电镀与涂饰 , 2006, 25(5): 38-41. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.013

嵇永康 1, , 木名濑隆 2, , 卫中领 3, , 周延伶 4,

1.苏州华杰电子有限公司,江苏,苏州,215002

2.日鉱メタルプレ一ティング(株)高槻技術センタ一,日本大阪,亍569-0036

3.中国科学院上海微系统与信息技术研究所金属腐蚀与防护技术中心,上海,200050

4.ィビデン株式会社,日本大垣,亍503-8503

关键词： 镀钌 , 氨基磺酸 , 工艺规范 , 镀铑 , 镀钯