氮化硅陶瓷焊接棒特性之高导热 |
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图片由杭州海合精密陶瓷提供 体积密度:3.1-3.3,抗弯强度:600-800MPa,外观颜色:黑灰色,产品纯度:99.9% 制造商:海合精密陶瓷,特性:耐磨陶瓷,微观结构:其他,形状:异形 功能:其他,产品参数:φ155*20*15MM,价格:205元/件,产地:福建南平市 氮化硅陶瓷工艺 氮化硅陶瓷为[Si3N4]四面体,Si原子位于四面体的中心,氮化硅陶瓷强度和模量高,抗热震和耐腐蚀性良好,但原子位于四面体的四个顶点, 然后以每三个四面体共介电常数相对较高; BN陶瓷热稳定性和介电 性能优用一个N原子的形式,在三维空间形成连续而又坚异, 是为数不多的分解温度能达到3000℃的化合物固的网络结构之一, 并且在很宽的温度范围内具有极好的热性能和相对于其他氮化物透波陶瓷材料。 高纯纳米级氮化硅粉体 产品纯度:99.99%以上 干压成型,等静压成型 根据产品的外形和尺寸不同,采用不同工艺,确保产品质量 根据用户需求选择合理工艺 可提供反应烧结,常压烧结,气压烧结,热压烧结等不同工艺方法制备的产品 尺寸精度:最高可达0.003㎜ 光洁度:最高可达Ra0.03 同心度:最高可达0.003㎜ 平行度度:最高可达0.003㎜ 内孔:最小可加工0.04㎜ 直槽:最窄可加工0.1㎜ 厚度尺寸:最小可加工0.1㎜ 螺纹:最小可加工内螺纹M2,外螺纹不限 更多相关问题,请联系海合精密陶瓷互动 返回搜狐,查看更多 氮化硅在生物方面的应用 用什么刀具加工 成型加工的主要方法 加工工艺过程 氮化硅烧结温度及时间 烧结陶瓷反应原理 烧结的三个阶段及特征 氮化硅陶瓷属于无机材料吗 家庭按照暖气片用的是什么材料 高温结构陶瓷氮化硅主要用途 高温结构陶瓷氮化硅主要成分是 氮化硅的主要应用 氮化硅在半导体应用在哪些方面 |
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