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§ 规则
设计规则1间距规则设置2线宽规则设置3过孔规则设置4覆铜规则设置5丝印和阻焊距离规则设置
设计规则
1间距规则设置
可选间距有6mil及以上，5mil，4mil，3.5mil等，一般为4~6mil，小于4mil生产成本增大。 可选线宽有6mil及以上，5mil，4mil，3.5mil等。可以通过新建规则，定义不同的类（Classes）来自定义相应的层，网络，类等的线宽。 铜箔厚度、走线宽度和电流的关系 铜箔厚度：35µmΔT=10°C铜箔厚度：50µmΔT=10°C铜箔厚度：70µmΔT=10°C线宽(mm)电流(A)线宽(mm)电流(A)线宽(mm)电流(A)0.150.200.150.500.150.700.200.550.200.700.200.900.300.800.301.100.301.300.401.100.401.350.401.700.501.350.501.700.502.000.601.600.601.900.602.300.802.000.802.400.802.801.002.301.002.601.003.201.202.701.203.001.203.601.503.201.503.501.504.202.004.002.004.302.005.102.504.502.505.102.506.00 表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值 一般走线线宽规则设置 自定义类的走线线宽规则设置 
3过孔规则设置
最小孔径可选的有0.3mm及以上，0.25mm，0.2mm等 过孔规则设置： 设置完规则后发现重新放出来的过孔还是没有变化，此时需要更改默认设置，如下图： 覆铜规则在Plane选项中，分为 （1）Power Plane Connect Style内电层连接方式，负片层的覆铜规则设置 （2）Power Plane Clearance 反焊盘设置，没有铜的部分的规则设置，推荐8mil （3）Polygon Connect Style 正片连接方式，信号走线层的覆铜规则设置。考虑手工焊接，使用Relief连接；考虑载流，Direct连接；Via孔一般使用Direct连接。 防止丝印出现在阻焊上边，导致丝印显示不全，一般设置2mil 。 |
该设置中Solder Mark Expansion中的Tented表示该过孔是否需要阻焊，勾选代表需要阻焊，一般推荐勾选，进行盖油处理。
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