铜箔的厚度通常以盎司（oz）表示。 1oz是指1oz铜箔均匀覆盖1平方尺面积的厚度，约合1.4mil，单位面积的重量，用以表示铜箔的平均厚度。 例如，1 盎司 = 35 微米，2 盎司 = 70 微米。 根据PCB量产的大批量实践，常用的PCB铜厚一般分为1OZ（35um）、2OZ（70um）、3OZ（105um）等。

计算载流能力和选择铜箔厚度是PCB设计工作中最重要的标准之一。 PCB的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚、温度。 并且这些因素之间存在正线性关系。 在相同温度和铜箔厚度的相同条件下，PCB走线宽度越宽，载流能力越大。 在相同温度、相同线宽的相同条件下，铜箔越厚，载流能力越大。

从下表可以看出设计PCB铜厚时可以参考的线宽和载流能力。

目录

1、产品的应用，特别是载流要求。 从下图可以看出不同线宽和铜箔厚度在相同温度下的载流曲线。

关于应用，1OZ 足以用于普通 双层PCB，而 2OZ 适用于大多数电源 PCB。

2. 获取堆叠结构以确定预浸料pp和核心堆叠方案。 通常，从上到下的堆叠方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。

3、确定线宽：设计中使用的器件封装和器件特性，然后结合上表所列的最小线宽、间距等参数，确定每层走线的宽度，宽度和差分线的间隙和其他参数。

4、阻抗的计算。 阻抗的计算需要工具。 通常使用allegro提供的计算工具。 但是，如果使用盗版，计算参数可能不准确。 推荐极地。

5、其他设计因素：电镀后铜箔厚度会增加0.25~0.5oz。 通常使用的PCB基板是FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度都很高。 一般PCB的允许温度为260℃。 还需要考虑PCB温度高时对功率器件散热的影响。

有了线宽、间距、介电常数，就可以综合考虑和计算纤芯、pp厚度等参数。 确定了以上主要技术参数，同时了解了产品的行业应用，设计师就可以开始设计PCB，并决定铜箔厚度是1OZ、2OZ还是其他厚度。

因此，在回答 1 盎司与 2 盎司之间的区别时。 2oz Copper PCB，答案不仅仅是OZ数量的不同。 XNUMX 盎司意味着更高的厚度和单位面积的成本。 尽管如此，更多的区别在于如何设计和选择铜箔厚度以满足产品的载流要求。 不过在设计过程中，设计者仍然可以定义线宽，考虑工作温度等特性，进而在成本上做出适当的平衡。