对于以金相方式制备的喷涂层样品，如何评估真实的孔隙率仍然有争议，因为如果金相研磨和抛光执行不正确，可能引入涂层结构本身没有的人为瑕疵。

例如，在金属或金属/陶瓷涂层中，较软的金属在研磨过程中进入孔隙，如果未适当抛光，可能会掩盖真实的孔隙率。 相比之下，陶瓷涂层较脆，颗粒会在研磨过程中离开表面。 如果未彻底抛光，这些颗粒将给人留下孔隙率高的错误印象。

通常情况下，制备热喷涂层样品进行金相分析的常见困难包括：

切割： 夹持带有喷涂层的工件以将其切开可导致脆性涂层出现裂缝或压缩非常柔软的涂层。

镶样： 具有高收缩率的冷镶嵌树脂可导致涂层损坏且基板附着性较差；由于收缩间隙，树脂不支持涂层，从而可导致涂层在研磨和抛光过程中层离。

研磨和抛光： 倒角可能导致抛光不均匀，进而导致后续涂层密度的错误解读。 此外，涂层与基板之间的起伏会形成可能被错误解读的阴影。

图 1： 陶瓷喷涂层，抛光不足

图 2： 与图 1 相同的涂层，但抛光正确

图 3： 倒角可能导致抛光不均匀，进而导致后续涂层密度的错误解读——这种情况下，不正确的抛光导致涂层中间的孔隙率较小

图 4： 涂层与基板之间的起伏会形成可能被错误解读的阴影——这种情况下，通过起伏抛光的 WC/Co 喷涂层在树脂/涂层交界面处出现暗线