【行业】一文了解柔性电路板(附工艺流程及生产视频) |
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1、基材 1.1 有胶基材 有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。 1.2无胶基材 无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。 铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。 2、覆盖膜 主要有三部分组成:离型纸、胶、PI,最终保留在产品上只有胶和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。 3、补强 为FPC特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC较“软”的特点。 目前常用补强材料有以下几种: ▶FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶组成,同PCB所用FR4材料相同; ▶钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及支撑强度; ▶ PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。 4、其他辅材 ▶纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。 ▶电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。 ▶纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。 FPC的类型 FPC类型有以下6种区分: A、单面板:只有一面有线路。 B、双面板:两面都有线路。 C、镂空板:又称窗口板(手指面开窗)。 D、分层板:两面线路(分开)。 E、多层板:两层以上线路 F、软硬结合板:软板与硬板相结合的产品。 FPC工艺流程 FPC未来要从三个方面方面去不断创新,主要在: 1、厚度:FPC的厚度必须更加灵活,需要做到更薄; 2、耐折性:可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强; 3、工艺水平:为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。 FPC生产视频 最后给大家附上FPC生产全过程视频,供大家浏览参考。 (视频来源:深联电路) 来源:互联网 ⊙ 转载本文,请注明出处。返回搜狐,查看更多 |
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