热设计功耗(TDP)与功耗(P) |
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TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器(CPU或GPU)热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。
CPU或GPU的热功耗(TDP)并不是CPU或GPU的真正功耗(P)。功耗(功率)是CPU或GPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(I)×电压(U)。CPU或GPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。 而TDP是指CPU或GPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。 显然CPU或GPU的热功耗(TDP)远远小于实际功耗(P)。 换句话说,CPU或GPU的功耗(P)是对主板或显卡提出的要求,要求主板或显卡能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU或GPU发出的热量散发掉,也就是说TDP功耗是要求CPU或GPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。 两者的公式是不同的。 功耗 P=UI 热功耗 TDP=Tj-Ta=Pc(RTj+RTc+RTf)=Pc RTz 式中: Tj 为热源温度,芯片晶体管结温 Ta 为环境温度 Pc 为热源功率,芯片晶体管热功耗 RTj 为芯片晶体管到外壳的热阻 RTc 芯片外壳与散热器的接触热阻 RTf 散热器热阻 RTz 总热阻 |
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