铄思百检测TEM可检测的项目有：

可测试TEM、磁性TEM+HRTEM、SAED、EDS点扫/微区、EELS点或线或面扫、磁性STEM mapping、3D-TEM、STEM(HAADF)

三、在铄思百检测做TEM测试对样品有以下几点要求:

(1)粉末、液体样品均可，固体样品太大了的需要离子减薄、双喷、FIB、切片制样

⑵样品必须很薄，使电子束能够穿透，一般厚度为100~200nm左右;

⑶样品需置于直径为2~3mm的铜制载网上，网上附有支持膜;

(4)样品应有足够的强度和稳定性，在电子线照射下不至于损坏或发生变化;

(5)样品及其周围应非常清洁，以免污染。

四、高分辨透射电镜（TEM)常见问题解答

① TEM制样方法分类？

粉末样品：直接用分散剂超声分散滴在载网上进行观察；或进行树脂包埋，超薄切片后，转移铜网上进行制样；

型技术：常用复型材料为非晶碳膜和各种塑料薄膜，对样品没有损坏；

化学减薄/双喷减薄：对于大部分金属样品，可以进行化学减薄或双喷减薄；

离子减薄：对于陶瓷或金属合金合物，无法电解腐蚀，只能用离子减薄；

聚焦离子束FIB：与电解双喷和离子减薄相比，可通过SEM在线观察下进行定点制样，获得更高质量的TEM样品；

② 碳管如何分散做TEM?

看碳管最好用微栅，由于碳膜与碳管反差太弱，用碳膜观察会很吃力。尤其是单壁管。另外注意不要将碳膜伸进去捞，(这样会两面沾上样品，聚不好焦)样品可以滴、涂、抹、沾在有碳膜的面上，表面张力过大容易使碳膜撑破。

③ 透射电镜的金属样品怎么做?

包括金属切片、砂纸打磨、冲圆片、凹坑研磨、双喷电解和离子减薄、FIB制样(块体样品的制样神器)。

④ TEM和STEM图像的差别?

TEM成像：照明平行束、成像相干性、结果同时性、衬度随样品厚度和欠焦量发生反转。由于所收集到散射界面上更多的透过电子，像的衬度更好!

STEM成像：照明会聚束、成像非相干、结果累加性，在完全非相干接收情况下像的衬度不随样品厚度和欠焦量反转，可对更厚一点的样品成像。

⑤ 标尺大小怎么写?

标尺只能用1、2、5这几个数比如1、2、5、10、20、50、100、200、500，没有用其他的。

⑥ 什么是明场和暗场？

通常，我们说的明场和暗场特指TEM模式下的明场像和STEM模式下的HADDF像，这两种像用的最多。TEM模式下，取决于物镜光阑使用的成像电子束是透射束还是衍射束，以及相对于中心的位置情况，简单理解一下，场是明亮的叫做明场，即样品为黑背景为白。而对于STEM模式下的HADDF像是由于接收到高角度的环形电子束成像所致，简单理解是对重原子元素敏感的暗场像，样品原子序数越大越亮，越小越黑，背景为黑。

返回搜狐，查看更多