最近想给iPhone做扩容，查了些资料跟大家分享，给有需要的朋友参考。

扩容流程简单来说就是取下主板-移除旧硬盘（字库）-给新硬盘写入数据-焊上新硬盘-刷机。

其中移除旧硬盘步骤分热取和打磨两种方式：

1.热取

风枪约300℃下给硬盘加热，用工具给硬盘周边除胶，再继续吹直到硬盘与主板可分离，此时撬开即可取下，全程加热约半分钟。

热取的优点是可以保留下原始硬盘，缺点主要在于风枪需要持续加热，直到将硬盘与主板之间的高温锡柱和封胶融化才能将硬盘翘起。这期间热风可能使硬盘周边的元件的锡也融化，从而造成后续主板的不稳定。

2.打磨

其实也不应该叫“打磨”了，就是用小型机床把主板上的旧硬盘完全铣掉。

打磨的优点是全程没加热，避免了硬盘周边元件虚焊的风险，且打磨后硬盘下主板的触点平整，除胶干净，新硬盘可平整的焊接到主板上，后续主板稳定性较热取高。

单单看取下旧硬盘这步骤，肯定是选择打磨比较好，但查下给新硬盘写入数据的操作，发现打磨又存在着明显劣势，主要在于新硬盘写码方式的不同。

1.热取后写码

通过测试架可以将旧硬盘的数据拷贝出来再完整写进新硬盘，理论上旧硬盘的数据包含了“底层数据”+13码，其中13码包括序列号、型号、地区、监管码、主板码、WIFI码、蓝牙码、颜色、指纹码、屏幕码、电池码、后摄像头码、前摄像头码。13码就是主板外的配件编码，而13码前面8个在不拆机的情况下，“关于本机”就可以查到。

2.打磨后写码

而打磨则无法拷贝旧硬盘数据了，“底层数据”和13码后面的5码（指纹码、屏幕码、电池码、后摄像头码、前摄像头码）无法完全一致复制到新硬盘上。

“底层数据”是什么目前没查到详细信息。后5码其实用爱思助手等软件也可以在不拆机的前提下查到，理论上也可以写进新硬盘内。但维修店如果选择打磨方式，基本不会考虑后5码，毕竟不影响目前ios12的激活。

但其实不同维修店的情况有很大不同，就热取而言，理论上需要操作人技术成熟且使用最新的测试架才能将旧硬盘数据完整拷贝出来。如旧硬盘受损、测试架较旧、PC端测试架软件出错等情况都会造成拷贝数据不完整，那么热取的优点就消失了。

而打磨方式的不一致的“底层数据”和“后5码“会不会对日后的使用带来影响？不得而知。

综合考虑，就目前苹果的激活要求而言，假设操作人是自己，理想情况下是在不拆机时查询到完整的13码，再使用打磨的方式将旧盘移除，随后将13码一致写回新盘焊上，这样就只有底层数据可能跟旧盘不一致，且能保证主板的稳定。

---2020.09.01---

发现两年前的文章竟有2000多的阅读量,谢谢捧场.

现在市场上扩容基本都是热取了,看来掌握热取硬盘的维修人员越来越多,价格也一路走低.

写这文章后,我的6s就去华强北扩容了,当时维修人员也是热取硬盘的,直到半年前换手机还是稳定使用,期间也多次摔过几次,但并未出现主板故障.

缺点也很明显,换硬盘后运行速度明显慢了,估计是更换的硬盘的性能问题.

其实考究硬盘取下的方式并无太大意义,毕竟更换的硬盘也是二手拆机件,个体性能差异极大,而且拆机件基本都是报废板上拆下来的,剩余寿命也不会太长.

估计未来的两三年内维修店的扩容业务就会消失,毕竟现在的新机已经64g起步,市场需求已经很低.

明年也许苹果用户就完全告别低容量的时代, 苹果能容忍扩容这产业存在那么久,也是出乎本人意料.