电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。下图是电沉积过程示意图，完成电沉积过程必须经过以下三个步骤：

  镀液中的水化金属离子或络离子从溶液内部向极界面迁移，到达阴极的双电层溶液一侧。

  水化金属离子或络离子通过双电层，并去掉它周围的水化分子或配位体层，从阴极上得电子生成金属原子。有三种方式：电迁移，对流和扩散。

  金属原子沿金属表面扩散到结晶生长点，以金属原子态排列在晶格内，形成镀层。  电镀时，以上三个步骤是同时进行的，但进行的速度不同，速度最慢的一个被称为整个沉积过程的控制性环节。不同步骤作为控制性环节，最后的电沉积结果是不一样的。