焊点的引线应该留多长合适。或剪到多长为宜?指的是钎焊,就是电烙铁焊接那种。引线上粘着一点焊锡也算拉 , 插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少 |
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今天给各位分享 焊点的引线应该留多长合适。或剪到多长为宜?指的是钎焊,就是电烙铁焊接那种。引线上粘着一点焊锡也算拉 的知识，其中也会对 插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少 进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！ 焊接集成电路要先焊接4个端点的管脚，这样芯片就固定住了，而后跳跃地焊接，避免一个小区域温度过高。元件依据焊盘距离成型时，引线长度要合适，使元件有伸缩的余地，不能紧紧地挨着元件弯曲引线焊接，这样元件紧绷着，印刷板 4、这时候的电烙铁就可以直接用来焊接了，焊接时一边用手送丝，一边用电络铁将锡均匀的铺在焊接头上。5、如果看到烙铁头上有一些焊接的杂质的话，可以将烙铁头放到浸湿的海棉上清理6、使用完的电烙铁，要放到架子上等待 3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。 1、电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W、25W、30W、35W、50W 等等。选用30W左右的功率比较合适。2、选用低熔点的焊锡丝和没有 每根引线的挂锡时间不宜太长，一般以2~3秒为宜，以免烫坏元件内部。特别使给二极管、三极管引脚挂锡时，最好使用金属镊子夹住引线靠管壳的部分，借以传走一部分热量。电烙铁焊接的技巧 把挂好锡得元件引线置于待焊接位置， 不能超过1.5Mm 焊点的引线应该留多长合适。或剪到多长为宜?指的是钎焊,就是电烙铁焊接那种。引线上粘着一点焊锡也算拉(1) 插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直 一般IPC 3级要求是1.5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，在满足产品最小电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可 要求露出焊点0.5mm左右就可以了，不能埋在焊点内，那样无法了解是否存在虚焊。但也不要露出太长，不要超过2mm.露出太长在引脚折弯后容易与相邻焊点产生碰触现象。 Φ≦0.8MM→线脚长度H≦2.0mm。Φ>0.8MM→线脚长度H≦3.0mm。过短容易埋焊，过长容易短路， IPC3级要求是1.5。插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为IPC3级要求是1.5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，焊接后引脚指引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。 检验怎样判断插件焊接后引脚长度多少一般焊锡量为所焊焊孔体积的90-120%为宜。焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2-5CM的锡丝，借助中指往前推。焊拉时烙铁尖脚侧面和元件触脚侧面适度用轻力加以 具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个_麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil 剪引脚：剪脚保留长度控制在2-3MM左右。 Φ>0.8MM→线脚长度H≦3.0mm。过短容易埋焊，过长容易短路， 留出3-5MM就OK了，太短的话大的元器件不好焊接，太长容易引起短路，我们一般都控制在3MM不超过4MM。 【电路板焊接】 元件引脚应该留多少2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度 力拓自动浸焊机的产能完全满足生产要求，如果不想要人工，可以选用全自动浸焊机 8小时产能2400张板子（350X300MM）波峰焊主要针对红胶工艺来说优于自动浸焊机，如果锡膏治具避焊或底部无贴片元件，那么自动浸焊机其焊接能力优 2：温度是否OK，不同焊盘及接地设计，可能会导致焊点温度不够，导致锡活性不够，可以尝试加长过板的时间，可以6S或9S接触 时间是否还有连锡 3：确认线路设计的合理性，如果只是后几个脚连锡，可以调整一下焊接角度或波峰焊 波峰焊主要是就是来焊接插件器件的，回流焊用来焊接贴片器件，所以有人叫波峰焊叫插件波峰焊，波峰焊有分不同机型 ，有铅/无铅 工艺来分 按大小来分：小型，中型，大型，按控制系统来分 按键式 DS250B 触控式 DW300T 波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件 波峰焊对插件焊脚长短的要求??在电子产品的生产过程中,我们对人和所生产的产品都要保护.人工对电子器件焊接中我们采用的是锡焊接,在焊接时会使用到助焊剂和清洗剂等化学材料,在高温下这些溶剂蒸发会释放对身体有害的气体,所以在焊接时最好能戴好口罩,工 1、在进行接插件焊接时，要将接头的尾部串线，然后剥线，大概8-10毫米左右的长度，切忌要保证护线没有损坏，否则需要继续剥线。2、焊点附锡，即芯线点和屏蔽点上要附上一层锡，要求是牢固、圆润且饱满，这样后期才能保证 波峰焊通常对引脚长度是有要求的，一般短脚作业要求引脚伸出PCB板 1.5M-3.0M左右 ，最长不要超过5MM，超过5MM平波无法实现精焊，如果要长脚作业需要用自动浸焊机或全自动浸焊机进行精焊（35MM以下都可以焊接） 另您说 一般IPC 3级要求是1.5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，在满足产品最小电气间距要求下，不易划伤或戳破包装材质即可 IPC3级要求是1.5。插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为IPC3级要求是1.5，但是也要看实际引脚大小，还有整体产品设计要求，焊接后引脚指引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。 Φ≦0.8MM→线脚长度H≦2.0mm。Φ>0.8MM→线脚长度H≦3.0mm。过短容易埋焊，过长容易短路， 插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少防止了输出的直流低电压和人接触触电，虽然光耦的输入和输出电压变化很小，但是一个随着负载电流和输入的交流电压变化的动态值，输入和输出电压在不同的电路中不一样，是由外围电路决定的，所以你的问题任何人也不能明确回答 元件重量与引脚面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准,通常在设计时会使用30g/in2这个标准,第三种是在炉子低部吹冷风的方法,这样可以维持PCB底部焊点温度在第二次回流焊中低于熔点。 焊盘孔直径应略大于器件引脚直径,但不宜过大,保证管脚与焊盘间由焊锡连接距离最短,盘孔大小以不妨碍正常查件为度,焊盘孔直径一般大于管脚直径0.1-0.2mm。多引脚器件为保证顺利查件,也可更大一些。 电气连线应尽量宽,原则宽度应大于焊 一般来说：L与N间要求电气间隙（cl.）是1.5mm，爬电距离（cr.）是2.0mm, 保险丝脚之间也是1.5mm和2.0mm，初次级之间（变压器，光耦，跨接电容）是cl.4.0mm, cr.5.0mm；更准确的数据需要看你的工作电压和你是 光耦和开关焊接后引脚残留不能超过多少 超出版面1.5~2.5毫米，如果是1.6毫米PCB，那就是3~4毫米。一般焊接电路板的是后要尽量留短一些管脚（1mm左右），防止相互间的管教影响焊接，其次如果管脚留的太长会在两个管脚间产生较大的局部电容，对于高频电路是有很大的影响的。 电路板焊接的主要技巧如下： a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。 c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。还是短脚作业的波峰焊好，长脚作业波峰焊由于元件脚比叫长沾锡相对很多切脚后锡就浪费掉了。如果焊锡面有贴片料长脚波峰焊的绕流波不能冲击到贴片元件的焊盘上造成很多的假焊。当然如果你需要长脚波峰焊广晟德可以根据用户需求来做1、如果插件引脚长度在5mm以内的可以考虑一下用选择性波峰焊进行焊接。 2、波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。 3、波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。电路板焊接指的是主板或者其他小电路板的焊接 你指的焊丝留多长，随便你，搞个15CM足够了。 我不知道你焊接什么东西，一般焊接要注意： 分清楚焊丝的种类，焊油作用，焊枪种类，焊头种类，松香作用，焊接器种类，焊锡膏作用。辅助工具一般用吸锡器、热风枪 焊丝：电路板焊接一般不用高温焊丝，比如说强电焊接那种很粗的焊丝是有铅焊丝，融化温度高400-500度，有毒。电路板焊接一般用低温环保无铅焊丝，熔点200-250度。 松香：典型老式助焊剂，焊接前在你的焊点点一点松香，然后开始焊接上焊锡。缺点：新手不容易掌握量，涂抹容易糊在一起，适合间距较大的焊点使用。 焊头：一般只会用到三种焊头：刀头、马蹄头、细针头。刀头是最为常用的焊接头，万能头，适合中等或者偏大的间距，能切能刮。马蹄头一般用不着，这种头一般用作主板多排针脚封装使用，能配合焊油涂抹焊点，快速焊接排状多针脚。细针头适合间距极小的点焊接，多用于手机电路板维修，极小焊点补锡等作用。 焊接器：选择可调温的，一般温度最高达到500度足够你用了，可调温焊接器是专业的，你不要以为一个10块的烙铁就能搞定所有的了，烙铁温度极高，不能控制温度，容易损坏元器件，烙铁焊头太大，不适合焊接电路板。一般280块就能买到带焊接和热风枪的组合焊接器。 焊油：先介绍焊油。焊油就是让焊点形成完美焊点的助焊剂，一般购买中性焊油，不腐蚀电路板。焊油与松香的区别：松香是涂到哪，焊锡就能粘到哪，对于极小极密的焊点根本不能施展。而焊油，对于极密的焊点的作用是，非金属（PCB板金属焊点）不粘，金属焊点粘。这样的特性就让焊油可以很容易的对极密焊点进行补锡后焊接。修手机一般不用松香，都用焊油，芯片多针脚封装也使用焊油不用松香。 焊锡膏：焊锡膏就是半液态的焊锡+焊油的两种合成品，电路板焊接一般选择无铅环保低温焊锡膏，品牌“维修佬”。你应该知道手机主板，电脑主板的焊接不是人工焊接，是贴片机贴出来的。为什么使用贴片机，速度快没人工费精度高极密焊点快。那么这种极小极密集的焊点维修起来不可能用焊锡丝一点点的上锡，都是用牙签挑了一点点焊锡膏涂抹在焊点，然后用热风枪加热，达到200度的时候锡膏融化成锡，因为本身带有焊油，自动流到焊点，如果没有流动，用细焊头涂抹后上一点点焊油，形成完美焊点。 辅助工具吸锡器必须有，热风枪看你购买的价格，温度可调温最高500度足够用。热风枪的好坏差异在于是否风力均匀，风力大小是否可调，风力最小值越低越好，风力大了会吹跑元器件。风力是否可调到很小的值看价格，一分价钱一分货允收标准： Φ≦0.8MM→线脚长度H≦2.0mm。 Φ>0.8MM→线脚长度H≦3.0mm。过短容易埋焊，过长容易短路， 一、电烙铁的选用 电烙铁的种类及规格有很多种，而被焊电子元器件的大小及要求又各不相同。因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。在焊接过程中，由电烙铁提供热量。只有当焊点吸收足够的热量使得焊接区域的温度使焊锡熔化，焊剂得以良好挥发，才能有牢固、光滑的焊点。如果电烙铁的功率过大，则使过多的热量传送到焊接工件上，使元器件的焊点过热会造成元器件损坏，印刷线路板的铜皮脱落等焊接缺陷。 在实际使用时，应特别注意不要以为烙铁功率越小越不会烫坏元器件。以焊接大功率三极管为例，如用小功率的电烙铁，它同元件接触后不能很快供上足够的热，焊点达不到焊接温度而又延长烙铁停留时间时，热量会传到整个三极管上，极易使其管芯温度达到损坏的程度。 焊接各种不同的元件时，可参照下表选择配置的电烙铁。 1. 一般印制电路板，安装导线 ：250℃~350℃ ，20W内热式，30W外热式。 2. 集成电路 ：250℃~350℃ ，20W内热式，恒温式，储能式。 3. 焊片、电位器、2~8W电阻、大功率管：350℃~450℃ ，30~50W内热式，调温式50~75W外热式。 4. 8W以上大电阻，2A以上导线等较大元器件： 400℃~550℃， 100W内热式，150~200W外热式。 5. 金属板等 ：500℃~630℃， 300W以上外热式或火焰锡焊。 6. 维修、调试一般电子产品 ：250℃~350℃ ，20W内热式，恒温式，感应式，储能式、两用式。 二、使用电烙铁注意事项 1、当长时间不使用电烙铁时，应及时关闭电源。以免烙铁头烙铁芯加速氧化，缩短使用寿命； 2、在关闭电烙铁前，应给烙铁头挂锡。以保护避免加速氧化。 3、电烙铁的常见故障及维护，电烙铁常见的故障有：电烙铁通电后不发热，烙铁头不“吃”锡，烙铁带电等，现以内热式20W电烙铁为例加以说明。 A、烙铁通电后不发热： 用万用表的欧姆挡测量插头的两端，检查有否断路故障； 如没有插头断路故障，再用万用表测量烙铁芯两端的引线，如表针不动应 更换新的烙铁芯； 如烙铁芯两根引线的电阻值为2.5KΩ左右，说明烙铁芯完好则极有可能是引线断路，扦头中的接头断开。 B、烙铁头带电 电源线错接在接地线的接线柱上； 电源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后又碰到接地线的螺丝上，造成烙铁头带电； 电源引线缠绕而引起漏电； 电源地线本身漏电。 C、烙铁头不“吃”锡 铁头经长时间使用后，因氧化而导致不“吃”锡，应更换新的烙铁头； 烙铁头不发热而不吃锡，处理办法参见“电烙铁通电后不发热”。 4、焊接操作要领 A、焊前准备 物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等，焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求； 工、器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。如有防静电要求，应采用防静电工、器具，同时操作员应戴好防静电手腕带； B、实施焊接 准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净； 加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）； 熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶 化并润湿焊点； 在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线； 当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁。 以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。 C、焊接后的处理 当焊接结束后，应检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象，清理PCBA板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。 5、几种易损元器件的焊接 A、铸塑外壳元件的焊接 采用热塑方式制成的电子元器件。如微动开关，插接件等，不能承受高温如不控制加热时间，极易造成塑性变形，导致元件失效或降低性能造成隐性故障，因此在实际焊接此类元件时应注意以下事项： 预先将元件脚挂锡，以利焊接、缩短焊接时间； 焊接时需一个脚一个脚的焊，缩短元件脚的加热时间； 烙铁头不得对元件脚施加压力； 选用含助焊剂量较小的锡线、锡线直径为ф0.6～0.8mm较适宜； 在塑壳未冷前，不要碰压元件。 B、FET及集成电路焊接 MOSFET特别是绝缘栅极型元件，由于其输入阻抗很高，稍有不慎即可使其内部击穿而失效。双极型集成电路，由于内部集成度高，管子隔离层却很薄，一旦受到过量的热也易损坏。上述类型电路都不能承受250℃的温度。因此，焊接时应注意以下事项： 焊接时间不宜超过3秒，在保证润湿的前提下尽可能短； 使用防静电恒温烙铁，温度控制在230℃～250℃； 电烙铁的功率，采用内热式的不超过20W，外热式不超过30W； 集成电路若不使用插座，直接焊在PCB板上时，其安全焊接顺序为地端→输出端→电源端→输入端。科技名词定义 中文名称：焊接 英文名称：welding 定义1：通过加热或加压，或两者并用，也可能用填充材料，使工件达到结合的方法。通常有熔焊、压焊和钎焊三种。 所属学科： 电力(一级学科) ；热工自动化、电厂化学与金属(二级学科) 定义2：通过加热和(或)加压，使工件达到原子结合且不可拆卸连接的一种加工方法。包括熔焊、压焊、钎焊等。 所属学科： 机械工程(一级学科) ；焊接与切割(二级学科) ；一般焊接与切割名词(三级学科) 定义3：利用连接件之间的金属分子在高温下互相渗透而结合成整体的一种金属结构构件连接方法。 所属学科： 水利科技(一级学科) ；工程力学、工程结构、建筑材料(二级学科) ；工程结构（水利）(三级学科) 焊接焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。 1.焊接过程的物理本质焊接分类焊接是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程. 促使原子和分子之间产生结合和扩散的方法是加热或加压,或同时加热又加压. 2.焊接的分类 金属的焊接,按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类. 熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。 在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。 为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。 压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。台式冷焊机各种压焊方法的共同特点是在焊接过程中施加压力而不加填充材料。多数压焊方法如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有象熔焊那样的有益合金元素烧损，和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接安全卫生条件。同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而热影响区小。许多难以用熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊焊成与母材同等强度的优质接头。 钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。 焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。焊接时因工件材料焊接材料、焊接电流等不同，焊后在焊缝和热影响区可能产生过热、脆化、淬硬或软化现象，也使焊件性能下降，恶化焊接性。这就需要调整焊接条件，焊前对焊件接口处预热、焊时保温和焊后热处理可以改善焊件的焊接质量。 另外，焊接是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩，冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后都需要消除焊接应力，矫正焊接变形。 现代焊接技术已能焊出无内外缺陷的、机械性能等于甚至高于被连接体的焊缝。被焊接体在空间的相互位置称为焊接接头，接头处的强度除受焊缝质量影响外，还与其几何形状、尺寸、受力情况和工作条件等有关。接头的基本形式有对接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。 对接接头焊缝的横截面形状，决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时，为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口，以便较容易地送入焊条或焊丝。坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。选择坡口形式时，除保证焊透外还应考虑施焊方便，填充金属量少，焊接变形小和坡口加工费用低等因素。 厚度不同的两块钢板对接时，为避免截面急剧变化引起严重的应力集中，常把较厚的板边逐渐削薄，达到两接边处等厚。对接接头的静强度和疲劳强度比其他接头高。在交变、冲击载荷下或在低温高压容器中工作的联接，常优先采用对接接头的焊接。 搭接接头的焊前准备工作简单，装配方便，焊接变形和残余应力较小，因而在工地安装接头和不重要的结构上时常采用。一般来说，搭接接头不适于在交变载荷、腐蚀介质、高温或低温等条件下工作。 采用丁字接头和角接头通常是由于结构上的需要。丁字接头上未焊透的角焊缝工作特点与搭接接头的角焊缝相似。当焊缝与外力方向垂直时便成为正面角焊缝，这时焊缝表面形状会引起不同程度的应力集中；焊透的角焊缝受力情况与对接接头相似。 角接头承载能力低，一般不单独使用，只有在焊透时，或在内外均有角焊缝时才有所改善，多用于封闭形结构的拐角处。 焊接产品比铆接件、铸件和锻件重量轻，对于交通运输工具来说可以减轻自重，节约能量。焊接的密封性好，适于制造各类容器。发展联合加工工艺，使焊接与锻造、铸造相结合，可以制成大型、经济合理的铸焊结构和锻焊结构，经济效益很高。采用焊接工艺能有效利用材料，焊接结构可以在不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特长，达到经济、优质。焊接已成为现代工业中一种不可缺少，而且日益重要的加工工艺方法。 在近代的金属加工中，焊接比铸造、锻压工艺发展较晚，但发展速度很快。焊接结构的重量约占钢材产量的45%，铝和铝合金焊接结构的比重也不断增加。 未来的焊接工艺，一方面要研制新的焊接方法、焊接设备和焊接材料，以进一步提高焊接质量和安全可靠性，如改进现有电弧、等离子弧、电子束、激光等焊接能源；运用电子技术和控制技术，改善电弧的工艺性能，研制可靠轻巧的电弧跟踪方法。 另一方面要提高焊接机械化和自动化水平，如焊机实现程序控制、数字控制；研制从准备工序、焊接到质量监控全部过程自动化的专用焊机；在自动焊接生产线上，推广、扩大数控的焊接机械手和焊接机器人，可以提高焊接生产水平，改善焊接卫生安全条件。 焊接作业中发生火灾、爆炸事故的原因 (1)焊接切割作业时，尤其是气体切割时，由于使用压缩空气或氧气流的喷射，使火星、熔珠和铁渣四处飞溅（较大的熔珠和铁渣能飞溅到距操作点5m以外的地方），当作业环境中存在易燃、易爆物品或气体时，就可能会发生火灾和爆炸事故。 (2)在高空焊接切割作业时，对火星所及的范围内的易燃易爆物品未清理干净，作业人员在工作过程中乱扔焊条头，作业结束后未认真检查是否留有火种。 (3)气焊、气割的工作过程中未按规定的要求放置乙炔发生器，工作前未按要求检查焊（割）炬、橡胶管路和乙炔发生器的安全装置。 (4)气瓶存在制定方面的不足，气瓶的保管充灌、运输、使用等方面存在不足，违反安全操作规程等。 (5)乙炔、氧气等管道的制定、安装有缺陷，使用中未及时发现和整改其不足。 (6)在焊补燃料容器和管道时，未按要求采取相应措施。在实施置换焊补时，置换不彻底，在实施带压不置换焊补时压力不够致使外部明火导入等。 [编辑本段]焊接作业中发生火灾、爆炸事故的防范措施 (1)焊接切割作业时，将作业环境l Om范围内所有易燃易爆一380． 物品清理干净，应注意作业环境的地沟、下水道内有无可燃液体和可燃气体，以及是否有可能泄漏到地沟和下水道内可燃易爆物质，以免由于焊渣、金属火星引起灾害事故。 (2)高空焊接切割时，禁止乱扔焊条头，对焊接切割作业下方应进行隔离，作业完毕应做到认真细致的检查，确认无火灾隐患后方可离开现场。 (3)应使用符合国家有关标准、规程要求的气瓶，在气瓶的贮存、运输、使用等环节应严格遵守安全操作规程。 (4)对输送可燃气体和助燃气体的管道应按规定安装、使用和管理，对操作人员和检查人员应进行专门的安全技术培训。 (5)焊补燃料容器和管道时，应结合实际情况确定焊补方法。实施置换法时，置换应彻底，工作中应严格控制可燃物质的含影实施带压不置换法时，应按要求保持一定的电压。工作中应严格控制其含氧量。要加强检测，注意监护，要有安全组织措施。 焊接注意事项: 一、电弧的长度 电弧的长度与焊条涂料种类和药皮厚度有关系。但都应尽可能采取短弧，特别是低氢焊条。电弧长可能造成气孔。短弧可避免大气中的O2、N2等有害气体侵入焊缝金属，形成氧化物等不良杂质而影响焊缝质量。 二、焊接速度 适宜的焊接速度是以焊条直径、涂料类型、焊接电流、被焊接物的热容量、结构开头等条件有其相应变化，不能作出标准的规定。保持适宜的焊接速度，熔渣能很好的覆盖着熔潭。使熔潭内的各种杂质和气体有充分浮出时间，避免形成焊缝的夹渣和气孔。在焊接时如运棒速度太快，焊接部位冷却时，收缩应力会增大，使焊缝产生裂缝。 焊丝选用的要点 焊丝的选择要根据被焊钢材种类、焊接部件的质量要求、焊接施工条件（板厚、坡口形状、焊接位置、焊接条件、焊后热处理及焊接操作等待）、成本等综合考虑。 焊丝选用要考虑的顺序如下： ①根据被焊结构的钢种选择焊丝 对于碳钢及低合金高强钢，主要是按“等强匹配”的原则，选择满足力学性能要求的焊丝。对于耐热钢和耐候钢，主要是侧重考虑焊缝金属与母材化学成分的一致相似，以满足耐热性和耐腐蚀性等方面的要求。 ②根据被焊部件的质量要求（特别是冲击韧性）选择焊丝 与焊接条件、坡口形状、保护气体混合比等工艺条件有关，要在确保焊接接头性能的前提下，选择达到最大焊接效率及降低焊接成本的焊接材料。 ③根据现场焊接位置 对应于被焊工件的板厚选择所使用的焊丝直径，确定所使用的电流值，参考各生产厂的产品介绍资料及使用经验，选择适合于焊接位置及使用电流的焊丝牌号。 焊接工艺性能包括电弧稳定性、飞溅颗粒大小及数量、脱渣性、焊缝外观与形状等。对于碳钢及低合金钢的焊接（特别是半自动焊），主要是根据焊接工艺性能来选择焊接方法及焊接材料。 2、 实芯焊丝的选用 ⑴埋弧焊焊丝 焊丝和焊剂是埋弧焊的消耗材料，从碳素钢到高镍合金多种金属材料的焊接都可以选用焊丝和焊剂配合进行埋弧焊接.。埋弧焊焊丝的选用既要考虑焊剂成分的影响，又要考虑母材的影响。为了得到不同的焊缝成分和力学性能，可以采用一种焊剂（主要是熔炼焊剂）与几种焊丝配合，也可以采用一种焊丝与几种焊剂（主要是烧结焊剂）配合。 高铬铸铁堆焊焊丝(HS101)A、 低碳钢和低合金钢用焊丝 低碳钢和低合金钢埋弧焊常用焊丝有如下三类： ①低锰焊丝（如H08A）常配合高锰焊剂用于低碳钢用强度较低的低合金钢焊接。 ②中锰焊丝（如H08MnA H10MnSi）主要用于低合金钢焊接，也可配合低锰焊剂用于低碳钢焊接。 ③高锰焊丝（H10Mn2 H08Mn2Si）用于低合金钢焊接。 B、低合金高强钢用焊丝 低合金高强钢用焊丝含Mn 1%以上，含Mo 0.3%-0.8%，如H08MnMoA、H08Mn2MoA，用于强度较高的低合金高强钢焊接。此外，根据低合金高强钢的成分用使用性能要求，还可在焊丝中加入Ni、Cr、V及RE等元素，提高焊缝性能。 强度级别590Mpa级的焊缝金属多采用Mn- Mo系焊丝，如H08MnMoA、H08Mn2MoA、H10Mn2Mo等。 C、不锈钢用焊丝 不锈钢焊接时，采用的焊丝成分要与被焊接的不锈钢成分基本一致。焊接铬不锈钢时可采用H0Cr14 H1Cr13 H1Cr17等焊丝，焊接铬镍不锈钢时，可采用H0Cr19Ni9 H0Cr19Ni9Ti等焊丝；焊接超低碳不锈钢时，应采用相应的超低碳焊丝，如H00Cr19Ni9等。焊剂可采用熔炼型或烧结型，要求焊剂的氧化性要小，以减少合金元素的烧损。 D.焊条（电焊） 焊接种类 1、焊条电弧焊： 原理——用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。属气－渣联合保护。 主要特点——操作灵活；待焊接头装配要求低；可焊金属材料广；焊接生产率低；焊缝质量依赖性强（依赖于焊工的操作技能及现场发挥）。 应用——广泛用于造船、锅炉及压力容器、机械制造、建筑结构、化工设备等制造维修行业中。适用于（上述行业中）各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。 2、埋弧焊（自动焊）： 原理——电弧在焊剂层下燃烧。利用焊丝和焊件之间燃烧的电弧产生的热量，熔化焊丝、焊剂和母材（焊件）而形成焊缝。属渣保护。 主要特点——焊接生产率高；焊缝质量好；焊接成本低；劳动条件好；难以在空间位置施焊；对焊件装配质量要求高；不适合焊接薄板（焊接电流小于100A时，电弧稳定性不好）和短焊缝。 应用——广泛用于造船、锅炉、桥梁、起重机械及冶金机械制造业中。凡是焊缝可以保持在水平位置或倾斜角不大的焊件，均可用埋弧焊。板厚需大于5毫米（防烧穿）。焊接碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢、复合钢材等。 3、二氧化碳气体保护焊（自动或半自动焊）： 原理：利用二氧化碳作为保护气体的熔化极电弧焊方法。属气保护。 主要特点——焊接生产率高；焊接成本低；焊接变形小（电弧加热集中）；焊接质量高；操作简单；飞溅率大；很难用交流电源焊接；抗风能力差；不能焊接易氧化的有色金色。 应用——主要焊接低碳钢及低合金钢。适于各种厚度。广泛用于汽车制造、机车和车辆制造、化工机械、农业机械、矿山机械等部门。 4、MIG/MAG焊（熔化极惰性气体保护焊）： 原理——采用惰性气体作为保护气，使用焊丝作为熔化电极的一种电弧焊方法。 保护气通常是氩气或氦气或它们的混合气。MIG用惰性气体，MAG在惰性气体中加入少量活性气体，如氧气、二氧化碳气等。 主要特点——焊接质量好；焊接生产率高；无脱氧去氢反应（易形成焊接缺陷，对焊接材料表面清理要求特别严格）；抗风能力差；焊接设备复杂。 应用——几乎能焊所有的金属材料，主要用于有色金属及其合金，不锈钢及某些合金钢（太贵）的焊接。最薄厚度约为1毫米，大厚度基本不受限制。 5、TIG焊（钨极惰性气体保护焊） 原理——在惰性气体保护下，利用钨极与焊件间产生的电弧热熔化母材和填充焊丝（也可不加填充焊丝），形成焊缝的焊接方法。 主要特点——适应能力强（电弧稳定，不会产生飞溅）；焊接生产率低（钨极承载电流能力较差（防钨极熔化和蒸发，防焊缝夹钨））；生产成本较高。 应用——几乎可焊所有金属材料，常用于不锈钢，高温合金，铝、镁、钛及其合金，难熔活泼金属（锆、钽、钼、铌等）和异钟金属的焊接。焊接厚度一般在6毫米以下的焊件，或厚件的打底焊。 6、等离子弧焊 原理——借助水冷喷嘴对电弧的拘束作用，获得高能量密度的 等离子弧进行焊接的方法。 主要特点（与氩弧焊比）——（1）能量集中、温度高，对大多数金属在一定厚度范围内都能获得小孔效应，可以得到充分熔透、反面成形均匀的焊缝。（2）电弧挺度好，等离子弧基本是圆柱形，弧长变化对焊件上的加热面积和电流密度影响比较小。所以，等离子弧焊的弧长变化对焊缝成形的影响不明显。（3）焊接速度比氩弧焊快。（4）能够焊接更细、更薄加工件。（4）设备复杂，费用较高。 焊接温度控制 熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。 熔池温度与焊接电流、焊条直径、焊条角度、电弧燃烧时间等有着密切关系，针对有关因素采取以下措施来控制熔池温度。 1、焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。如12mm平板对接平焊的封底层选用φ3.2mm的焊条，焊接电流：80-85A，填充，盖面层选用φ4.0mm的焊条，焊接电流：165-175A，合理选择焊接电流与焊条直径，易于控制熔池温度，是焊缝成形的基础。 2、运条方法，圆圈形运条熔池温度高于月牙形运条温度，月牙形运条温度又高于锯齿形运条的熔池温度，在12mm平焊封底层，采用锯齿形运条，并且用摆动的幅度和在坡口两侧的停顿，有效的控制了熔池温度，使熔孔大小基本一致，坡口根部未形成焊瘤和烧穿的机率有所下降，未焊透有所改善，使乎板对接平焊的单面焊接双面成形不再是难点。 3、焊条角度，焊条与焊接方向的夹角在90度时，电弧集中，熔池温度高，夹角小，电弧分散，熔池温度较低，如12mm平焊封底层，焊条角度：50-70度，使熔池温度有所下降，避免了背面产生焊瘤或起高。又如，在12mm板立焊封底层换焊条后，接头时采用90-95度的焊条角度，使熔池温度迅速提高，熔孔能够顺利打开，背面成形较平整，有效地控制了接头点内凹的现象。 4、电弧燃烧时间，φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的实习教学中，采用断弧法施焊，封底层焊接时，断弧的频率和电弧燃烧时间直接影响着熔池温度，由于管壁较薄，电弧热量的承受能力有限，如果放慢断弧频率来降低熔池温度，易产生缩孔，所以，只能用电弧燃烧时间来控制熔池温度，如果熔池温度过高，熔孔较大时，可减少电弧燃烧时间，使熔池温度降低，这时，熔孔变小，管子内部成形高度适中，避免管子内部焊缝超高或产生焊瘤。 ______摘抄，希望对你有用焊点的引线应该留多长合适。或剪到多长为宜?指的是钎焊,就是电烙铁焊接那种。引线上粘着一点焊锡也算拉 的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于 插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少 、 焊点的引线应该留多长合适。或剪到多长为宜?指的是钎焊,就是电烙铁焊接那种。引线上粘着一点焊锡也算拉 的信息别忘了在本站进行查找喔。 标签: 焊点的引线应该留多长合适。或剪到多长为宜?指的是钎焊,就是电烙铁焊接那种。引线上粘着一点焊锡也算拉 插件后焊的元件焊点面管脚长度要求为多少 |
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