模拟和控制电镀过程

“电镀模块”是 COMSOL Multiphysics® 的一个附加模块，为工程师和科研人员提供了通过仿真深入了解、优化和掌控电镀过程的能力，其中为研究各种参数对电镀过程的影响提供了一种经济高效的方法，包括电镀池几何形状、电解质成分、电极反应动力学、工作电压和电流，以及温度等因素的影响。

通过使用“电镀模块”进行仿真，用户可以得到电极表面的电流分布图，以及沉积层的厚度和成分。这使您能够对各种应用进行建模，例如电导体和热导体的制造，以及复杂形状薄型零件的电铸。此外，您还可以将“电镀模块”与 COMSOL 产品库中的其他模块结合使用，进一步扩展其多物理场功能，例如模拟湍流和两相流等现象。