创作立场声明：Tony哥的PC日常

代表世界*级性能的AMD Zen家族处理器，近年来获得了空前的成功。我们都知道，AMD新一代7nm（以及未来的7nm EUV）CPU均由台湾TSMC代工，但你或许不知道，所有7nm制程的Ryzen处理器（包含桌面版、移动版）以及Navi GPU都是由台湾硅品精密以及江苏通富微电进行封装的。

CPU的封装，可没有上图NAND颗粒封装这么简单咯（图源：极客视界）

小贴士：

CPU的“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。——百度百科

江苏通富微电是一家成立于1997年的老牌科技企业，它于2015年10月（AMD最为穷困潦倒的黑暗时期）在“大基金”协助支持下鲸吞AMD旗下两家子公司85%的股份，它们是：

苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）；

TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）。

上述两家公司实为AMD的重要封装工厂，也是中国本土IC封装产业觊觎已久的“大餐”

通富微电在获得AMD旗下两家重要的封装厂之后，已拥有6大产业基地：

TFME总部工厂；

南通通富微电子有限公司（南通通富）；

合肥通富微电子有限公司（合肥通富）；

苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）；

TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）；

厦门通富微电子有限公司（厦门通富·在建中）。

通富微电（TFME）主要产业基地（图源：TFME官网）

因此，买入AMD封装厂的这笔生意，直接成为下金蛋的金鸡。AMD在2015年触底反弹之后接连发布多款优秀的Zen架构处理器，直接为通富微电带来巨额订单和丰厚的利润。

凭借AMD剥离出的先进封装厂，通富微电迅速掌握包含7nm工艺在内的先进芯片封装技术

当前，通富微电已经手握AMD最先进的桌面级7nm Ryzen处理器、移动版7nm Ryzen处理器，以及7nm Navi图形处理器（GPU）订单，而现阶段销量优势为AMD带来的产能压力，势必会加速通富微电旗下封装基地第一时间获得AMD的技术升级。

举个简单的例子来说，通富在2015年的这波收购，相当于为自己买了一所高级酒店，且卖家还要每天来花钱消费，并负责未来的装修改造和升级指导。真可谓一举多得~

通富微电现有的封装业务几乎遍及主流芯片的各方各面

截至2020年初，全球十大封测（封装测试）企业排名及国企主要客户：

日月光ASE（台湾省）；

安靠Amkor（美国）

长电科技JCET（江苏省），客户：高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等；

硅品精密SPIL（台湾省）；

力成科技PTI（台湾省）；

通富微电TFME（江苏省），科技：AMD、联发科等；

华天科技HUATIAN（陕西省），客户：ST、东芝；

联合科技UTAC（新加坡）；

京元电子KYEC（台湾省）；

欣邦Chipbond（台湾省）。

AMD向中国企业出售封测厂和当年授权Zen架构一样，都是在极为特殊的历史背景下发生的，原本不可能出现的事件。所幸，中国企业抓住了历史机遇，在国家集成电路产业投资基金（大基金）鼎力支持下将其转化为现实，并迅速跟进全球*级封装测试技术，进而从“卖家”手里接下了丰厚的生产订单。

未来AMD更为先进的3D封装技术，理论上也将为通富微电学以致用

此举在行业领域内不仅迅速填补了诸多国内技术、市场空白，还在最短的时间内形成产能、市占率、品牌优势，堪称芯片技术领域一次成功的收购案例。为中国本土芯片研发、生产领域提供了宝贵的技术积累和商业经验。