有时候不得不用小风枪吹塑料件旁边的元器件，可以用高温胶纸贴住，挡住热风，避免被吹坏。

硬件工程师调试电路板的时候，0欧姆电阻用的很多，如果临时没有了，可以用热风枪吹一颗锡珠，把两个焊盘连起来，当作0欧姆电阻使用。

用小风枪焊接BGA芯片的时候，需要有一定的下压力，使芯片和焊盘接触更牢固。用镊子捅肯定是不合适的了，等焊锡熔化之后，可以把风枪风力调大，利用风力把芯片向下压一压。

电路板如果没有铺铜，只是一块玻璃纤维，导热性就会很差，热量容易聚集。对着一个地方吹久了了（超过30秒），就有可能会糊了，烧焦或者起泡。

用控温更精确的大风枪也很难避免这个问题。

一边用热风枪吹板子，一边用嘴也吹吹。这样能够降低热风枪风力之外的电路板的温度。被热风枪吹到的地方会熔化，被嘴吹到的地方不会熔化。

热熔胶本来是用胶枪来熔化的，工厂流水线都用胶枪。但是工程师不会一直持续不停的用胶枪，升温得要好几分钟，拔掉之后还会滴胶，效率低还不方便。

这时候热风枪就有用武之地了：直接用200多度的热风枪吹胶棒，10秒钟即熔化，速度非常快。

下雨了淋了雨，可以用大风枪吹吹头发，风力不输家里的电吹风。

鞋子踩湿了，可以用大风枪吹干，5分钟就能穿上热乎乎的鞋子。

相信这两条，很多硬件工程师都干过。

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