特点：

1.     采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料，μm级热影响区，最小5μm加工光斑。

2.     通过精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现小幅面高速精密蚀刻加工。

3.     通过高精度平移台平移实现高精度微孔精确定位加工；

4.     Z轴电动可调，进行精密调焦，以满足不同厚度材料加工要求。

5.     旁轴高分辨率工业相机高精度的对焦，保证系统长期使用稳定性和精度。

6.     系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度。

7.     可用于加工金属、陶瓷、有机物、玻璃等材料，实现蚀刻、盲孔、通孔、开槽、切割等。

8.     最小加工线宽＜5μm。

类别

参数

FM-UVD5

FM-UVSD5

FM-UVPD12

激光器

波长

355nm

355nm

355nm

功率

5W@30kHz

5W@30kHz

12W@100kHz

调制频率

1~200kHz

1~200kHz

1~2000kHz

脉宽

20ns@30kHz

20ns@30kHz

7ps@100kHz

光束质量M2

＜1.3

＜1.3

＜1.3

振镜

扫描范围

＜50*50mm

＜50*50mm

＜50*50mm

重复精度

＜1μm

＜1μm

＜1μm

扫描速度

≤3m/s

≤3m/s

≤3m/s

定位速度

≤6m/s

≤6m/s

≤6m/s

XY平移台

行程

无

300*300mm

300*300mm

重复精度

无

≤±5μm

≤±1μm

定位精度

无

≤±25μm

≤±3μm

 Z轴

行程

50mm

50mm

50mm

重复精度

≤±3μm

≤±3μm

≤±3μm

定位精度

≤±15μm

≤±15μm

≤±15μm

  CCD监测定位

相机

500万像素

500万像素

500万像素  

光学倍率

8X

8X

8X

加工能力

最小光斑

5μm

5μm

5μm

微孔加工精度

±5μm

±5μm

±5μm

重复精度

≤±2μm

≤±2μm

≤±2μm

加工材料

玻璃、金属、有机物等

打孔性能

管制瓶

良好

优

优

模制瓶

良好

优

优

塑料瓶

一般

良好

优

软袋

不合适

良好

优

冷却

水冷（1500W制冷量）

电力

220V 50~60Hz

功耗

≤3000W

尺寸

1500*1000*1800mm

1600*1300*1800mm

重量

1500Kg

2000Kg

3微米

5微米

质检报告

18个1μm孔检测，一致性极高。