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1.每次在电脑上做到pcbdoc（即封装图）时都会死机，而且这种死机是只在ad这个软件上一直转圈圈，点击其他应用完全没问题，最后没办法只能任务管理器关闭任务或者重启，这该怎么办啊？

原因：这是因为你那个ad版本和系统操作系统不兼容。主要表现在每次导入库的时候才会出现死机，要是只是单纯做做并不会死机。一般情况在电脑是64位操作系统，但是下载的ad10，这是32位操作系统。 两者不匹配，那该怎么运作呢？所以就会出现死机，会一直出现“管道已结束”的框框。

怎么看自己的操作系统到底是64位还是32位？：现在电脑一般都是64位，尽管有些电脑是win10但是操作系统可能还是64位的。

此电脑-->右键--->属性-->在“系统属性”那一栏里面可以看到自己的操作系统

2.ad的制作步骤是什么？我们在做一个电路图的时候应该有什么样的思路？“1+4”到底是什么？我们对于这一共五个文件的逻辑关系是什么？

制作步骤：老师课上讲的是先做封装库，再做原理库，将每一个自己做好的元件进行封装处理。当把所有应该做的元件绘制完成，封装完毕之后再进行原理图的绘制，最后进行封装。

做元件的步骤：1.新建 2.属性 3.保存（这个保存尤其重要，如果不保存，若死机那么一天的工作都算白干。）

“1+4”是什么？：一个工程，加四个文件。这里要强调一下工程和文件都是要保存的，保存的方式最好是在自己除了c盘之外的一个盘里，先新建一个文件夹，再把自己的“1+4”全部转移进去。

做“1+4”的逻辑关系是什么？：首先工程就是一个大的工程，这个大的工程作为一个大的文件夹包含其他四个。每一个元件都有一个原理库和封装库，原理库是它是以什么样的形式存在的？封装库是现实意义上到底长什么样子。所以老师说原理图可以随便画，电阻方的你可以画成圆的，只要你能看出来就行，关键是封装图必须要画好，这是要做出来的。

在每个ad软件中，系统都会自带的有元件库，你可以直接导入。但是对于电路图中一些没有的，我们就要自己进行绘制和封装了。封装有如此重要的意义，所以 搜索 网上都会相关的表格和文件指导你多长多高，焊盘之间的距离是什么等等诸如此类。

原理图和封装图又是干什么的？它们和原理库，封装库的区别是什么？：原理图的通俗意义就是所有的元件都放在相应的位置，不管是你自己做的元件还是元件库里的元件。 原理库和封装库是在元件库里没有的元件之后自己做的。

3.我的pcb.doc边栏进行 “设计-->导入变化”是灰色的，这是怎么回事啊？那我该怎么办？

原因：系统没有接收到你的原理图，换句话说，就是你做完，但是你可能没有保存，或者是你没有把这个文件保存到这个工程底下去，导致系统不知道怎么办好了，它不知道该怎么操作，也不知道对应的原理图到底在哪。

解决措施：解决方案要确保你理解这个原因之后进行操作。首先查看自己每个元件是不是都有封装，如果没有封装，在footprint里面也找不到封装库的话，就先在这个工程底下（前提确保工程保存过，并且重命名了）建立一个集成库，把元件库和封装库鼠标一直点着移动进去，再把每个元件原理和封装都保存一下，最后再查看sch.lib就会发现自己的footprint有了封装库。

4.底下的这么多都要用吗？我该用哪个啊？它们的区别是什么呢？

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答：底下四个用红框框出来的，就是我们基础小白应该用的。

在一开始画的时候,Multi-layer是复合层（根据英语翻译也能看出来是啥），顾名思义这是一个多复合的层，所以我们要做焊盘的话就要在这一层里面做。

Top-layer和Bottom-layer就是根据字面意义（前者为顶层，后者为底层）来区分的，但是这两层在制作的时候是要用铜线连线的。

Top Overlayer和Bottom Overlayer还是根据字面意思来区分的，但是这两个是用来焊线的，不同于铜线，是很薄的那种走线。

底下两个绿框框是用来切割的，看keep out layer就可以看出来是把焊盘切割成我们想要的那一块，ad10里面关于Mechanical layer是有三个的，其实就Mechanical layer 1是有用的，所以现在保留下来了，另外俩都没了。

5.库在哪？（ad22版本）

​ 边栏。

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