一、产品用途：

1、适合多种元件的拆焊及焊接，如: SOIC、CHIP、OFP、PLCC、BGA、SMD等，特别适合排线座的拆焊。

2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

二、产品特点：

1、温度校正:

由于环境变化或更换发热芯等配件引起的温度 偏差，可通过此功能校正；温度校正可有效提 ⾼作业效率及延⻓烙铁使⽤寿命。

2、烙铁休眠功能:

烙铁⼿柄放回烙铁座后 ，在无人使用静止状态到达10分钟，烙铁进⼊休眠状态。设置温度⼤于或等于200℃/392℉，温度降⾄200℃/392℉；设置温度⼩于200℃/392℉ ，温度保持不变。拿起烙铁⼿柄唤醒休眠。

3、华氏度/摄氏度显示转换设备:

此功能可让机器适应不同地区消费者的使用习惯。

三、产品参数：