IGBT模块生产工艺及设备一览（收藏） |
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IGBT模块生产工艺及设备一览（收藏）
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
VDMOS功率器件工艺流程 是在功率场效应晶体管(VDMOS)的基础上，在其承受高压的飘移区(N型IGBT的N-层)之下增加一层P+薄层引入了电导调制效应，从而大大提高了器件的电流处理能力。
IGBT制造流程主要是包括芯片设计，晶圆制造，封装测试；IGBT芯片的制程正面和标准VDMOS差异不大，背面工艺包括:1) 背面减薄；2) 背面注入；3) 背面清洗；4)背面金属化；5) 背面Alloy；今天介绍下IGBT封装的工艺流程及其设备。在阅读本文之前，欢迎识别二维码申请加入IGBT产业链微信群。 
首先了解下IGBT模块跟单管主要优势有以下几个。
·多个IGBT芯片并联，IGBT的电流规格更大。 ·多个IGBT芯片按照特定的电路形式组合，如半桥、全桥等，可以减少外部电路连接的复杂性。 ·多个IGBT芯片处于同一个金属基板上，等于是在独立的散热器与IGBT芯片之间增加了一块均热板，工作更可靠。 ·一个模块内的多个IGBT芯片经过了模块制造商的筛选，其参数一致性比市售分立元件要好。 ·模块中多个IGBT芯片之间的连接与多个分立形式的单管进行外部连接相比，电路布局更好，引线电感更小。
·模块的外部引线端子更适合高压和大电流连接。同一制造商的同系列产品，模块的最高电压等级一般会比IGBT 单管高1-2个等级，如果单管产品的最高电压规格为1700V，则模块有2500V、3300V乃至更高电压规格的产品。 IGBT模块生产工艺
IGBT整线需要的设备（仅供参考） 序号 工段 设备名称 1 Die bond+Wire Bond 自动线—VI （一次回流） DBC上料设备 2 Die bond （3台） 3 回流炉（供） 4 DBC下料设备 5 X-RAY检测（供） 6 缓存机 7 镜检机 8 DBC贴基板 自动线—VI （二次回流） DBC贴基板设备（含植pin） 9 回流炉（供） 10 基板拆焊+下料设备 11 基板+侧框组装 自动线—VI 键合载具上料机 12 框架上料&打标&点胶机 13 镜检机 14 键合载具下料机 15 真空灌胶+固化炉+封 盖 自动线—VI 载具上料机 16 模块清洁机 17 真空灌胶机 18 高温固化机 19 冷却缓存设备 20 检验平台 21 自动封盖设备 22 键合载具下料机
23 贴片机 贴附晶圆芯片机 24 前工艺辅助 切割机（激光切割sic）新机 25 激光切割sic 26 印刷锡膏 27 烧结银：全自动真空焊接系统 （国产） 28 烧结银真空焊接系统 29 清洁设备 超声波水洗（针对印刷锡膏工艺） 30 plasma等离子清洗 31 键合方式：主工艺设备 铝线键合 32 产品流程追溯标记 激光打标 33 测试类 设备 功能测试（静态测试） 功能测试（动态测试） 34 空洞缺陷检测（超扫） 35 推拉力测试 36 特殊类产品使用 端子成型 37 实验室用 显微镜 为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，目前已有英飞凌、华润微电子、比亚迪、中车、芯能半导体、晶越半导体、西安卫光、博敏电子、华清电子等IGBT产业链上下游企业加入，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。 
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序号 暂定议题 1 IGBT技术面临的技术挑战和发展趋势 2 车规级IGBT技术的最新进展及未来技术趋势 3 高压大功率压接型IGBT器件封装技术研究 4 新一代微沟槽技术 IGBT芯片的研发 5 集成一体化IGBT模块的设计与优化 6 宽禁带半导体模块的研究与发展 7 双面散热汽车IGBT模块的研究与应用 8 AMB陶瓷衬板在IGBT上的应用 9 半导体功率模块用陶瓷基板及金属化技术 10 高压大功率IGBT模块对灌封胶要求 11 铝碳化硅（AlSiC）基板在IGBT中的应用 12 IGBT模块用外壳材料的选择 13 IGBT焊接材料解决方案 14 IGBT可靠性评估及失效分析 15 超声波焊接技术在IGBT领域的应用 16 垂直固化炉设备在IGBT模块封装中的解决方案 17 IGBT的真空焊接技术 18 IGBT模块自动化封装技术 19 X-RAY在IGBT封装测试中的应用 20 IGBT模块的内部缺陷检测方案 更多议题征集中，演讲赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信） 报名方式： 方式1：加微信 张小姐：13418617872 （同微信）
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