在某产品线上，工程师团队发现铝线键合点推力的CPK小于1.67，且多台机器受到影响。那么，Cpk的降低与哪些因素相关？是与铝线键合点推力测试的推进方向有关？还是与推力测试的推刀高度有关？如何在多种原因之中快速高效地找到根本原因，从而快速地改进对工程师提出了新的挑战。

在过去做原因分析时，工程师团队通常倾向于使用鱼骨图把所有可能的原因都罗列出来，对每个原因可能性的论证更多的是基于经验基础上的推断，缺乏数据支持和科学化的统计分析。这种理论与经验论证的方法对于一些定性的根因分析尚可接受，而对于深入的定量化分析，就必须用数据说话，需要通过统计分析的方法才能下定论，这就需要JMP来协助。

工程师通过JMP的假设检验、单因子方差分析，双样本T检验等分析，最终发现Cpk的偏低与人工推力测试中操作的不一致显著相关。在推力测试工具移动时，一些不熟练，不一致的人为操作增大了推力值的波动和差异性，因此影响了Cpk的表现。

最终，问题得以快速解决，Cpk恢复到正常水平，提升了良率和质量，提高了UPH，同时也让工程师意识到，利用统计学理论科学化分析问题的逻辑思维方法非常重要，为工程师提供了验证根因非常强劲有力的思路和手段。

不止如此，从2020年开始，赛意法某重要客户也招募了一批黑带人员来做数据分析，因此，客户对赛意法数据分析的严谨性和专业性提出了更高的要求，而赛意法通过运用基于JMP的数据分析，让结果更为严谨、更具备说服力，恰好满足了重要客户的需求。“如果没有掌握（JMP），就很难应对黑带级别SQE们的问题与要求。 ”孙文韬说道。

孙文韬分享的另外一个项目是某重要产线铝线键合宽度的优化，也是2020年正在进行中的项目。铝线键合部位焊点宽度在铝线键合行业内有规定的上下规格限，属于望目型指标，既不可以太大，也不可以太小。工程师团队发现焊点宽度过宽一直是个历史遗留问题，缺陷率在86%，迟迟未予解决。因此，团队需要改善焊点宽度，以确保它不会过于太窄（键合力度不够），也不会过于太宽（伤害芯片超出焊接区域）。

项目组团队严格按照DMAIC逻辑展开分析。首先通过测量系统分析保证项目所使用的测量设备能力满足要求，测量数据可信，继而进行原因分析发现不合理的参数设置是问题的根源。之后，工程师根据键合功率和键合强度两个参数（影响因子）进行两因子两水平两个中心点的响应曲面设计，利用JMP制作正交试验表，输出铝线键合点推力均值，CPK，键合点宽度等指标，评估模型显著与否，模型有无失拟、残差如何等，将模型优化至最佳状态后，基于等高线刻画器得出两个参数的范围。此后，使用模拟器预估定义的参数范围内的失效率，并进行批量试产以验证实际的改善结果。

最终，通过双样本T检验，改进后的焊点宽度缺陷率减少了约40%，同时使键合强度没有显著减小，达到了项目组的期望。

在参数变更完成后，项目组还进行了严格的可靠性测试。目前此变更后的产品已经通过2000次的冷热冲击实验，完全满足了汽车行业客户的需求。

除了考虑眼前的项目收益与成效外，意法半导体也看重企业核心竞争力的提升和可持续发展。