PCB封装需要和元器件尺寸相匹配（相当于实体按比例缩放版） 选中工程文件夹XXXX.PriPcb

Save选择好自己要保存的地址。

画芯片等比较规则的器件推荐使用 在淘宝、嘉立创、百度等地方找到芯片的dateshell（芯片的数据手册） 找到mil单位的芯片数据，参考典型值进行PCB的绘画。 Tool->IPC Complicant Footprint Wizard 找到相似的封装进行制作 按照手册输入合适的尺寸 选择第一个引脚的位置

焊盘的宽度让软件输入最大值和最小值让软件自己进行计算。

Add Thermal Pad 添加热焊盘用于散热，根据芯片不同自行选择是否设置

CTRL+M 测量焊盘到焊盘的中心距离（SHIFT+E选择是否自动拾取中心点） 测量两边焊盘的中心距离 测量两边焊盘边到边的距离 确认无误后，保存。 放大、缩小与原理图库一致

tab键设置其属性 焊盘长度、宽度在条件允许的情况下，比标准的尺寸大些

Layer->Multi-Layer(过孔焊盘)–蓝色笔标的 Layer->Top-Layer(顶层焊盘)–红色笔标的

Shape->选择形状

快捷键：g->g设置步径 为躯干的长、宽，一步画长、宽

Place->Line tab设置属性

Layer->Top-Overlay

找出芯片的一个中心点，放置中心点，设置其他焊盘距离原点的X、Y轴的长度来布置焊盘

快捷键：a

注意： 丝印层不要压到焊盘 打开右侧的PCB Library

选择Edit编辑，选中右键FootPrint Properties更改名字

0.5的直径可以设置为0.6-0.8 Place->Pad

tab设置属性 注意： Designator焊盘标号 Hole Size过孔大小 Plated一定要勾选上（安装孔才要取消掉） 0.65的外焊盘设置为0.85mm 同样用步径进行放置过孔

在Library中添加封装库，与原理图库类似，可以参考下面的： PCB原理图相关 双击器件，FootPrint->Add->Browse找到器件

Shift+f 选择对应的尺寸的将Any改成Same

Design->Upate PCB Decument