严禁小白选手上场！！！严禁小白选手上场！！！严禁小白选手上场！！！免责条款：对于依据此指南操作而产生的任何硬件及软件损坏本人概不负责！也不提供内存升级服务！仅提供有限技术指导！本文属个人原创，未经作者授权，禁止转载。

如上图所示，现在众多的轻薄本为了节省空间（并不是）都采用了BGA焊接的内存，这就让自行升级内存变得很困难，要想获得更多的内存只能加钱，好在这世上有人能系铃就有人能解铃，下面给大家详细说下这类笔记本升级内存的方法。

首先，我们要确定你的笔记本硬件能不能支持更大的内存，一般来说，最近十几年的CPU至少支持8G内存，可以在网上查询CPU信息就可以看到最多支持多大内存，当然我发现了一个更靠谱的方法，以这台华硕笔记本电脑为例。

可以看到现在原机只有4G内存，2019年的产品居然只有4G内存，良心可见一斑。我们首先查询它的SPD信息，何为SPD信息自行百度，带插槽的机型SPD信息是储存在内存条上的，这种BGA焊接的内存SPD信息是写在BIOS里的，通过AIDA64之类的软件是看不到的。

我们首先到官方网站下载对应机型的BIOS文件，下载好之后是压缩文件的解压之后，不用管解压之后的BIOS文件是什么后缀名，直接改成.bin，然后用WinHex这个软件打开。用AIDA64等软件查看现在的内存型号，比如这台电脑就是K4E8E324EB-EGCG。

然后复制K4E8E324EB-EGCG，在WinHex中文本查找，应该就能看到以下信息。

这一段就是BIOS中的SPD信息，可以看到此电脑支持这6种内存颗粒，你可以根据自己的需求去买合适的内存颗粒，一定要是这个六种颗粒之中的，否则就算是装上去电脑也不识别，有几点需要注意：1.买几个？从AIDA64中可以看出，原机有两个内存通道，每个通道2GB，查询内存颗粒信息可以看到一个内存颗粒是1GB,所以需要买4个，其他机型也根据这个来看。2.买多大的？这个根据个人需求来，需要注意的一点是，8Gb=1GB!!!看清楚了！！！3.网上能买到的内存颗粒大部分是拆机件，或者翻新的，甚至有把原来型号打磨掉重新丝印的假货，而且都是上机不退的，请自行甄别。另外买的时候让他们给你植好球。

在买内存颗粒动工之前，其实有几点很重要，如果你满足不了以下条件，老老实实交给专业人士。1.机型的图纸和点位图你有没有？能不能看懂？2.你有没有工具？热风枪、烙铁、万用表和一个小镊子是必须的，其他的诸如焊锡、嘻嘻带（维修厮附身）、焊油、助焊剂这些也需要。3.你有没有实际操作的能力？有没有装完电脑不剩下一颗螺丝的打算？有没有把一个头发丝一样细的小电阻搬来搬去的手法？4.有没有接受失败的勇气和承受风险的能力？一招不慎满盘皆输，这项操作失败的后果包括但不限于CPU挂掉、某个你看不到的电容或者电阻挂掉、修复成本远超你的电**值、或者某某维修店喜提一个料板。

直接开工！先搓手手把身上的静电释放下，拆开后，切记先拔掉电池再拆卸其他部件，比如屏线，否则屏幕，键盘等特别容易烧。完全拆下主板后，找到内存的位置，强烈建议此时仔仔细细的先拍几张照片。

首先是看清楚内存颗粒的焊接位置，虽然大部分主板上面都有一个框，到时候新内存颗粒放到框里就行，但是比如这个主板，它的框就很大，所以准确定位就很重要，这里定位准了，下面的锡球在焊接融化后就能很容易的自行吸附到主板上的焊点上去，成功率大大增加。而且注意到内存颗粒左下有个白点，主板上也有个白色的角标，这就是正确的安装方向，新内存上也有，注意不要装反了。另外也可以拍下内存颗粒周边的电容电阻的位置，防止拆卸的时候风枪风力太大吹飞几个你都不知道装到哪儿去。这个位置原来有个金属屏蔽罩的，直接扣下来就行，它是卡在U6282、U6283那几个位置的，我当初拆的时候看到这个不知道怎么拆，抓耳挠腮了好一会儿。搞一点焊油，在内存颗粒上面和下面的缝隙稍微抹一点，上面是为了给内存颗粒散热，下面是为了让焊盘加热比较均匀，也更好拆。热风枪直接调到300-350度，风速不要太大，先几个颗粒均匀加热，防止局部热胀冷缩，而且也不要怕把主板吹坏了，第一个估计要吹好一会儿，等看到颗粒下面焊油好像在冒泡泡，用镊子轻轻拨颗粒会动的时候，用镊子把颗粒取下来，注意不要用镊子挑飞，不然砸歪几个电容电阻有你受的。用热风枪注意安全，不要用手去摸刚拆下来的内存颗粒，很烫。

一定要等内存颗粒可以轻轻推动之后再夹下来，强行剥下来焊盘掉点可不好补。原来的颗粒全部拆下之后，趁主板还热赶紧清理焊盘，具体怎么做可以百度，可以在烙铁上先融一点焊锡，然后把它放在焊盘上推来推去，一会儿就清理好了，然后用吸锡线把焊锡吸完就行，放凉之后有条件可以用洗板水把焊盘轻轻刷下。接着在焊盘上涂点助焊膏，抹均匀，不要太多，薄薄一层就行，能把颗粒黏住不让它被风枪吹飞就行，把颗粒放到焊盘上面之前仔细检查焊盘有没有掉点，有没有连锡，内存颗粒的锡球是否完整，有没有连锡，建议内存颗粒锡球不完整让商家给你换一个，没有专用工具植锡非常困难。然后对准方框和方向，照原装颗粒那个位置放上去。然后用热风枪吹，风速还是小点，至于温度，问商家植的是高温锡还是低温锡，一般250-300度，吹一会儿后可以用镊子轻轻拨动颗粒，如果颗粒可以很轻易的晃动说明下面的锡球已经融化了，拨的幅度和力度不用很大，只要你摆放的位置很准，锡球融化后会自动带着颗粒移动到它该去的位置，拨只是给它一点助力。

直接这样换上去就兴冲冲的插电开机显然是不行的，轻则开机之后内存仍然显示的是原来的内存大小和型号，重则开不了机或者出现其他情况。原因在于，这种板载内存的笔记本电脑，开机时先从BIOS里读取硬件信息（特别是内存信息，因为它的内存SPD信息就只存放在BIOS里）再给相应硬件通电自检，自检通过才会发出开机的信号。从上面的BIOS文件可以看出，它的SPD字段包括了6种内存颗粒的信息，像同型号电脑都有高配低配之分，BIOS怎么知道这个主板上装的是哪种内存？多大内存呢？实际上BIOS只需要检测几个特定位置的电平就知道该用那种内存颗粒的配置文件，这就是经常看到的配置电阻。目前修改配置电阻有两种办法。

第一种，硬件修改，就是把几个电阻挪一下位置，这里有两张图。

能看懂的自然能懂，看不懂的我说了也不懂(●'◡'●)，其实简单点说，原机samsung 4G内存的配置电阻和要换的samsung 8G配置电阻差别就在一个地方DIMM-SEL2，对应的就是R2105和R2106，可以看到所有配置电阻的阻值都是一样的，只有三条DIMM-SEL，是怎么决定六种内存配置的呢？给这三条线分别加上两个'开关'就行了，就是上拉电阻的下拉电阻，可以把0和1理解为有或者没有就行了，再简单点，把R2106和R2105位置对调一下，就从0 0 1变成了0 0 0，BIOS开机读取时接收到的电平信号就会告诉它用samsung 16G的内存配置。

然后你需要找到一张点位图，点位图上直接搜索这两个电阻的名字，对应到主板上的位置。这里说一下，同系列不同配置的电脑的主板型号一般都是一样的，找不到你电脑的图纸和点位图可以找找比你高配或者低配的电脑图纸，比如这台是I330FA,我找到的是X330FA的图纸，主板型号都一样，图纸和点位图也通用。找到配置电阻的位置后，按照图纸调整就行，这里我放一张图。

看到这儿有两排六个位置，1的位置就是R2106，2的位置就是R2105，2的位置是空着没有电阻的，把1的电阻挪到2的位置就行，但是这个电阻也就比头发丝粗不了多少，我挪了两三个小时，因为太小了不能用烙铁，只能用风枪吹，吹了好一会儿才用镊子夹下来，结果它居然粘在镊子上不下来！我扣下来一不小心又不知道掉到哪里去了！找了半天才找到，费了半天劲把它摆好位置，用风枪吹好之后，看它摆的歪歪扭扭的强迫症又犯了，从另一边一拨，结果把中间那个电阻又撸下来了！！总之费了好大的劲儿才装好，所以建议小白一定不要随便尝试。

改完之后就可以装机测试了，装机的时候记得先装屏线再装电池，改完之后如图所示。

第二种方法就比较神奇了，这里就简述一下，因为我没有采用这种办法，主要是这种办法改完之后不能更新BIOS，如果你更新BIOS之后就会恢复到原来的内存配置。

看这张图，这是BIOS中的SPD信息，所有的关于内存的配置都在这里，看不懂16进制也没关系，其实也就写了一件事：哪种电平信号代表着哪种内存配置。那我们就可以直接改这段16进制字符，告诉电脑，0 0 1这种电平就是SAMSUNG 16G的内存配置！仔细观察，每段内存配置信息都是以91 20字符开头，那我们就把代表着K4EBE324EB-EGCG和K4EBE304EC-EGCG的这两段字符对调一下就行了，注意对调的时候两段字符都是严格的8行，为什么是8行，懂的都懂，具体怎么改，自行百度。题外话，有的JS就是这样改，改过之后本来电脑只有4G内存，但是你开机会显示8G或者16G内存。改完之后把这个新BIOS改回原来的扩展名，刷进电脑就行了，以后就不要刷BIOS了，除非你愿意再改一遍这个。