一文了解HTCC陶瓷金属化工艺及相关设备厂商 |
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一文了解HTCC陶瓷金属化工艺及相关设备厂商
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图 两种填孔方式浆料损耗量对比 
相比于挤压填孔，印刷填孔具有浆料性质相对稳定、凸起现象减小且浆料损失量大幅度下降，节约成本。
二、丝网印刷/填孔设备厂商
公司名 产品 中国电子科技集团公司第四十五研究所 印刷填孔机 中国电子科技集团公司第二研究所 填孔设备、丝网印刷机 长沙建网印机电设备有限公司 丝网印刷机 上海煊廷丝印设备有限公司 丝网印刷机 东莞市微格能自动化设备有限公司 丝网印刷机 深圳市领创精密机械有限公司 丝网印刷机 PTC 填孔设备、丝网印刷机 KEKO 印刷填孔机 肇庆市宏华电子科技有限公司 印刷填孔机 深圳市宇宸科技有限公司（代理） 填孔设备、丝网印刷机 北京宁远博纳电子科技有限责任公司（代理） 丝网印刷机 上海住荣科技有限公司（代理） 印刷填孔机 太平洋亚洲系统有限公司（代理） 丝网印刷机 欢迎补充…… 艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游扫码加群与我们交流。
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序号 暂定议题 拟邀请企业 1 多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 佳利电子 副总 胡元云 2 氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 中电43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 3 芯片管壳空腔封装 佛大华康 总经理 刘荣富 4 HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 泓湃科技 CEO 陈立桥 5 HTCC氢氮气氛烧结窑炉 北京中础窑炉 副总经理 付威 6 高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 深圳禾思 总经理 杨泽霖 7 微波大功率封装外壳技术发展 中电科55所 研究员 庞学满 8 精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 德中技术 张卓 战略发展与市场总监 9 低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素 苏州阿尔赛 王笏平 总经理10 B-stage胶水在管壳封装中的应用 佛山华智 11 多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 拟邀请东瓷科技/宜兴电子器件总厂 12 等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 邀请中 13 HTCC高温共烧陶瓷用生瓷带的开发 邀请中 14 陶瓷封装外壳在光通信领域的应用趋势邀请中
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：一文了解HTCC陶瓷金属化工艺及相关设备厂商 |
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