碳化硅是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。据Yole预计，全球碳化硅功率半导体市 场规模将从2021年的11亿美元(73.98) 增长至2027年的 63亿美元(423.75亿人民币) ，复合增速超过34%。

二、碳化硅行业前景广阔且确定性强

新能源汽车是碳化硅器件最大的下游应用市场。碳化硅器件能在缩减体积的情况下提高能量密度和工作稳定性，并支持高平台电压，有助于解决新能源车“里程焦虑”问题。据Yole预计，碳化硅新能源领域应用市场将以40%的复合增速从2021年的6.9亿美元增长至2027年的50亿美元。碳化硅功率器件的市场渗透率将有望在2024年突破10%，行业前景广阔且确定性强。

碳化硅产业链可分为上游衬底材料、中游外延生长、器件制造以及下游应用市场。虽然我国为全球最大的新能源汽车市场，但碳化硅器件生产制造能力距国际领先水平仍有较大差距。碳化硅上中游产业链多被美、日、欧等国企业 垄断，外加近年来各国 提高对新一代芯片研发制造的政策支持，使海外头部公司迅速扩张产能，快速占领市场。尽管近年来我国碳化硅企业发展迅速，但在关键技术节点上还有待突破，产品良率与性能均弱于海外竞品，短期内国产化难度大。

碳化硅行业近期飞速发展，海外多家厂商具备先发优势，短期内在产品、产能和良率等方面均领先国内企业，但随着国内市场对碳化硅行业重视程度提高，技术不断进步，未来有望实现对海外厂商弯道超车，建议关注国内碳化硅产业链处于领先地位的优质厂商。

三、相关上市公司:斯达半导、民德电子

斯达半导于2020年12月公告披露，拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资22,947万元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

民德电子布局功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域，目前已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节，基本完成供应链核心环节布局。据公司最新调研纪要显示，碳化硅业务方面，参股企业晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片业务，已有意向客户。$斯达半导(sh603290)$$民德电子(sz300656)$