前言：

从3月9号傍晚拿到笔记本至撰稿时间已经过去了10天，我简略地将其的开箱过程和测试与个人DIY贴出来分享一下，让大家有个对照参考。

（注：可能会有某些本人主观上的认知疏漏。）

（注：显卡默认功耗为80W，动态增强2.0给予25W功耗补正，满载为105W；此处的140W功耗为后期刷入BIOS修改显卡默认功耗为115W，加上25W后变成140W。）

优缺点（主观）：

优点：

一、12代酷睿i7-12700H的单核多核强力加持，单烤PL2功耗115W，R23可达18300分（实际上压不住，手动锁PL1功耗为75/90W最好，夏天不易过热且R23也有16000-17300分）；

二、17.3寸的机身比15.6寸大一圈，大屏幕观感更佳，且2.6公斤的重量比常规的17.3寸/2.8-3.0公斤笔记本轻一些，不沉手；

三、机器背面三个视频输出接口，HDMI、USB-C、Mini DP，保证够用（只有Mini DP为独显输出，可使用Mini DP的独显直连功能时，在USB-C接口上使用多合一拓展坞）；

四、2.5寸硬盘位，可接4TB的SATA固态盘极大拓展容量。

缺点：

一、羸弱的180W供电输入，显卡和CPU在性能模式下无法同时吃到标定/最大功耗；

二、羸弱的散热模组，为15.6寸的Z8-DA7NP拉皮版，简单地将右侧热管拉长，导致17.3寸的机身并未有散热方面的加强；

三、诡异的网口布局，放在机身右侧，挡住了右手鼠标的操作；

四、原厂的散热硅脂性能略差，风扇噪音较高的同时温度也高；

五、只有一个NVMe M.2接口；

六、没有内屏的独显直连（说是V1x0模组为中端模具，PD50/70的高端模具会有）；

机器外观与更换散热介质：

散热与功耗测试：

使用原厂硅脂，开启性能模式，单烤FPU，风扇转速100%的情况下，CPU跑满了性能模式的PL1 60W功耗，温度75度；

使用霍尼韦尔7950，开启性能模式，单烤FPU，风扇转速100%的情况下，CPU跑满了性能模式的PL1 60W功耗，温度69度；

使用霍尼韦尔7950，开启性能模式，FPU+FurMark双烤，风扇转速Auto的情况下，CPU跑满了性能模式的PL1 60W功耗，温度83度；GPU吃到了85W功耗，未能跑满105W，温度77度；

用英特尔官方超频工具XTU锁定CPU的PL1功耗至60W、75W、90W进行Cinebench R23跑分。

分别得到14776、15998、17102分；

（注：在90W功耗跑分时，CPU会间歇性过热降低功耗，建议拉满100%风扇转速。）

总结（？）：

感觉没有什么好总结的，先继续用着等日后再更新吧。