一、电烙铁温度的设定:

1)温度由实际使用决定， 以焊接一个锡点3秒最为合适。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。

2)有铅制程: 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上， 加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:

3)SMD器件:焊接时烙铁头温度为: 300±10℃:焊接时间:每个焊点1~3秒。 

拆除元件时烙铁头温度:310~350℃(注: 根据CHIP 件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。)

4)DIP器件:焊接时烙铁头温度为: 330±10℃;焊接时间:2~3秒;注: 当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264 等封装) 或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时， 烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件(LED、 LCD、传感器等)温度控制在260~300℃。 

5)无铅制程:无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±设置 焊接时间小于3秒， 要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

6)特殊物料，需要特别设置烙铁温度。光耦、 晶体、咪头、蜂鸣器等要用含银锡线， 温度一般在270度到290度之间。

7)焊接大的元件脚， 温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率 80-100w)

二、元件焊接步骤:

1)预热: 烙铁头与PCB板成45度角， 顶住焊盘和元件脚。预先给元件脚和焊盘加热。烙铁头的尖部不可顶住 PCB 无铜皮位置， 这样可能将板烧成一条痕迹; 烙铁头最好顺线路方向;烙铁头不可塞住过孔:预热时间为1~2秒。

2)上锡: 将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入: 锡线熔化时，掌握进线速度; 当锡散满整个焊盘时，锡线不可从直接靠在烙铁套上， 以防止助焊剂烧黑。 

3) 拿开锡线： 拿开锡线， 锡线放在焊盘上时间大概为1~2秒。 

4)拿开烙铁： 当焊锡只有轻微烟雾冒出时候， 即可拿开烙铁;焊点凝固。

三. 焊接问题:

1)形成锡球，锡不能散布到整个焊盘， 烙铁温度过低，或烙铁头太小;焊盘氧化 

2)拿开烙铁时候形成锡尖，烙铁不够温度， 助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高， 助焊剂挥发掉。焊接时间太长。

3)锡表面不光滑，起皱，烙铁温度过高， 焊接时间过长。 

4)松香散布面积大，烙铁头拿得太平。

5)少锡，加锡太少

6）锡珠，锡线直接从烙铁头上加入; 加锡过多，烙铁头氧化， 敲打烙铁 。

7）PCB离层，烙铁头温度过高，烙铁头碰在板上。

四、松香清洗注意事项

1)工具: 超声波清洗炉、毛刷， 防静电中空板，洗板水。 

2)先将毛刷用洗机水洗干净， 再用毛刷垫白布洗锡点。 

3)注意洗机水不要用得太多， 不要流到其他位置，特别是插座、 插头和开关上。

五、手工焊接所需的其它工具

1) 镊子:端口闭合良好， 镊子尖无扭曲、折断。 

2)防静电手环:检测合格， 手腕带松紧适中， 金属片与手腕部皮肤贴合良好，

接地线连接可靠

3) 防静电指套， 防静电中空板或周转胶盆、箱， 吸锡枪、斜口钳等。

六、电烙铁使用的注意事项:

1)电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符。 

2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线， 焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 电烙铁绝缘电阻应大于10MQ， 电源线绝缘层不得有破损，将万用表打在电阻档， 表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端， 接地电阻值稳定显示值应小于30，否则接地不良。

3) 电烙铁应保持干燥， 不宜在过份潮湿或淋雨环境使用。 

4)电烙铁不宜长时间通电而不使用， 这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”不再“吃锡 

5)电烙铁通电后不能任意敲击、 拆卸及安装其电热部份零件时要关掉电源。 

6)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷， 烙铁不使用时上锡保护， 长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。当烙铁头上有黑色氧化层时候， 可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡。

7)海绵用来收集锡渣和锡珠， 用手捏刚好不出水为适。 

8)焊接之前做好“5S”，焊接之后也要做“5S”， 整理好工作台面的清洁卫生。