▼站长由于2021年公务繁忙，新机介绍的速度大幅延后，还请各位网友海涵。虽然没时间写评测文章，但去年站长仍陆续入手了X1 Carbon Gen9与X13 Gen2(Intel)等机种，同时陆续有网友询问这两台主机的差异性。适逢2022年初有些空档，站长也终于能将实际使用心得与测试数据，跟大家分享。

或许有网友会说，2022年元月的CES大展都发表了X1 Carbon Gen10新机，现在才提2021年的这两款会不会太晚？至少就站长所知，今年发表的X1 Carbon Gen10与之后推出的X13 Gen3，都仍使用前一代的机体外型设计，所以硬件层面最大的改进将会在搭载Intel代号「Alder Lake」的新一代处理器上。反观2021年推出的X1 Carbon Gen9与X13 Gen2其实是「Cleansheet」全新架构设计，许多网友可能还不清楚Yamato Lab的设计原委，因此满值得一起了解2021年「Tiger Lake」世代ThinkPad的硬件设计缘起，同时搜集一下测试数据，以便跟2022年「Alder Lake」世代的ThinkPad较量一番。

说来有趣，或许是为了呼应Intel「Tiger Lake」处理器研发代号，2021年多款Cleansheet设计的ThinkPad开发代号，都取自「猫科动物」，列举如下：

X1 Carbon Gen9与X13 Gen2也是近年ThinkPad早期导入「16:10」比例屏幕的机种，而且X1 Carbon Gen9在外型上的更动也是最大的。下图是站长自购的X1 Carbon Gen9客制机特写，除了配备ePrivacy防窥面板，也装上NFC、指纹辨识电源开关等功能，与前一代相比，X1 Carbon Gen9将电源开关从机身右侧，移回键盘上方，并整合了指纹辨识功能。但最显眼的则是屏幕下方与X1 Extrme类似的「One Bar Hinge」（站长笑称为「擀面棍转轴」…），虽然Yamato Lab刻意在转轴两侧涂上银色，但真的只是一种视觉效果而已。X1 Carbon Gen9也比照X1 Extreme系列，将CPU排风口放置于机身后侧。

X1 Carbon Gen9在外型上有两项最关键的改变，第一项是改用16:10面板；第二项则是导入「四边窄边框」设计，站长会在本文中向大家说明，为何窄边框设计影响了这一代X1 Carbon的Hinge转轴设计，乃至A Cover背盖都有些微隆起的弧度。

▼如果网友购买的ThinkPad X1 Carbon Gen9具有「指纹辨识」功能，如下图所示，在长条型的电源按键上，会贴上指纹图案贴纸，代表指纹辨识器已整合进电源按键。另一方面，也终于恢复扫描指纹就可开机，并直接登入操作系统的功能，不用像先前的机种，指纹辨识必须在登入Windows 10时才能发挥作用。其实更早期的ThinkPad也具备指纹冷启动功能，只是当时所使用的指纹辨识器厂商被Apple收购了，因此该功能「失传」了好一阵子。由于「指纹辨识电源键」相当便利，2021年的X1 Carbon Gen9、XI Yoga Gen6与T14s Gen2、X13 Gen2都已优先导入，后续也会在2022年的T14 Gen3等机种上逐渐普及。

Yamato Lab这次重新设计X1 Carbon Gen9时，除了首次在14吋机身上使用了「双风扇」设计，同时也刻意将CPU排风口放置在机身后侧，在使用舒适度上直接嘉惠了右撇子或左撇子使用者，再也不用担心CPU热风会朝握着鼠标的惯用手猛吹。其实原本只要习惯使用小红点，CPU排风口的位置都不会影响到操作，但很多用户仍习惯外接鼠标使用，此时无论CPU排风口设计在左边或右边，都会影响到一部份的使用者。因此从X1 Extreme系列开始的CPU排风口后置设计，真的是不错的折衷。

X1 Carbon Gen9为了将双风扇放置在机身后方，而排挤到原本放置WLAN(Wi-Fi)天线的空间，因此Yamato Lab只好把WLAN跟Bluetooth天线藏在「One Bar Hinge」里面，就是下图中，屏幕下方的那个黑色转轴处。至于为何不把天线放置在屏幕上方呢？这是因为「屏幕窄边框」设计以及薄型化背盖的设计不利于放置无线天线，所以只好舍弃收讯效果更好的高处位置，改放在机身下方。

当站长看到X1 Carbon Gen9的第一印象便是「好像缩小版的X1 Extreme」，同时也对于「擀面棍」Hinge设计感到无奈，但似乎也没有更好的位置能摆放WLAN天线，或许这也是过度追求窄边框、轻薄化下的妥协产物。但在X1 Carbon系列史上，其实也曾有过一台，采用了CPU排风口后置设计，WWAN/WLAN天线摆放在屏幕上方，甚至仍采用传统Hinge(非下沉式)设计，而这台就是2016年问世的第四代X1 Carbon，两台差了五年的机器，在窄边框、轻薄化的妥协后，我们不妨来比较一下尺寸差异：

X1c Gen9经过五年后「减肥」的结果，机身长度短了18公厘、宽度短了7.4公厘，厚度薄了1.55公厘，起始重量则少了「37公克」，换来的便是现在大家看到的窄边框及「One Bar Hinge」造型。站长觉得Yamato Lab在诸多限制下，真的是尽了最大的努力，尽管现在的机体造型与五年前已大为不同。

▼下图是X1 Carbon Gen9的ThinkShutter（摄影机滑盖）特写，站长印象中以前没有附上操作贴纸，这一代则特别附上了。相较于2021年后续发布的T14s Gen2/X13 Gen2开始导入1080p摄影机，X1 Carbon Gen9仍维持720p规格，今年刚发表的X1 Carbon Gen10则确定跟进采用。

站长过去一年从原本的指纹辨识登入，开始改用红外线摄影机（IR Camera）登入，因为搭配Windows 10的Hello登入功能时，红外线摄影机的人脸辨识解锁速度，已经比指纹输入还要快，甚至站长手还没摸到指纹辨识器，就已完成辨识并登入系统。但前提是「要拿下口罩」XD。再加上ThinkPad开始在电源按键加入指纹辨识功能，之后的用法会是冷启动时同步进行指纹辨识，但中间离席或进入休眠后，需要重新登入系统时，搭配人脸辨识速度会更快一些。

X1 Carbon 9也可加购「人员在场侦测（Human Presence Detection, HPD）」功能，主要透过位于屏幕顶端的ultra-wideband (UWB) 传感器，最远可侦测1.4公尺内计算机前方是否有人员在场，并与操作系统的登入机制连动。假设用户离开计算机，最快经过约10秒，屏幕就会变黑，之后进入系统锁定状态。当用户回到计算机前，如果有启动Windows Hello脸部辨识功能，并搭配红外线摄影机时，可做到快速解锁，使用者完全不用碰触到键盘或小红点，辨识况状顺利的话，其实比按指纹解锁更快。如果ThinkPad有内建UWB传感器，那HPD功能默认就会启动，并覆盖掉用户自行设定的屏幕保护程序启动时间，导致用户会觉得怎么计算机经常「黑屏」进入锁定状态。此时请到Commercial Vantage中关闭HPD或拉长屏幕锁定时间。

近年来商用笔电导入16:10比例面板已成为趋势，X1 Carbon Gen9也终于加入16:10面板的阵营，并提供两种分辨率，分别是FHD+的「1920×1200」与UHD+的「3840×2400」。与过去常见的FHD（1920×1080）相比，画面的Y轴方向就多了120个像素。X1 Carbon Gen9的FHD+与UHD+面板都采用低温多晶硅技术，因此与前一代机种所使用的面板相比，大约可节省10%的电力。

此外，X1 Carbon Gen9的FHD+面板还特别支持了PSR2（Panel Self Refresh 2）省电功能，主要针对屏幕上全部或部分的静态画面部分，将画面数据储存在面板内建的缓冲存储器，停止从显示芯片重复传送相同的静态画面讯号，进而达成降低功耗的目的。原厂在规格书如果标示为「Low Power」功能面板，便是指具备PSR2省电功能。

比较可惜的是X1 Carbon Gen9的UHD+面板竟然仍维持「镜面」设计，但支持「100% DCI-P3」色域表现、HDR400以及低蓝光等规格。由于前几代的X1 Carbon都有提供WQHD（2560×1440）分辨率，俗称的2K面板，对于14吋屏幕尺寸的X1 Carbon而言，2.5K分辨率其实是介于FHD与UHD(4K)之间的不错选择。既能提供更多的显示信息，同时也不会像4K面板那么耗电。

如果参考国际版X1 Carbon Gen9的原厂规格（PSREF），的确没有2K面板，但在大陆地区却有推出X1 Carbon Gen9的特规机种，配备了「2240×1400」面板，这块IPS的「2.2K」面板提供100% sRGB色域、硬件低蓝光功能，比较可惜的是最高亮度仅300nit，也未支持Low Power低耗电功能。而且以前16:9时代，可提供到2560×1440分辨率，现在已经是16:10时代了，分辨率只能提供2240×1400，真的是颇遗憾。但骂归骂，如果未来的X1c Carbon Gen10可配备这块2.2K面板，还是值得考虑的。

▼下图用黄圈标示出来的就是「NFC」传感器的位置，NFC（Near Field Communication，近场通讯）在手机应用上已非常普遍，可惜在Window操作系统上功用不大，站长多半使用来快速配对无线耳机等装置。NFC功能属加购选项，X1 Carbon Gen9的NFC传感器则位于触摸板下方。其他ThinkPad如果可以配备NFC功能，传感器位置也不太一样，例如T14 Gen2/P14s Gen2的NFC传感器就位于触摸板左侧，但同样会有下图中的NFC标志图案。

很多人满喜欢X1 Carbon Gen9的触摸板，使用了「滑顺」这样的形容词。这次站长使用X1c Gen9与X13 Gen2的最大感触，不在于效能或功能上的差距，而是X1 Carbon Gen9如何做出「高质感」的使用体验。这些都是必须亲自操作过才能体会的，不然直接在两台主机的型录上写明了触摸板材质，恐怕使用者也无法感受出差距。

X1 Carbon Gen9触摸板「好摸」的秘诀的确在材质上，因为使用了玻璃，而X13 Gen2或是其他的T系列、L系列等，触摸板材质都只是聚酯树脂（Mylar）。除此之外，X1 Carbon Gen9的触摸板下方也采用了QMD（Quiet Metal Dome）」静音金属弹片，可进一步降低点击时的噪音。虽然型录上不会特别强调这些特点，但有机会实际操作X1 Carbon Gen9与其他机种时，不妨细心比较一下两者的不同。

从下图中也能看到X1 Carbon Gen9的小红点实体按键仍维持全平的造型设计，而且敲击触感越来越浅，真的是键深不断缩短下的受害者。虽然X1 Carbon Gen9键盘主体仍维持了1.5mm的键深（仅第一排Fn功能键缩短为1.35mm键深），而且整体敲击手感还是维持不错的水平，但这都只是跟当代的竞品相比，如果拿来跟前几代维持1.8mm键深的X1 Carbon比，恐怕就难说了，遑论X1 Carbon的「始祖」：X300系列，其所采用的2.5mm键深与敲击触感，后代徒子徒孙没有一个能打的，很多人会说键深不该是键盘敲击触感好坏的唯一参数，诚斯言也，但十余年来ThinkPad在轻薄化浪潮下的键盘敲击触感，是进步呢？还是裹足不前呢？相信大家都有定见。站长只能寄望原厂不断尝试各种新创风格之余，也能回到初心，研发一款真正在乎键盘敲击体验的True Business Notebook，相信对于巩固高阶市场是有其商业价值的。

▼如果网友购买的X1 Carbon Gen9配备ePrivacy防窥面板，在Palmrest上面会贴一张简易说明，提示使用者可以按下「Fn + D」组合键来启动防窥功能。站长是刻意选配这块面板的，因为想实际观看防窥效果。2021年的ThinkPad也将防窥面板的最高亮度从400nit提升到了500nit，同时强制「附送」了触控屏幕的功能。虽然防窥面板同样支持Low Power低耗电，可惜并未支持低蓝光功能。

站长实际使用ePrivacy防窥面板的感受是，防窥功能确实很方便，但启动时亮度会下降许多（是可以手动调高亮度，但也降低了防窥效果）。而且站长很不习惯ePrivacy防窥面板在「关闭防窥功能」下的屏幕表现，与一般的IPS面板相比，防窥面板的画面亮度非常容易受到观看角度而不同，彷佛回到原始的TN面板一般，其实不是很适合长时间观看。如果用户经常开会，并且不希望屏幕内容被窥视时，ePrivacy防窥面板真的是提高隐私的好帮手，但如果使用者经常在ThinkPad上编辑、浏览文件，站长个人觉得其他面板会是更适合的选择。

▼下图是X1 Carbon Gen9的后方特写，由于同样采用了后置CPU排风口，并且从底壳进气，X1 Carbon Gen9的主机底部也有一个突出的长条脚垫，主要的目的是阻挡热空气从底部的进气口吸入，同时将主机后方撑起一些高度，以利吸入冷空气。只是X1 Carbon Gen9的长条脚垫菱角非常明显，跟X1 Extreme系列的圆弧造型不同，也因此站长每次手握X1 Carbon Gen9机身后段，很容易感受到握住一条塑料垫，跟以往14吋ThinkPad的握持体验有很大的不同。

▼下图是X1 Carbon Gen9机身左侧的特写，与前一代最大的不同在于取消了机械式底座（Mechanical Dock）的支持，也同时取消了「以太网络扩充接头（Ethernet extension connector）」，因此X1 Carbon Gen9主机如果需要连接网络线，只能依赖「USB转RJ45」此类转接线了。随着原厂也陆续推出新一代的Thunderbolt 4 与USB-C Dock，同时X1 Carbon Gen9不再支持机械式底座，恐怕象征着传统机械式底座的式微，未来可能不会再推出新一代的机械式底座，变成是Cable Dock（无论是支持Thunderbolt 4 与USB-C ）为主流的时代了。

▼X1 Carbon Gen9与其他系列相比，特别重视影音功能，例如在键盘两侧各有一个喇叭（0.8Wx2功率），再搭配底部两侧的两个喇叭（2Wx2功率），取得了「Dolby ATMOS Speaker System」喇叭认证，甚至使用耳机时，X1 Carbon Gen9也内建「Dolby Atmos for Headphones」空间音效功能。另一方面，X1 Carbon Gen9在屏幕顶端也内建四个360度远场收音数组麦克风，即使多人透过X1 Carbon Gen9进行远距会议，藉由数组麦克风可确保在场人员收音无碍，搭配四个喇叭也能提供足够的扩音音量。

相较之下，X13 Gen2或是T14s Gen2只有内建两个喇叭（2Wx2功率），与两个远场收音数组麦克风，很明显是产品区隔下的考虑。如果使用者习惯外接耳机或喇叭，对于笔电内建的喇叭音质可能就不太计较，这也是为何ThinkPad以往不会刻意强调影音效果，毕竟是「商务属性」。但随着各大笔电厂牌纷纷强化影音功能，ThinkPad则是选择与Dolby（杜比）公司合作，在旗舰机种导入Dolby Atom认证的喇叭，其余机种例如T/X系列的喇叭也获得「Dolby Audio Speaker System」认证，另外在画面呈现方面，部分的高阶面板也采用了「Dolby Vision」规格，至少在观看Netflix/Disney+等串流影片时，也能有不错的影音表现了。

下图是X1 Carbon Gen9的底部特写，大家不妨数一下螺丝数量，只有「五颗」，松开后就可以打开底壳。ThinkPad越高阶机种开启底壳进行维修的难度就越低，其中一个原因跟成本息息相关，因为此类机种的底壳多半是一整片的镁合金或铝合金，解开防掉螺丝后，通常就可以把底壳打开。但T系列或是L系列的底壳是「包覆」住机身，因此有很多的卡榫需要解开，而材质则有PA（尼龙）、GFRP(玻璃纤维)或是PC/ABS（塑料）等。每次如果需要打开T/L-Series底壳时，还得使用工具以便撬开，工序上真的非常麻烦。

不过站长这次开启X1 Carbon Gen9的底壳时，发现在机身后方（长条脚垫）这段，徒手开启会有点吃力，后来也是靠工具才顺利打开。但之后重复拆装机壳时就轻松多了，反而不需要依赖工具，徒手便可完成开启。

▼X1 Carbon Gen9的底壳左下方特别标示出「Carbon Fiber + Magnesium Chassis」，主要想强调背盖材质为碳纤维，机体框架与底壳都是镁合金。相较之下，X13 Gen2的底壳只有标上「Magnesium Chassis」，因为X13 Gen2的背盖主要采用PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚，一种工程塑料)，搭配指定面板则可换装碳纤维材质背盖，至于底壳则都是铝合金。所以站长为了购入配备2.5K面板的X13 Gen2，就必须放弃碳纤维背盖的选择。至于X13 Gen2底壳能标注「Magnesium Chassis」的原因，是因为C Cover的机身框架的确采用了镁合金。

但Yamato Lab在设计不同等级定位的产品时，即使都用上了碳纤维材质，用料仍是有所不同（反映在成本上面）。例如X1 Carbon Gen9所使用的碳纤维，模数（意指物体受力而变形的容易程度）便在500GPa以上，已属航天材料等级（用于卫星或是钓竿），同时背盖结构中的「轻量化层」也改用了超低密度的碳纤维网(Carbon Fiber Network core)，具备重量轻、刚性高的特点。至于X13 Gen2使用的碳纤维模数可能只在300GPa，且X13 Gen2的「轻量化层」仅使用低密度发泡体（Foam core）。这也是为何14吋屏幕的X1 Carbon Gen9起始重量仅1.133公斤，而屏幕较小且用上了碳纤维背盖的X13 Gen2起始重量还是稍重一些，为1.19公斤。

▼下图中的两台机器都是X1 Carbon Gen9，主要差别点在于机身右侧，上方的机器在耳机孔与USB埠中间，有内建Nano SIM卡插槽（也有内置WWAN天线），而下方的机器则取消了Nano SIM卡插槽，不具备WWAN升级能力。老实讲，看到原厂为了美观，不惜另开一个机壳料号，只为了把Nano SIM卡插槽堵住…真的是非常有个性。但如此一来，也让出厂就不具备WWAN上网功能的X1 Carbon Gen9，要自行扩充WWAN功能变得非常棘手。WWAN天线或许好找，但如果不换机壳，总不能每次换SIM都要拆主板吧。

所以网友在购买X1 Carbon Gen9时，如果确定有WWAN的需求，建议直接购入出厂即内建WWAN网卡的机种，比较可惜的是，Lenovo-tw只提供4G网卡功能，在台湾还不开放预载5G网卡的选项。如果网友希望后续能升级WWAN上网功能，购买时务必留意主机左侧是否已经预留Nano SIM卡插槽。

▼X1 Carbon Gen9的出厂WWAN组态有下列四种：

站长购入的X1 Carbon Gen9便是「具备升级4G网卡能力 」的组态，而且打开底壳后，看到预埋的「四条」WWAN天线，原本心里暗喜了一下，以为既然出厂都可以安装5G网卡了，那原厂贩卖的盒装版5G网卡应该也可以用吧？！于是站长便入手了下图中的这张，原厂盒装版5G网卡。但根据原厂网站说明，这张5G网卡仅限X1 Nano Gen1能使用，而且官网也提到X1 Carbon Gen9只具备4G网卡升级能力，但站长还是「不信邪」亲自测试一下。

▼结果装上去之后，开机出现了下图中的警告画面，果然原厂盒装的5G网卡不被X1 Carbon Gen9的BIOS承认XDD

这下子必须乖乖把网卡拆下来，不然连操作系统都进不去。站长只好乖乖把盒装的5G网卡安装到另一台X1 Nano Gen1上面。显见ThinkPad对于WWAN网卡的白名单限制还是铁板一块。

▼那X1 Carbon Gen9承认的4G网卡又是那张呢？说到这里就必须提一下2021年推出的ThinkPad，都开始换装Qualcomm（高通）的4G或5G芯片。有别于前几年一直采用的Fibocom（广和通无线股份有限公司）公司推出的4G网卡（采用Intel的芯片），2021年起开始改用Quectel（上海移远通信技术有限公司）公司推出的4G网卡（采用高通的芯片）。

2021年ThinkPad所支持的Quectel网卡又分成几种型号：

在盒装的WWAN网卡中，Quectel EM120R-GL又分成两种料号：

那个「II」不是「二代」的意思，仍是同一片网卡，只是为了跟另一张做区隔，而这个「Quectel SDX24 EM120R-GL 4G LTE CAT12 PCIE WWAN module II」的网卡仅限X1 Carbon Gen9专用，至于2021年推出的T/X/L系列等机种，请改用另一张「Quectel SDX24 EM120R-GL 4G LTE CAT12 PCIE WWAN module」。

下图便是两盒EM120R-GL网卡包装盒的特写，产品料号（P/N）的确不同。X1 Carbon Gen9专用的网卡料号是4XC1D51445。另一张则是4XC1D51447。

▼下图是站长购入的三张2021世代WWAN网卡特写，包含了两张Quectel EM120R-GL，以及由鸿海生产的高通5G网卡。其实从Fibocom时代开始，就发生过「Fibocom L850-GL」这张4G网卡，卖给X1 Carbon Gen7与Gen8的零售版网卡料号，就是跟T/X-Series不相同，也不兼容。站长不清楚为何到了Quectel时代，X1 Carbon系列还是针对相同网卡但不同机种，采用专属料号。

2021世代的4G WWAN网卡全面用高通芯片替换了Intel芯片，对应关系如下：

比较遗憾的是，虽然X1 Carbon Gen9的「WWAN Ready」机种保留了四根WWAN天线，但其实只用得上其中两根，因为X1 Carbon Gen9只支持MIMO 2×2双天线接头的Quectel EM120R-GL网卡，而非MIMO 4×4四天线接头的Quectel EM160R-GL网卡。

但站长不理解的是，原厂其实有推出高通的盒装版5G网卡，而X1 Carbon Gen9的「WWAN Ready」机种也保留了5G网卡所需的四条天线，却不知为何，X1 Carbon Gen9竟无法承认盒装版5G网卡。于是不死心的站长为了让X1 Carbon Gen9升级成5G WWAN机种，便根据原厂零件列表，从美国的ThinkPad原厂授权零件网站订购了非零售盒装版的「出厂安装版」SDX55 5G网卡，其实跟下图中的零售版SDX55根本是同一张网卡，但产品料号完全不同，果然可以顺利安装在X1 Carbon Gen9上面！

▼为了测试X1 Carbon Gen9的5G网卡效能，站长除了装上中华电信的Nano SIM卡，并特别跑到位于台北市爱国东路上的「东门服务中心」，因为听说那边属5G示范点，站长还特别挑晚上客户较少的时段去测试。下图为实测的结果，由于站长的资费是月租1399（元）型，下载最高速会被限制在1Gbps，看到实测能跑到逼近1Gbps速率，真的也颇感欣慰，至少代表X1 Carbon Gen9的5G网卡、天线设计，在电信业者讯号、带宽可配合状态下，的确可跑到逼近1Gbps下载速率。至于上传速率，网络上传言中华电信会限制在110Mbps（官方不会公布），站长测试时在Speedtest项目中，有测到105.23Mbps。根据近期网友实测，1399型资费方案的上传带宽上限已提升至130Mbps。

▼下图是X1 Carbon Gen9「全装备」版的内部特写，除了装上5G WWAN网卡之内，主板也已内建32GB内存。由于X1 Carbon Gen9的屏幕采「窄边框」设计，已无足够空间容纳下无线网络天线，同时还必须内建四个喇叭，因此X1 Carbon Gen9主机内部空间使用率已发挥到极限。

前一代的X1 Carbon Gen7/Gen8仍将WLAN/Bluetooth天线放置在主机内部，但X1 Carbon Gen9已将风扇位置挪到主机后方，排挤到原本布放WLAN/Bluetooth天线的空间，这也是为何X1 Carbon Gen9会采用「One Bar Hinge」设计的主因，目的是为了收容WLAN/Bluetooth天线。

只是采用相同主板设计的姊妹机「X1 Yoga Gen6」，也是将WLAN/Bluetooth天线「藏在」两个Hinge转轴中，而且从外型上还属于传统Hinge设计，非下沉式设计，站长个人更喜欢X1 Yoga Gen6的转轴外型设计，可惜X1 Carbon Gen9仍选择了X1 Extreme系列的「One Bar Hinge」与下沉式设计。

▼X1 Carbon Gen9所使用的双风扇在直径上，比起前一代所使用的大型单风扇小了24mm，原本站长有个误解，以为双风扇运转起来一定比较吵，但实际比较过同样搭载「Tiger Lake-UP3」处理器的X13 Gen2与T14 Gen2之后，X1 Carbon Gen10的双风扇运转音量其实更低。反而是X13 Gen2与T14 Gen2为了压住CPU或GPU的发热量，单风扇经常高速运转，这在使用舒适度上有一定程度的影响。

从之后站长的实测中，网友会看到即使X1 Carbon Gen10与X13 Gen2使用了相同的处理器，X13 Gen2凭借着机身厚度较高，而有更佳的CPU效能表现，但相对的，经常呼啸的风扇声却也成了明显的对比。另一台T14 Gen2因为还搭载了独显芯片，风扇噪音更是鲜少停过。

有的使用者希望能将笔电效能发挥到极致，却也有的使用者更在意在低噪音环境下的静音表现，至少目前的x86处理器还无法同时达成这两项南辕北辙的需求（望向隔壁棚搭载M1家族处理器的Macbook系列…），所以网友在犹豫不晓得该选择X1 Carbon Gen9或X13 Gen2时，使用的舒适度（静音程度）与效能释放能力，这些不会直接写在型录或报价单上的规格，才是更值得让大家留意的。

虽然X1 Carbon Gen9的双风扇提供了不错的静音表现，但「内建32GB LPDDR4x-4266」版的机种却让站长踩到了大地雷。站长在测试X1 Carbon Gen9时，发现风扇音量虽然不高，但机身左后方在进行高负载运算，并「接上电源线」时会有非常明显的线圈滋滋声(coil whine，原厂译为线圈高频音)。

虽然线圈高频音也曾出现在其他机种过，甚至原厂还发布官方文件加以说明「什么是线圈高频音,为什么会发生?」，但只要机器量产后主机本身在特定条件下（例如插着电源）会发出线圈高频音，基本上就无法完全消除的。只是站长没想到32GB版本的X1 Carbon Gen9会遇到线圈高频音，比对手边的另一台16GB版本X1 Carbon Gen9，则没有此类问题。

站长原本以为是个案，买到机王了，结果发现在官方的讨论区中，也有很多使用者反映「X1 Carbon Gen 9 – Buzzing sound upper left of laptop」。至于线圈高频音是否会造成使用者的困扰也就因人而异了，至少站长在家里测试时是无法忍受的（苦笑），但如果拿到办公室操作，受到背景噪音以及摆放距离等影响，比较不会感受到滋滋声。

线圈高频音其来有自，之后推出的机器也有可能会遇到，网友在采购笔电时不妨多留意网络上的使用心得讨论（偏公关性质的开箱文大概不会提醒读者…）。

▼可能有的网友会很好奇，X1 carbon Gen9的WWAN插槽，是否可以安装2242的M.2 SSD。根据站长实测的结果，系统完全没反应，所以答案是「不行」，无法在WWAN插槽上安装2242尺寸的M.2 SSD。

下图是X1 Carbon Gen9两侧的WWAN天线特写。由于WWAN天线不再位于屏幕顶端，理论上用户自行加装WWAN天线的难度会降低才对，但曾有网友在X1 Carbon Gen9的WLAN Only机种上加装了WWAN天线，却发现无线讯号非常差，这是怎么一回事呢？

这是因为X1 Carbon Gen9的WLAN Only机种，整个C Cover都由镁合金打造而成，即使加装了WWAN天线，也想办法塞入SIM卡了，WWAN无线讯号却会被镁合金材质所屏蔽掉！至于X1 Carbon Gen9的WWAN机种，在Palmrest两侧前缘部位，也就是下图中对应WWAN天线的部位，都改用玻璃纤维（GFRP）材质了，以利无线讯号收送。所以站长才说，真要把WLAN Only升级为WWAN Ready，整个C Cover都有必要换掉（顺便解决Nano SIM卡插槽开孔问题），但真的非常费工而且徒增成本。

▼下图上方是X13 Gen2，下方则是X1 Carbon Gen9。这次X13 Gen2的外壳配色其实不是我们熟悉的黑色，比较偏浓郁的铁灰色（原厂称为Villi Black，绒毛黑），其实X13 Gen2还有另一项配色「Storm grey（风暴灰）」，因采用了铝合金材质，颜色会偏向浅灰色。

X13 Gen2的背盖提供两种材质选择，第一种是PPS(工程塑料)，第二种则是碳纤维。只是碳纤维背盖限定只能搭配1920×1200「无触控、无防窥」的面板，如果想选择2560×1600分辨率或是防窥面板，就只能搭载较厚重的PPS材质背盖。

▼X13 Gen2已经是「Cleansheet」后的全新机体设计，虽然屏幕边框的上方与下方都比前一代变窄许多，但至少Wi-Fi天线与5G的MIMO天线仍放置在屏幕顶端（5G主天线位于Palmrest两侧），也免去了使用「One Bar Hinge」的必要性。在实际使用过程中，当掀起屏幕时，会发现X13 Gen2的背盖明显比X1 Carbon Gen9厚很多，一方面是PPS材质厚度，另一方面也是背盖要保留空间给天线使用。这也是站长个人还满喜欢T14s系列的原因之一，因为采用了碳纤维材质背盖并维持天线在屏幕上方的设计，并避开了「One Bar Hinge」，主机也只比X1 Carbon重了约150克左右，算是不错的平衡机种。

前面提过，Yamato Lab很巧妙地在维系X1系列与其他系列的区隔，其中一项在规格书上从来没写，但用手就能感觉到的便是「单手开盖」的设计。站长实际测试过X1 Nano Gen1或是X1 Carbon Gen9都可以用单手将屏幕从闭合状态开启，不需要另一支手的辅助。但X13 Gen2却不行，必须用上两支手。原本站长以为这是主机重量造成的，结果T14 Gen2也无法做到单手开盖的动作。显见在不同机种Hinge间的阻尼设定不同。有趣的是，T14 Gen2与P14s Gen2其实是双胞胎机种，从外型上几乎无法区别，但P14s Gen2却可以做到单手开盖…，不晓得是否沾了P系列的光所致。

▼下图是X13 Gen2与T14 Gen2的对比特写，首先要比较的是屏幕下方的边框长度，X13 Gen2几乎是T14 Gen2的2/3，但也看得出来X13 Gen2并没做到「四边窄边框」，充其量是三边窄边框。今年轮到T14 Gen3推出「窄边框」设计，在此也期待能提供三边窄边框的设计。

X13 Gen2的电源键也整合了「指纹辨识」功能，但仍属于选购项目，并非全部的X13 Gen2电源键都有内建指纹辨识功能。下图中的X13 Gen2便有包含指纹辨识功能。只是与T14 Gen2的电源键相比，X13 Gen2的电源键高度真的低了一点，按起来也比较浅。

很多网友常问X13系列与X1 Carbon系列该选哪一台时，还有一个地方值得考虑，就是键盘的按键大小。X13系列并未使用T14/X1 Carbon此类「全尺寸」键盘，而是「95%」尺寸的版本。除了按键稍微小一点之外，一些按键长度也缩水，例如「Backspace」、「Enter」，除此之外，网友可参考下图，会发现X13 Gen2键盘右上方的功能键只有三个，跟T14 Gen2相比，少了独立的「Insert」键，改依附在「End」键下面。

▼下图是X13 Gen2机身右前方的特写，其中Palmrest下方的那一条缝就是SmartCard卡片阅读机，属于选配功能。在不考虑采购预算的前提下，X13 Gen2的确拥有两项功能属于「刚性需求」，第一项就是可内建Smart Card卡片阅读机，这对于十分依赖芯片卡，进行内部系统登入验证的大型企业员工而言，Smart Card卡片阅读机是不可缺少的企业资安工具，总不能外出还带个USB芯片卡片阅读机吧。第二项功能则是可支持传统机械式底座，特别是对于已部署CS18 Mechanical Dock的企业而言，由于X1 Carbon Gen9已取消支持传统底座，仍习惯使用的网友不妨考虑X13 Gen2。

此外，喜欢2.5K（2560×1600）高分辨率的网友，也可以考虑X13 Gen2，因为即使是刚发表的X1 Carbon Gen10，2K等级的高解析面板方面，也仅有支持2240×1400的IPS面板，不然就得选2880×1800的OLED面板，但这块很有可能是镜面的。相较之下，X13 Gen2所使用的这块2560×1600雾面面板，不仅支持Low Power省电功能，还提供硬件低蓝光与100% sRGB广色域表现，真的是夫复何求啊~!

▼下图中黄圈标示出的端口其实是以太网络（Ethernet）用途，一方面用来搭配传统机械式底座之用（传送网络卡讯号）；另一方面可以外接「ThinkPad Ethernet Extension Cable Gen2(第二代以太网络转接线)」，用来连接RJ45网络线。

从下图也能看到机身左侧后方的两个USB-C接头都标注了「闪电」图案，前一代的X13 Gen1（Intel平台）其实只有配备一个Thunderbolt 3，靠机身后侧的USB-C其实只有USB 3.2 Gen1（5Gbps）速率。到了这一代的X13 Gen2（Intel平台）终于将两个USB-C接头都提升为Thunderbolt 4了。原厂后来也推出新一代的ThinkPad Thunderbolt 4 Dock，站长在下一篇文章中会向大家介绍。

▼下图是X1 Carbon Gen9与X13 Gen2机身左侧的对照图，站长已经将主要接头的功能都标示出来。

乍看之下，似乎X1 Carbon Gen9的背盖有个弧度？是的，此类「Dome（圆顶）」设计也是因应窄边框设计而来的。通常屏幕下方的空间会用来放置控制电路板，如果还有触控功能，还得加上相对应的电路板，如果要大幅缩短屏幕下方的边框高度，就会排挤到电路板的空间。

Yamato Lab便是将相关的电路板都摆到面板下方的「背面」，为了因应多出来的厚度，导致背盖需做出一个弧度。所以当X1 Carbon Gen9决定采用四边窄边框时，影响到背盖由全平变成略带弧度；决定采用风扇后置的设计时，影响了转轴设计，最后采用了「One Bar Hinge」。所以X1 Carbon Gen9与X13 Gen2的造型设计都由各自的「取舍」而成。如果今天X1 Carbon仍将天线摆在屏幕顶端，同时不坚持屏幕下方采用极窄边框设计，可能外型就会更接近X13 Gen2，而非现在的样貌了。

▼下图是X1 Carbon Gen9与X13 Gen2机身右侧的对照图。可能有的网友不清楚，其实X13 Gen2与T14s Gen2是共享主板的，因此两台主机的端口布局完全一样，主要差异在于屏幕尺寸与键盘大小。如果不习惯X13 Gen2的尺寸设计，并需要SmartCard卡片阅读机的网友，不妨考虑一下T14s Gen2。

原本站长规画购入搭载AMD Ryzen 5000系列CPU的T14s Gen2，以比较Intel Tiger Lake（第十一代Mobile Core处理器）与AMD Cezanne（Ryzen 5000处理器），但2021年的AMD供货状况非常糟糕，站长等了半年之后迟迟无法到货，眼见再过几个月改用AMD Ryzen 6000系列CPU的T14s Gen3就会发表，因此先取消了T14s Gen2(AMD)的采购计划，希望今年AMD的供货情况能有所改善，本站才有机会进行「Intel Alder Lake（第十二代Mobile Core处理器）对决AMD Rembrandt（Ryzen 6000处理器）」的详细测试。

▼X13 Gen2的Nano SIM卡插槽位于主机后方，如果是非WWAN机种，也不会有Nano SIM卡插槽设计。由于X13 Gen2有「风暴灰」涂装（背盖材质使用了铝合金），虽然可选购4G LTE上网功能，但却无法支持5G上网，这是因为5G上网需要安装四支天线，但X13 Gen2的5G第三、四支MIMO天线安放位置是LCD上方，PPS或碳纤维材质背盖还可以容纳得下，「风暴灰」的铝合金背盖因为是特别用破孔方式处理，塞不下5G的WWAN MIMO天线。

X13 Gen2的WWAN天线位于Palmrest置腕区两侧下方，但诡异的是，T14s Gen2的「风暴灰」机种却取消了这项设计，导致选用铝合金背盖时，完全不支持WWAN上网功能（无论4G或5G）。

▼下图是X13 Gen2的内部特写，站长购入的是内建32GB LPDDR4x-4266内存的版本，而且没有「线圈高频音」的困扰。只是单靠一颗风扇要帮系统降温，运转音量比起双风扇的X1 Carbon Gen9来得更大声。

X13 Gen2的WWAN主、副天线位于Palmrest置腕区两侧下方，这是让站长特别扼腕之处，因为如果要自行加装5G的第三、四支MIMO天线，势必得拆屏幕，这难度太高了。反之，如果5G的主、副天线改设计在屏幕上方，那用户在机体内自行加装第三、四支MIMO天线的难度就大幅降低（其实T490就是此类设计，只是当时是用在4G Cat16 MIMO四支天线上面）。

另一方面，从下图中也看出，X13 Gen2的主机四周空间都用上了，例如主机下方两侧被WWAN天线所占据；左下方则是保留给SmartCard卡片阅读机，如果要再安装第三与第四个喇叭，以目前的布局来看，只剩下主机下方前缘了。

正因为T/X-Series需要保留SmartCard卡片阅读机的空间，再加上机身厚度的限制，暂时无法容下SD Card卡片阅读机与更多的喇叭，当然也有产品差异化的商业考虑也说不一定。

虽然今年即将问世的Intel Alder Lake（第十二代Core处理器）采用了「大小核设计」，但必须安装Windows 11才能发挥其多核设计。对许多企业客户而言，可能仍希望使用Windows 10，届时仍采用Tiger Lake（第十一代Core处理器）的ThinkPad或许会是更划

算的选择。当然搭载Intel Alder Lake处理器的ThinkPad，假设购买时「行使Windows 11降级权」就可预载Windows 10，但此举等于将效能「封印」起来，再加上新机刚上市售价仍高，这对于坚守Windows 10的客户来说可能不是很划算。不然就是考虑采用传统大核设计的AMD Rembrandt（Ryzen 6000处理器）也是不错的选择，但前提仍是AMD要能顺利出货才行。

也因此今年伊始，就让本站用「Tiger Lake」第十一代Core处理器的实机测试来迎接中国虎年的到来，下一篇将介绍X1 Carbon Gen9与X13 Gen2的效能，以及Thunderbolt 4 / USB 4 Dock。今年还会陆续测试Alder Lake（第十二代Core处理器）以及AMD Rembrandt（Ryzen 6000处理器）的效能，让前后两代处理器在Windows 10与Windows 11上进行比较，还请网友耐心等候，感谢~!