创作立场声明：老机器翻新记

最近又是各种新机器发布，尤其是天选娘新一代发布，简直深深戳到了二次元死宅（本人）的心里，然而看着瘪瘪的钱包，只能对着它说拜拜了 。刚好手里的机器距离上一次换硅脂清灰也已经一年有余了，正好给老机器（当初不懂事买的坠机堡垒）翻新换个皮（天选不是坠机堡垒换皮么，一来一去就相当于我升级成天选了 ）。

螺丝刀（淘宝5块钱，说是铬钒钢，硬度52，对于我这种偶尔玩玩的人够用了）

液金，靖创EXL80，主要是便宜，40块出头还送信越7921 2g＋清灰套装，后者单买都要20不到点，有钱上酷冷博、暴力熊吧

莱尔德硅脂垫，0.5mm用于显存硅脂垫更换，1mm用于电感，这里根据自己钱包买，差一点300系列，好一点700系列啥的

还有撬片、棉签、牙签、95酒精（或者无水乙醇）等各种小东西

图1：液金、硅脂垫等

两支硅橡胶：卡夫特K-704BL（下面简单称黑胶），卡夫特K-383（下面简单称红胶），前者用于主板电子器件密封，后者用于制造密封圈“封印”液金

图2：硅橡胶

液金攻略：www.bilibili.com/video（参考b站up主@猫猪大战）

图3：笔记本贴纸

首先上拆机图：（部分是网图，本人现在的以及封好了液金拆不动铜管啥的了。。），上液金有风险，需谨慎，懒的人可以用硅脂/面团/海绵围，但个人觉得不如这个方案稳妥。而且液金不能接触铝！！！

笔记本的散热，个人觉得，有三个方面来决定，第一是晶元（CPU、GPU）和散热铜底之间的传热效率（由填充物的传热效率决定，显然是液金＞硅脂＞＞空气），铜底与鳍片之间的传热效率（由铜管数目和粗细决定，以及铜管是否是单独给CPU或GPU部分传热的），鳍片散热到空气的效率（由鳍片数目，也可以简单地说是出风口数目或风扇数目，和风扇效率决定），更换液金只能让第一部分不成为短板，一个显著特点是更换液金后，由低负载到高负债或是由高负载到低负载的温度变化会变快，即升温和降温变快，高负载温度是否撞墙还和后两者有关

本人的笔记本拆机图如下：

图4：fx53vd拆机图

可见，虽然是2017年的老机器了，但是大大的光驱位导致了只有单个出风口，还是一大一小两个热管，热管是CPU和GPU共用，这在高负载的情况下是很菜的。。 当然我还有个原因是因为懒得经常换硅脂，液金只要自己整的好，基本使用寿命远高于硅脂，当然风险也是

拆机如果不会的话可以参考网上的拆机视频，切勿大力出奇迹，有的螺丝藏得很好，不拧下来会导致后壳断裂

先用黑胶对CPU、GPU上的电容和主板上的触点、电子器件的脚进行各种密封：

图5：密封参考图

图6：网图，周围的小电容一定要密封

上面的图有点不清楚（用的网图像素也有点低），这里说下，大概有以下几个点：

（1）密封CPU、GPU上的电容，如果不知道长什么样的话，建议不要上液金了，因为真小白不推荐瞎搞，老老实实上硅脂吧。。 首先要彻底清理干净上面残余的硅脂，然后撕掉贴纸（上图本来有黑色的防静电纸，CPU部分有个黄色的塑料纸，不知道叫啥 ），不然影响密封效果，增加翻车概率，这里推荐自己搞个无水乙醇用棉签慢慢擦，或者直接搞硅脂清洁剂，如果是卡在电容之间的硅脂可以用牙签慢慢搞掉来

（2）密封CPU、GPU与主板之间的缝隙，CPU、GPU基本是焊在主板上的，但是它们和主板之间不是完全密封的，建议用黑胶密封，防止液金侧漏后流进缝里导致引脚短路

（3）密封主板上的各种触点、引脚（大电容、电感）、显存引脚，如果显存硅脂垫破损推荐更换，我的电感原装是用的硅脂，为了免更换我换了莱尔德300 1mm硅脂垫（穷）。这里推荐由CPU、GPU有近及远密封，之前有防静电纸覆盖，但是被撕掉部分也要进行一定密封，以达到防静电作用

（4）如果散热铜底和晶元接触部分略高于周围铜底部分，那么在接触部分周围也可以围一圈防漏，勿太高，我的没这问题，具体情况具体分析吧

（5）需要等黑胶固化后才能上液金，可以用吹风机加速固化

把液金挤在CPU、GPU的晶元上，在散热模组对应位置也涂适量液金，然后用棉签摊开即可，下图液金量有点过多，可用牙签或者棉签转移一部分到散热模组上，切记不要掉到主板上，不然可以准备拆主板洗板子了

图7：上液金，网图

用红胶对CPU和GPU晶元进行密封，防止液金侧漏

图8：红胶密封简易示意图

如图对GPU、CPU晶元进行密封两圈，看自己情况也可密封一圈，切记密封圈高度略高于晶元高度，防止压合后红胶被摊得太开到晶元上，反而影响了导热效率。密封圈离晶元越远，那么高度要求可越宽松，因为摊开来越不容易触碰到晶元。当然摊得太开会导致越难分离散热模组和芯片，后续拆分可能要上小刀割开红胶。当然只要液金上的好，后续应该不用怎么维护，如ROG高端采用液金，散热效率衰减很慢

上完红胶后可用吹风机使红胶初步固化，红胶固化完全大约需一天时间，需一定室温。初步固化可采取10分钟+，然后压合散热模组，如果你的电脑能不接风扇开机，那么可以不接风扇开机，进行小压力测试，使CPU、GPU温度慢速度上升到80+然后再取消压力测试冷却，看此时冷却效率和升温效率是否较快，如果较快那么液金应该是上成功了。升温降温一次最好是3分钟左右过程，如此反复几次，使得密封圈内部空气膨胀挤出密封圈。如果你的电脑不支持无风扇开机，那么用吹风机加热、降温模拟，反复几次也可。

此时你的电脑应该可以正常开机使用了，刚开始应避免高压力环境，以及切勿挪动翻动笔记本电脑，以往密封圈混入液金，这时可以适度进行中压力负载，使得风扇工作，加快空气流动以及给予一定温度，加快红胶密封，待一天后红胶应该能密封完全，然后你就可以happy了

图9：总览

CPU部分，可以看到红胶有点多，因为我刚开始涂的太边上，然后发现压合好像封不住，又在内侧补了一点

图10：CPU

GPU部分不怎么看得出来。。

本人机器已经上液金半个月时间，现在才想到写这篇文章。。

采用prime95单烤：

图11：prime95单烤15分钟

一边码字一边烤鸡的，可能有点影响，整体能稳在67度左右，但是电压稳不住，懒得去搞功耗墙了，找不到刷好的bios

p95+甜甜圈：

图12：双烤

双烤的话我发现供电都快跟不上了。。笔记本疯狂掉电，插电情况下电池开始不停减少，而且由于CPU部分温度高了，GPU部分温度也被影响。。所以最好还是有单独热管给GPU

单烤甜甜圈：

温度应该是65度左右，而且甜甜圈拉不满核心频率，倒是tessmark能拉满，不知道为什么

本人电脑散热系统太差，如果有更好的电脑可以进行对比，比较液金和硅脂的效率就更好了，玩gta5线上模式，1050 4g默认画质的话，一般能稳住cpu 80度，gpu 77度吧，当然也可能是我上液金太菜了

光驱位改成了固态硬盘，不推荐机械，怕不稳定震坏。。反正我光驱位也是sata3.0，采用的是凯侠TC10（前东芝tr200）。这里也可以改成散热模块，不过我还是选择了硬盘

图13：凯侠TC10

原装固态，闪迪128g被我换成了西数sn550 1t的，虽然原装是mlc还有点舍不得

图14：西数sn550

更换了无线网卡，原装的只支持2.4ghz，更换成了英特尔7265ac，当初买的时候40大洋好像，现在加一点能换ax200了。。

图15：英特尔7265ac

加了一条十铨8g的内存，应该是镁光大s，当初入手179好像，现在低频条我估计也没人看的上了，直接上高频的吧，或者加点支持长鑫

图16：十铨内存

贴完膜之后大概就是这个样子吧，不过个人感觉有点缺点，就是键盘的背光无了。。 晚上好像会变得费劲很多，算了，把我的垃圾键盘整一整吧。

图17

图18

这次主要折腾还是换液金，换皮只是附带的项目，虽然贴每个键的贴纸的时候是真的费眼睛 ，总的来说液金还是有风险的，小白不要瞎模仿，那么翻新就到此结束了