只适合用显卡延长线的机箱,不能直插。 酷冷至尊 G200P 支持平台:INTEL:775 115XAMD:FM1 FM2(+) AM2(+) AM3(+) AM4固定方式为背板固定6mm*2热管,底座为镜面铜底,鳍片之间为穿FIN工艺,G200P的镜面做的也可以风扇数据:DF09215,2600RPM,33.5CFM,无减震垫,两年保修,12VRGB或控制器控制热管和鳍片进行镀镍处理,鳍片间采用用扣FIN固定本体重219利民 AXP-90 FULL 支持平台:INTEL:115XAMD:AM4固定方式为四颗螺丝固定6mm*4热管,底座为镜面铜底,热管与底座和鳍片之间为回流焊工艺,散热器本体包括鳍片为全铜材料,AXP-90纯铜就像换了个颜色的镜子风扇数据:TL-9015R,2700RPM,42.58CFM, 液压轴承 , 双面减震垫,六年保修热管和鳍片进行抗氧化处理,鳍片间采用用扣FIN固定,图片中黑色斑纹是焊锡料本体重441g之后我把AXP-90FULL的风扇替换成了A9X14猫扇看看有什么区别,打开了pbo不锁频 原装封杀能压在89度 99W的水平更换猫扇虽然变得安静一些,但是只能压在92度 97W的水平所以不要迷信猫扇就是最强风扇这一概念。 猫头鹰 L9A 这包装就像买了个艺术品支持平台:AMD:AM4固定方式为背板固定可更换标准厚度9cm风扇6mm*2热管,底座为铜底铣底和鳍片之间为回流焊工艺,L9A忘了拍底面了,铜底做的接近镜面的水平风扇数据:NF-A9X14,2500RPM/1800RPM,33.82CFM/24CFM, SSO2磁稳轴承 ,双面减震垫,六年保修热管和鳍片进行镀镍处理,鳍片间采用用扣FIN固定本体重365g使用减速线后暂时到这里,剩余部分我会在下期讲。 |
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