在SMT加工的不良中，什么是虚焊、假焊、空焊、冷焊，他们有什么区别？是不是有些晕。深圳市优勤电子有限公司(http://www.yq-smt.com)专业从事PCBA代工代料、元器件采购、SMT贴片加工、插件、后焊组装等业务。对于SMT贴装中的各种常见不良及其中英文对照，优勤电子作了一些小结，在此分享给大家。

关于虚焊、假焊、空焊、冷焊的区别如下：

1、假焊(False Solder)：指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用牙签或镊子一拔,引线就可以从焊点中拔出。假焊与虚焊有些类似，就是看着焊上了，但是测试时有时OK有时NG，接触不良。

2、虚焊(Inveracious solder, incomplete solder)：表面粗糙，没有光泽。是一种常见的线路故障，产生原因有两种，一是由生产工艺不当导致在焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。 另外导致虚焊的一种原因是电器经长期使用，一些发热较严重的元器件在焊点出现了老化剥离。

3、空焊(Empty Solder, Missing Solder)：是指零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其他因素导致没有结合在一起而产生的一种SMT不良现象。空焊就是没有焊上，焊盘上有锡元器件上没有锡，两者没有接触，彻底断开了连接。

4、冷焊(Cold Solder)：是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。回流焊温度太低、回流焊时间太短、吃锡性等问题会造成冷焊。 冷焊从颜色上就可看出，冷焊焊点的表面颜色和正常颜色不一样，冷焊的表面焊点颜色一般会发乌，严重的还能看到锡珠。

在SMT，PCBA加工中，其他一些不良包括其定义及影响，我们也罗列如下：

1、空焊(Missing Solder也有译作Empty Solder)

定义：零件的PIN脚或PAD与PCB的PAD之间没有锡焊接, 称为空焊

影响：组件无法和PCB的PAD正常连接,导致电路不通,影响板卡功能

2、少锡(Poor Solder，Solder insufficient)

定义：零件的PIN脚和PCBPAD有锡焊接,但未达到质量要求的吃锡标准,称为少锡

影响：组件的焊锡性不可靠,可能导致组件焊接不牢固,或引起电路不通,影响板卡功能

3、短路(Solder Bridge）

定义：独立相邻的两个脚连接在一起称为短路

影响：短路会导致不同的线路或组件短接,导致电流过大,影响线路正常功能,甚至烧板

4、拒焊(Non-wetting)

定义：零件的PAD/PIN与PCB板的PAD没有良好的焊接或无法吃锡,称为拒焊

影响：导致组件的焊接可靠度下降,影响组件及线路正常的连接,影响板卡正常功能

5、墓碑(Tombstone)

定义：零件的一端焊接良好,另一端未焊接且与PCB的PAD脱离并立起,称为墓碑/立碑

影响：组件无法和PCB的PAD正常连接，导致电路不通,影响板卡功能

6、反白(Upturned)

定义：表面有丝印的组件贴装时丝印面朝下贴在PCB板上,称为反白

影响：影响产品的外观,由于文字面朝下无法目检确认是否使用正确的物料

7、位移(Offset)

定义：组件的PAD/PIN与PCB的PAD未对准,超出零件宽度的2/1,称为位移

影响：影响产品的外观,组件的焊锡可靠度降低,可能会导致板卡的电性不良

8、缺件(Missing)

定义：应有组件的位置没有组件,称为缺件

影响：导致板卡的线路无法正常导通,影响板卡的功能

9、多件(Extra Part)

定义：组件重迭,或不该有组件的位置而贴有组件,称为多件

影响：影响产品的外观;影响产品的电性;影响板卡的装配

10、侧立(Sideward)

定义：组件的焊接位置是在其侧面焊接的,称为侧立

影响：影响产品的外观,降低组件的焊接可靠度,影响板卡的装配

11、锡珠/渣(Solder Ball/Solder Dreg)

定义：残留在PCB板上的凝聚的呈球状或不规则形状的锡,称为锡珠/渣

影响：影响产品的外观,影响组件的焊锡可靠度,造成潜在的短路可能性

12、撞件(Bump)

定义：组件在受到外力撞击导致其焊锡性受到影响或组件撞脱落,称为撞件

影响：严重影响组件的焊锡可靠度,导致板卡线路的连接异常

13、浮高(Float)

定义：组件在焊锡或组装时不能紧贴PCB板的现象,称为浮高

影响：Chip组件浮高易导致撞件,连接器浮高会对整个产品的组装造成不良

14、多锡(Excess Solder) 也有说是包焊

定义：组件焊锡过多导致沾到组件上,称为多锡

影响：影响产品的外观,对元器件的电性连接造成潜在的危险,影响板卡的组装

15、、反向(Reverse)

定义：有极性或方向要求的组件在贴片后方向错误或极性相反,称为反向

影响：严重影响正常的线路连通

16、错件(Wrong Parts)

定义：在该组件位置上实际的组件与要求贴片的组件不相符,称为错件

影响：严重影响产品的外观或电性功能

17、氧化(Oxygenation)

定义：PCB或组件焊锡端,以及组件PAD或PCB金属接触部分受氧腐蚀或变色,称为氧化

影响：影响产品的外观,降低组件的焊锡可靠度,连接器的金手指氧化会影响到连接器的数据连通

18、锡裂(Solder Crack 或 Fractured Solder)

定义：焊锡部分受外力或其它应力而裂开并产生裂缝,称为锡裂

影响：严重影响组件的焊锡可靠度,易造成开路,影响板卡正常的电性功能

19、冷焊(Cool Solder)

定义：焊锡在过炉时因温度未达到要求而使焊锡未完全熔化就凝固,称为冷焊

影响：严重影响组件的焊锡可靠度,影响板卡正常的电性功能

20、异物(Contamination)

定义：残留在组件下或板面上的非正常焊接所需的杂质/赃物,称为异物

影响：影响产品的外观,降低组件的焊锡可靠度

21、板翘(Warpage)

定义：PCB板因来料问题或经过SMT制程产生的板卡弯曲/变形不良,称为板翘

影响：严重影响产品的外观,影响组件的焊锡可靠度,影响成品的组装

22、线路不良(Circuit Defect)

定义：PCB板的线路因来料问题或SMT制程问题有线路损伤、压痕、断开 等不良现象,称为线路不良

影响：影响产品的外观,影响线路的可靠度,影响正常的线路连接

23、绿漆不良(Solder Resist Defect)

定义：PCB板绿漆过少导致底铜暴露或绿漆过多的不良,称为绿漆不良

影响：影响产品的外观,绿漆过少易导致板卡氧化加剧;绿漆过多影响组件的焊接质量

24、脚翘/脚歪(Lead Float/Bent)

定义：组件焊锡脚因来料有翘起/脚歪,或受外力导致引脚翘起/脚歪,称为脚翘/脚歪

影响：影响产品的外观,降低组件的焊锡可靠度,影响产品的组装

25、金手指沾锡(Gold Finger Touch Solder)

定义：金手指因各种原因而使其表面沾有锡膏的不良,称为金手指沾锡

影响：影响产品的外观,影响金手指的组装,影响金手指的正常数据传输

26、孔损/变形(Hole Damage)

定义：PCB板孔因来料不良或SMT制程问题导致其损伤/变形,称为孔损/变形

影响：影响产品的外观,影响孔的电性连接,影响产品的组装

27、损件(Damage)

定义：组件因来料或外力作用导致组件本体破损或开裂,称为损件

影响：影响组件的外观,降低组件的电性可靠度,降低组件及板卡的使用寿命。

28、退润湿：Dewetting 熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材或表面涂层的区域分隔开的不规则焊料堆的一种状况。

29、锡溅 Solder Fines:锡溅是指在回流焊期间锡膏中的金属粉粒溅在连接点周围所形成的焊料粉尺寸大小的球。

其他相关SMT，PCBA的英文专业术语，优勤电子(http://www.yq-smt.com)总结过的也一起列出：

锡网 Solder Webbing

泼锡 Solder Splashes

拉尖：Solder Projections 锡尖突出：Solder Tip

无铅热撕裂：Lead Free Hot Tear

无铅孔收缩：Lead Free Shrink Hole

暴露金属基材：Exposed Basis Metal

零件偏移：Component Shifted

插装不良：Improper insertion

极性反：Polarity reversed

锡洞：Solder void

零件插反：Backward part

零件损坏：Damaged/Broken part

锡裂：Solder crack, Fractured solder, Split solder

异物：Foreign part/material

零件错位：misaligned part

方向不对：misorientation

中心偏移：Off Center

阻焊油脱落/脱漆：Solder mask drop

残留物：residue

流锡：Solder flow

上下颠倒：Upside down