微组装技术﹕MPT/Microelectronic Packaging echnology

　　混装技术﹕Mixed Component Mounting Technology

　　封装﹕ Package

　　贴片﹕ Pick and Place

　　拆焊﹕ Desoldering

　　再流﹕Reflow

　　浸焊﹕ Dip Soldering

　　拖焊﹕ Drag soldering

　　印制电路﹕Printed Circuit

　　印制线路﹕ Printed Wiring

　　印制电路板﹕ printed circuit board

　　印制线路板﹕printed wiring board

　　层压板﹕laminate

　　覆铜铜薄层压板﹕copper-clad laminate

　　基材﹕base material

　　成品板﹕production board

　　印刷﹕printing

　　导电图形﹕conductive pattern

　　印制组件﹕printed component

　　单面印制板﹕single-sided printed board

　　双面印制板﹕double-sided printed board

　　多层印制板﹕multilayer printed board

　　电烙铁﹕ Iron

　　热风嘴﹕ hot air reflowing noozle

　　吸锡带﹕soldering wick

　　吸锡器﹕tin extractor

　　焊后检验﹕post-soldering inspection

　　目视检验﹕visual inspection

　　机器检验﹕ machine inspection

　　焊点质量﹕ soldering joint quality

　　焊电缺陷﹕ soldering jont defect

　　错焊﹕ solder wrong

　　漏焊﹕ solder skips

　　虚焊﹕ pseudo soldering

　　冷焊﹕ cold soldering

　　桥焊﹕ solder bridge

　　脱焊﹕ open soldering

　　焊点剥离﹕ solder off

　　不润湿焊点﹕ soldering nonwetting

　　锡珠﹕ solder ball

　　拉尖﹕ icicle ； solder projection

　　孔洞﹕ void

　　焊料爬越﹕ solder wicking

　　过热焊点﹕ overheated solder connection

　　不饱和焊点﹕ insufficient solder connection

　　过量焊点﹕ excess solder connection

　　助焊剂剩余﹕ flux residue

　　焊料裂纹﹕ solder crazeing

　　焊角翘起﹕ fillet-lifting ；lift-off

　　AI :Auto-Insertion 自动插件

　　AQL :acceptable quality level 允收水平

　　ATE :automatic test equipment 自动测试

　　ATM :atmosphere 气压

　　BGA :ball grid array 球形矩阵

　　CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)

　　CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

　　COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上

　　cps :centipoises(黏度单位) 百分之一

　　CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA

　　CSP :chip scale package 芯片尺寸构装

　　CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

　　DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)

　　FPT :fine pitch technology 微间距技术

　　FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)

　　IC :integrate circuit 集成电路

　　IR :infra-red 红外线

　　Kpa :kilopascals(压力单位)

　　LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器

　　MCM :multi-chip module 多层芯片模块

　　MELF :metal electrode face 二极管

　　MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

　　NEPCON :National Electronic Package and

　　Production Conference 国际电子包装及生产会议

　　ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

　　psi :pounds/inch2 磅/英吋2

　　PWB :printed wiring board 电路板

　　QFP :quad flat package 四边平坦封装

　　SIP :single in-line package

　　SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

　　SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件

　　SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件

　　SMEMA :Surface Mount Equipment

　　Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会

　　SMT :surface mount technology 表面黏着技术

　　SOIC :small outline integrated circuit

　　SOJ :small out-line j-leaded package

　　SOP :small out-line package 小外型封装

　　SOT :small outline transistor 晶体管

　　SPC :statistical process control 统计过程控制

　　SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

　　TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合

　　TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数

　　Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

　　THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)

　　TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

　　UV :ultraviolet 紫外线

　　uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

　　cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

　　PTH :Plated Thru Hole 导通孔

　　IA Information Appliance 信息家电产品

　　MESH 网目

　　OXIDE 氧化物

　　FLUX 助焊剂

　　LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品

　　应用。

　　TCP (Tape Carrier Package)

　　ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程

　　Solder mask 防焊漆

　　Soldering Iron 烙铁

　　Solder balls 锡球

　　Solder Splash 锡渣

　　Solder Skips 漏焊

　　Through hole 贯穿孔

　　Touch up 补焊

　　Briding 穚接(短路)

　　Solder Wires 焊锡线

　　Solder Bars 锡棒

　　Green Strength 未固化强度(红胶)

　　Transter Pressure 转印压力(印刷)

　　Screen Printing 刮刀式印刷

　　Solder Powder 锡颗粒

　　Wetteng ability 润湿能力

　　Viscosity 黏度

　　Solderability 焊锡性

　　Applicability 使用性

　　Flip chip 覆晶

　　Depaneling Machine 组装电路板切割机

　　Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

　　Wire Welder 主机板补线机

　　X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

　　BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

　　Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机

　　Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

　　LCD Rework Station 液晶显示器修护机

　　Battery Electro Welder 电池电极焊接机

　　PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

　　Laser Diode 半导体雷射

　　Ion Lasers 离子雷射

　　Nd: YAG Laser 石榴石雷射

　　DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

　　Ultrafast Laser System 超快雷射系统

　　MLCC Equipment 积层组件生产设备

　　Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

　　ISO Static Laminator 积层组件均压机

　　Green Tape Cutter 组件切割机

　　Chip Terminator 积层组件端银机

　　MLCC Tester 积层电容测试机

　　Components Vision Inspection System芯片组件外观检查机

　　高压恒温恒湿寿命测试机 High Voltage Burn-In Life Tester

　　电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current

　　芯片打带包装机 Taping Machine

　　组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment

　　电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine

　　TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用

　　STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用

　　PDA(个人数字助理器)

　　CMP(化学机械研磨)制程

　　研磨液(Slurry)，

　　Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机

　　Dataplay Disk(微光盘)。

　　交换式电源供应器(SPS)

　　专业电子制造服务 (EMS)，

　　PCB

　　高密度连结板（HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)

　　组装电路板切割机 Depaneling Machine

　　NONCFC＝无氟氯碳化合物。

　　Support pin＝支撑柱

　　F.M.＝光学点

　　ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈

　　QFD：质量机能展开

　　PMT：产品成熟度测试

　　ORT：持续性寿命测试

　　FMEA：失效模式与效应分析

　　TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)

　　导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种

　　ISP的全名是Internet Service Provider，指的是因特网服务提供

　　ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器

　　SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）

　　DOE: Design Of Experiment （实验计划法）

　　打线接合（Wire Bonding）

　　卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）

　　覆晶接合（Flip Chip）

　　品质规范:

　　JIS 日本工业标准

　　ISO 国际认证

　　M.S.D.S 国际物质安全资料

　　FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值

　　1. RMA (Return Material Authorization)维修作业

　　意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。

　　Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)

　　上板机：Loader

　　下板机：unloader

　　滴涂器：dispenser

　　点胶机：dispenser

　　真空吸笔：vacuum pick & place tool

　　贴片机：place machine ；chip mounter

　　波峰焊接机： wave soldering systems

　　再流焊炉：reflow soldering systems

　　自定位：self – aligment

　　位移：skewing

　　立片： tomb stone

　　掉片： flying

　　在线测试：ict；in cricult testing

　　功能测试：funtion testing

　　自动光学检测仪：AOI ；automated optical inspection

　　自动X射线检查： AXI ；automated X-ray inspection

　　返工工作台： rework station

　　清洗机：cleaning systems