这些 " 备胎 "，就是华为创始人任正非为应对挑战早早定下的策略。更让人惊讶的是，华为海思总裁何庭波还在文中表示：" 今天是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部‘转正’。"

5 月 16 日美国商务部工业与安全局（BIS）将华为列入所谓 " 实体清单 "，外界最关注的就是华为核心供应链是否会受到冲击，因为列入清单就意味着没有美国政府的许可，华为无法向美国企业购买元器件等产品。

对此，华为发表声明：" 这不符合任何一方的利益，会对与华为合作的美国公司造成巨大的经济损失，影响美国数以万计的就业岗位，也破坏了全球供应链的合作和互信。同时，华为将尽快就此事寻求救济和解决方案，采取积极措施，降低此事件的影响。"

同时，多位半导体产业链人士表示，华为已经在核心部件上有半年至一年左右的库存。去年以来，华为就有所准备，提前做好库存来应对今年的挑战，备胎策略也能为华为抵御部分风险。

过去，很多国产芯片公司往往只能作为整机厂的 " 备胎 " 甚至连 " 备胎 " 资格也没有，但在供应链风险严峻、中兴华为先后敲响警钟之后，未来国产芯片企业或将赢得整机厂商更多关注目光，半导体国产替代空间广阔。

中国半导体行业协会 5 月 17 日发布了 2018 年中国集成电路各产业环节的十大（强）公司榜单，其中不乏上市公司或科创板受理企业，他们有的已经跻身世界巨头供应链，有的仍然在 " 备胎 " 道路上下求索。未来，中国电子信息产业或许需要给予他们更多机会，假以时日，他们或许会迎来真正的高光时刻。

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海思是谁？

提起海思，或许不少人感到陌生，它是隐藏在华为背后的半导体子公司，承载着华为芯片的研发和销售。海思于 2004 年正式成立，主攻消费电子芯片，从半导体产业的类型来看，海思属于 fabless 的芯片设计公司，目前也是国内该领域的老大。

根据公开信息，华为研发主要载体为华为 2012 实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。

海思虽然在名义上是二级部门，但是地位很高。当年一同奋起研发芯片的同伴中，如今只有华为坚持下来并做大规模，海思和 5G 一样，已经成为华为核心竞争力的保障。

一位华为内部人士说：" 海思地位超然，实际上就是一级部门，2012 基本管不了它。何庭波现在不仅是海思的总裁，也是 2012 的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。"

而海思确实支撑得起它在华为内部的地位。首先从产品来看，海思共有六大类芯片组解决方案，其中，最广为人知的产品应该是手机处理器麒麟芯片，制程已经到 7nm。如今华为一年过亿的手机销量，也让手机芯片成为海思销量最大的品类。

在无线通信方面，5G 基带芯片巴龙 5000 也已经推出，这也是华为可以和高通一较高下的技术领域；数据中心领域，有 ARM 架构的服务器芯片鲲鹏系列，今年已经推出 7nm 的产品；AI 方面，去年华为就发布了昇腾 310 和 910，今年有更多搭载他们的设备落地；视频应用上，海思有机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等；物联网方面，海思还推出了 PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT 产品。

这些芯片华为主要自给自足，其中也有外销的部分。比如安防芯片、电视芯片，其中安防芯片在国内的市场份额占比排名第一。在 2018 年，国内电视厂商高管表示：" 华为海思芯片已占国内彩电 SOC 芯片市场的三成份额，销量达到千万级别，而且份额还呈上升趋势。"

一位半导体业内人士表示：" 从技术角度看，5G 基带芯片海思属于第一梯队，并且，有可能今年麒麟芯片将和基带芯片整合到一个处理器当中。同时华为力推的 ARM 架构服务器领先于高通，高通也推出过服务器芯片，但是没有动静。"

伴随着产品在各个领域的突破，海思整体营收的增长也很迅速。根据 ICinsghts 发布的 2019 年 Q1 全球半导体市场报告，海思 Q1 营收达到了 17.55 亿美元，同比上涨 41%，增速远高于其他半导体公司，排名上升至第 14 位。对比去年，海思 Q1 营收为 12.5 亿美元，才刚进入前 25 名。

2

那么华为能否安然无恙呢？

根据2018年底华为公布的92家核心供应商名单，美国有33家，中国大陆25家，日本11家，中国台湾10家，其他地区13家。美国的供应商主要是半导体和软件公司。

根据从供应链得到的消息，在5月17日，美国各大半导体公司都已经接到了美国政府的通知，停止了对华为公司的供货，这意味着美国人的禁令对于华为可以说完全没有缓冲期。

对于受到极限状态受到的可能影响，华为公司内部已经有所评估，

华为的轮值CEO徐直军2019年2月在华为公司年度工作会议上的内部发言时称

“我们现在有8000多人的队伍正在为业务连续性日夜奋战，没有节假日”

同时有一句关键的话：

“消费者业务相对于ICT基础设施业务有点不同，在业务连续性上，我们基本不依赖于美国，虽然我们大规模使用美国器件，但是我们可以做到不依赖，这是比较踏实的一点。”

同时2019年5月16日华为轮值CEO胡厚崑在内部在《致员工的一封信》里称

“美国商务部工业与安全局（BIS）将华为列入所谓“实体清单”的决定，是美国政府出于政治目的持续打压华为的最新一步。对此，公司在多年前就有所预计，并在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备，能够保障在极端情况下，公司经营不受大的影响。”

当然了，华为高管们的讲话，肯定会有稳定军心的意味，那么华为究竟受的影响有多大？

1：华为手机业务所受的影响比通信基站和企业IT产品要小。

这一点从徐直军在华为年度工作会议上的讲话也可以得到印证。

华为手机除了短期内有供货产能的麻烦，带来销量受影响之外，中长期会更快的恢复，这是为什么呢？

一个是客观要求不一样，智能终端更看重用户体验，企业IT产品和通信基站产品更看重技术指标。

智能手机是小型部件，仅供个人使用，和外部通信的数据交换量较小，一个普通人一个月的使用流量平均下来也就是几个G的水平。

而一个通信基站连接的用户数量众多，每天产生巨量的数据交换，企业买的IT产品也是同理，其对数据交换量的需求极大。

企业和电信运营商，对数据的需求量和个人完全不是一个级别，同时对可靠性的要求也和个人不是一个级别，一个企业或者一个运营商如果出现业务中断，损失将是巨量的，我们假设一个城市突然断网几小时，这个影响将是非常巨大。

因此ICT基础设施部分，对信号处理等高性能器件的要求是高于手机的。

同时手机业务更多是消费者的用户体验水平，对手机技术参数如数家珍的发烧友是少数，大多数人根本不会去了解手机的具体技术规格。

我们一直在说5G，其实和4G的核心区别之一就在于数据传输速度，达不到5G的速度就不是5G，也就不会有运营商客户用。

而对于普通用户，其实手机的上网速度快一点，慢一点根本感觉不到，相比之下会更多在意非性能方面的东西，比如说你的领导，买手机一般都是华为，尽管他买的款式不一定性能有OV,小米的同款好。

一个是客观的收益成本，为什么华为海思的主力产品是手机使用的麒麟处理器？

其实原因不复杂，即使是像中国这样的大国，通信基站的数量也就是百万站级别，企业IT使用的各种产品也是同理，其需求量是远远无法和单款手机就能动辄销量上百万部，甚至上千万部去比较的。

因此华为优先选择在手机上大力开发麒麟处理器，也是符合商业利益的结果，这也在客观上导致了华为的手机部分芯片自主化程度高，甚至可以不依赖于美国器件。

同时华为公司也比较有底气，使用替代器件毫无疑问会带来手机性能的下降，但是对于消费者而言，这种体验并不会太敏感，举个例子，你和你朋友都买了同一款手机，在同样的网络环境下测试手机的下载速度，你是3M/s, 他是4M/s,看起来是不是他的手机性能好三分之一？实际上你们的用户体验差异不会那么大。

2：美国的《出口管制条例》并不能回溯到以前已经销售的产品，ARM架构已经获得永久授权，华为自有操作系统已经可用。

这是很容易理解的，此次美国商务部BIS发布的实体清单，其法律依据就是《出口管制条例》，该条例能够惩罚违反出口禁令的企业，但是不可能说，一家企业以前卖过东西给华为，所以也要处罚。

华为在2019年5月之前购买的各种服务性产品，其所有权在华为，是可以继续使用的，只是不会继续收到厂家提供的服务。

有人说，华为的处理器用的ARM架构，华为的手机用的操作系统是安卓，华为开发芯片用的EDA用的是Cadence，Synopsys，甚至华为员工内部办公用的也是windows，美国一禁用就完了。

这种说法是错误的，已经购买了的服务性产品，交易已经完成，其所有权在华为，华为继续使用没有任何法律问题，华为是有时间来逐步替代以上已经购买的服务性产品的。

以ARM为例，虽然是软银所有，但是因为其用到了美国的知识产权，也会受到管辖。

但即使不再对华为授权新的版本，华为也可以在之前购买的版本基础上自行继续开发，下面这张图是2019年1月的华为在一次市场活动中解释了公众对ARM架构自主性的疑问。华为拥有ARM V8架构的永久授权，而这是最新的商用架构，华为可以完全自主的设计处理器，不受外部环境制约。

另外，如果美国人要求谷歌安卓停止对华为销售产品和提供服务，谷歌肯定会遵守，但是这不会妨碍华为推出自有系统兼容安卓，实际上华为对于安卓系统已经有了非常深度的理解，前不久推出的方舟编译器就是个例子，华为通过对安卓底层的研究，能够确保在专利上证明其自有系统的独立性，保证能够在美国以外的所有国家合法销售。

其他的EDA芯片设计工具也是同理，即使不能继续获得更新的版本，华为仍然是可以继续使用，这也给华为留下了时间，实际上华为还有其他方法可以规避，例如业务外包等等。

实际上，摩尔定律的发展也给了华为时间，EDA工具和工艺制程高度相关，芯片代工厂工艺向更高纳米精度，也需要EDA工具厂家随之更新数据库。但目前芯片制程到了7/5nm之后，已经基本快到极限,速度变慢，因此华为已经购买的EDA工具授权，可以比较之以前使用更长时间，这也给华为带来了缓冲。

软件和架构授权都属于服务型产品，他们一个是不存在大规模供货的问题，不继续供货了我也可以继续用，我还有时间继续改进；

一个是不存在法律问题，这个也很关键，这意味着华为的手机等产品可以在全球各国继续的顺利销售，而无法被当地法律禁止，当然了美国除外，他们早就禁止华为产品销售了。

也就是说，即使美帝耍流氓，即使完全没有法律依据，也要强行规定以前卖给华为的ARM架构授权，以及安卓系统授权也不能算数，也根本不影响华为继续使用，只要遵守全球除美国以外国家的法律规定即可，华为不会丧失全球市场。

这一点从美国反复要求其盟友放弃华为5G,却响应者寥寥就可以看出来。

3：华为的核心元器件供货问题—台积电问题影响

需要注意的是，华为对于断供的极限情况，已经做了多年的完整的布局，一些芯片美国供应商占据了统治地位和份额的产品，例如FPGA，DAC,ADC, DSP等等，很多人怀疑华为没有应对方案。

这是完全错误的，以上芯片国内都有厂家可以设计，华为自己也有相关的布局，只是性能不如美帝同类产品。实际上，华为高管的多次讲话里面，已经把“业务连续性”作为公司生死存亡的战略目标。

华为这么多年的战略布局，从来都是能出人意料，在你想不到的地方提前数年布局，像上述的大类芯片，华为在多年里，尤其是在去年中兴事件爆发之后到现在已经一年多，却毫无动作的可能性为零。

一个是从系统设计上，通过不同的路径规避和减少美系芯片的使用，最为明显的就是AI芯片，目前市场上就有FPGA, GPU和ASIC等不同实现方案，不同的方案对美国的依赖度是不一样的。

一个是通过备货，为切换供应商提供缓冲时间，从第一供应商切换到备份供应商和自有芯片，一定会带来性能的下降和产能的空白期，因此需要备货缓冲。

华为已经针对不同类型的重要元器件分级，分别给予不同的备库存时间。根据《日本经济新闻》5月17日的报道，据欧洲、亚洲等数家华为供货厂商的相关人士介绍，对不可替代的美国企业的半导体等，华为确保了6～12个月的库存。

实际上我合理的推断，华为除了自己备货以外，也让各种合作伙伴备了库存，这个是很好理解的，很多芯片并不是由手机或者通信厂家直接从芯片厂购买，而是从各种分销商合作伙伴处购买，为了共担风险，各种分销商也会备库存，因此华为的实际备货周期是大于6-12个月的。

华为目前的产品的芯片布局里面，是优先保证核心和战略产品的供应，而对在华为体系里面占比非常小的产品，则会受到很大影响，最为典型的是华为的笔记本电脑，其实现在发展非常好，2018年销量猛增400%，按照这个速度，华为会很快成为全球笔记本电脑的主流供应商，联想过几年会比较危险。

但是目前笔记本电脑的英特尔CPU，华为暂时找不到替代品，同样的还有windows，不过华为完全可以销售不带windows的电脑，由消费者自行安装。

不过不管怎样，由于英特尔CPU的不可替代性，因此华为笔记本电脑业务不可避免的会受到很大影响。

相比之下，华为在智能手机和平板电脑体系的ARM架构和操作系统自主性就没有问题。

相比之下，最大的风险是来自于台积电，甚至三星的存储器都没有那么让人担心，台积电的7nm制程芯片，为华为旗舰机P30系列等大量供货，如果停止出货，将会对华为旗舰机的销售造成毁灭性影响，华为旗舰机在库存消耗完后将无法持续生产。

中国大陆的中芯国际，在过去的数年里面采取了重心侧重于公司盈利的做法，充分利用和开发成熟制程保证持续盈利，导致先进制程的进展比较缓慢，这种做法对于公司经营和员工报酬是有利的，但是对于国家安全确是不利的。

幸而这种局面在2017年Q3梁孟松加盟后得到改变，14nm制程今年已经可以量产，12nm今年一季度已经在客户导入中，而7nm工艺也已经在研究中，中芯已经完全改变了战略方向，全力冲刺先进工艺制程。

2019年5月初，中芯国际发布了一季度财报，联席CEO赵海军、梁孟松也分别针对运营及技术发表了看法。“过去两年以来，公司处于调整期。透过优化和改革，提升内在实力，研发显着提速。我们积蓄的能量和竞争力，将加速我们接下来追赶产业发展新趋势的步伐，迎合宏观市场机会的到来，有望走出调整期，加速我们的成长。”

非常明确的说明，过去两年的调整中芯国际已经完全的把先进工艺作为主攻方向。

因此中芯未来财报的盈利水平，可能不会很好看。

在中芯国际2019年发布的《致股东的信》里面，明确提到“2018年全球收入约33.6亿美元，同比增长8.3%；来自于中国区的收入（不包括技术授权收入）同比成长了24.3%。”

“二零一八年是加速研发之年。我们在研发上的投入超过六亿美元，占营收比例远高于行业平均水平。特别感谢研发部门同事夜以继日的努力，我们在先进制程研发方面取得了喜人的突破性进展，显示我们的研发效率得到长足提高。我们已经完成了28纳米HKC+以及14纳米FinFET技术的研发，并开始相关客户导入的工作。预计于二零一九年内实现生产。”

根据2019年5月发布的第一季度的财报，中芯国际更进一步到了12nm阶段。

中芯国际联席首席执行官，梁孟松博士说：“FinFET研发进展顺利，12nm工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。

关于14nm和12nm的不同，梁孟松指出，12 nm 是 14 nm 微缩版本，比较12 nm 工艺与 14 nm 工艺，12nm 在表现上功耗减少 20 % 、效能增加10 % 、面积减少 20 %，两个工艺有部分客户重叠，预计在消费性、中端手机 AP 等应用都会有需求。

请注意这个中端手机处理器，业界基本上确定中芯国际14/12nm的第一个用户就是华为海思。

那么14/12nm是处于什么水平呢？2016年10月华为发布的麒麟960使用的就是16nm工艺，搭载在2016年10月发布的旗舰机Mate9和2017年2月发布的P10上面，我现在使用的手机就是mate9，已经两年多了，至今仍然流畅。当然在同样的时间段里面，我老婆已经换了2部手机了，所以靠中年男人刺激消费是不行的。

目前市面上仍然有搭载麒麟960的华为手机销售，例如Nova2S，目前6G+64G售价1600元。

也就是说，目前中芯国际的工艺水平即使今年顺利量产，也只能够支撑中低端手机的销售。

中芯国际尽管“下一代FinFET研发进度喜人”，这个下一代是10nm还是7nm其没有透露，但是其到量产，赶上目前台积电的水平也还有几年的时间。

美国人必然会给台湾和台积电压力，这就非常考验台积电管理层的判断水平了，在历史的十字路口，台湾和台积电能否做出正确的选择？

从目前的情况看，台积电在5月17日晚上率先表示“内部已建立一套完整系统，经初步评估后，应可符合出口管制规范，决定不改变对华为的出货计划，将继续出货华为；不过，后续仍将持续观察与评估。”

至少表明其态度是积极的，由于台积电在美国纽约证交所也发行了ADR（存托凭证），因此美国人是否把在美股挂牌的公司也纳入美国企业的定义，这是风险点。

台积电最终会不会迫于美国压力，取决于其政治智慧。

中芯国际在2017年开始布局7nm研发，到现在才2年不到，其7nm研发成功并且量产，还有至少两三年时间，有梁孟松的加盟会加速，但是这几年的空白期，华为旗舰机是需要高度依赖台积电的，目前来看台积电是华为的最大变数和风险当然极端情况下，如果台积电在美国和台湾政府压力下，做出了追随美国的历史选择，华为的手机部门会遭受重大挫折，但是至少中低端手机还可以依赖中芯国际的14nm/12nm继续生产。

3

台湾电子行业应对策略

根据「台湾经济部」投资台湾事务所上周消息，新增7家厂商“回台投资申请案”，包括新巨科技、界霖科技、3家被动组件厂、1家塑料射出成型大厂、1家特殊化学材料大厂，预计带回超过341亿元(台币)投资金额。

从今年1月1日起至今，四个月的时间里，已有47家厂商投资逾2,398亿元(台币)，更提供超过2.3万个工作机会。

去年贸易战之初，就曾有台厂透露，“如果美国要对大陆加税10%，会痛苦一点，但若是加25%，继续呆在大陆就没法生存了。”

曾经是第一波赴大陆设厂的大型科技企业台达电，已投入27亿元在南科建立3万坪（编注：1坪=3.30378平方米，3万坪即99113.4‬‬平方米）新厂，计划在台北总部旁投入15亿元购地建研发中心。另外，广达、仁宝和中磊等台湾科技大厂都计划在台湾扩厂。

上个月，车王电子CEO宣布决定将高端产品的生产转移回台湾，该公司将在下个季度在台中的工厂投资25亿台币，预计将于明年第三季度完工，并将在下一季度开始生产电动公交车。

奇怪的是，不少返台的公司希望保持匿名。「台湾经济部」还曾透露上个月一家“知名”电子制造商正在向台湾投资547亿台币——“这是宣布回归的40家公司中最大的一笔“。这家匿名的电子公司将开发人工智能技术，同时预计在台湾增加约8,000个工作岗位。

据「台湾经济部」称，迄今为止，从大陆返回台湾的五大产业集群包括服务器行业，网络设备，自行车行业，汽车零部件和汽车电子产品。今年第二季度，预计会有更多行业，包括精密机械和电子行业。

台湾有很好的产业聚落与研发基础，但台商返台，其实也存在种种障碍与困难。

例如，电子业的供应链早就外移，台湾几乎没有生产连接器、机壳等零组件的工厂。台湾同时还面对缺水、缺电和缺工的问题。

另外，电子大厂动辄数万的人工，台湾也急迫面临工人严重短缺的情况。

台湾地区科技部长陈良基曾在指出“五缺”是台商返台最大的问题，即：土地、水、电力、人才和劳工都缺乏，但科学园区已经建立单一窗口收件并成立项目小组，提供客制化服务，协助有意回台投资的台商。

“针对有意进驻科学园区的厂商，台湾本地科技部会在一个月内完成土地等相关规划进驻事宜。”他表示。

4

消解供应链风险

尽管海思强势崛起，但是这并不意味着核心的环节都已经掌握在手。半导体产业本就是全球产业链，比如海思专注于设计、台积电专攻芯片生产、英特尔则是设计生产一体化，大家你中有我、我中有你。

尽管华为有不少核心技术已经国产化，但是一些美国供应商仍不可替代。多位半导体产业链人士向记者表示，最关键的就是射频芯片，尤其是用于基站的射频芯片。

招商电子分析师方竞分析称：" 华为为了应对供应链风险，未雨绸缪做了很多准备。储备了近一年的芯片库存，同时也积极导入国产供应商做备份。没必要过于悲观，但我们也要看到自身供应链上的不足。"

" 在基站端，中频的 Transceiver 芯片目前只有 TI、ADI 可以供应。国内有厂商在跟进，但目前相对空白，自给率几乎为 0。" 他说。

在手机端射频芯片，方竞表示，国内有多家射频 PA 公司，如中科汉天下、慧智微、唯捷创新、国民飞骧等；射频开关则有卓胜微等国产公司。不过高端产品仍待突破，旗舰机型中仍需采用 Skyworks、Qorvo 等公司产品。

在处理器和存储芯片方面，方竞认为目前不用过于担心，华为高端机型都已采用自研芯片，仅有部分低端机型采用高通的 4 系列处理器。而存储芯片有三星、海力士等日韩厂商，且国内长存长鑫也在快速跟进，所以暂不受影响。

" 国内数字芯片的设计能力较强。但是模拟芯片更加依赖研发人员的经验，所以差距较大。其中最核心、最缺的就是射频芯片，射频芯片是模拟芯片皇冠上的明珠。" 他说。

从目前市场份额来看，射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的 BAW 滤波器市场，主要被 Avago 和 Qorvo 掌握，几乎占据了 95% 以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由 Skyworks、Qorvo、Murata 占领市场。

据了解，华为也在研发射频芯片，这或许是海思尚未公布的 " 备胎 "。此外，被卡住脖子的还有芯片设计系统 EDA 工具、底层操作系统等等。这些领域，华为正在发力，并且陆续有研发的消息放出。去年以来，底层的达芬奇架构、AI 芯片的推出、持续推出 ARM 架构服务器芯片，都是在拓展华为自身的半导体供应链。此外，华为也在培养国内的供应链，培养更多元的供应商体系。

同时方竞表示，除了芯片之外，设计工具 EDA 软件也主要采用美资厂商 Synopsis、Cadence 等。一旦授权过期，芯片设计都会遇到困难。" 国内产业链要完善、独立仍需时间打磨。如果这些事情发生在 5 年之后就可能不一样了，但是现在还是有一些压力的。" 他说。

此前，华为董事、战略研究院院长徐文伟接受记者采访时就谈道，华为的芯片历程有四个阶段，" 最难的是在商业上决定做不做，技术上想尽办法还是有办法做的 "。

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国产半导体或迎机遇

华为海思 " 备胎 " “转正 "，成为 5 月 17 日开幕的 2019 世界半导体大会的热议话题。

中国半导体行业协会副理事长于燮康接受中国证券报记者采访时，对华为任正非在 90 年代便开始自研芯片的战略眼光表示十分赞赏。

他同时认为，在当前国际环境下，国内半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇。" 现在中国集成电路产业链已基本建立完整，未来向更高层次发展，需要以应用为牵引，国产产品需要有输出的机会，需要从不完善走向完善的过程。"

于燮康接受记者采访（杨洁 摄）

于燮康表示，这一市场十分广阔，建议鼓励国产替代。

他在大会演讲中援引海关数据称：" 集成电路产品仍然为我国单一最大进口商品。" —— 2018 年，中国集成电路进口金额为 20584.1 亿元（约合 3120.6 亿美元），同比增长 19.8%，首次超过 3000 亿美元；而集成电路的出口金额仅为 846.4 亿美元，同比增长 26.6%。中国集成电路产品进出口逆差仍在扩大，达到 2274.2 亿美元，同比增长 17.47%；集成电路产品进出口量逆差达 2004.7 亿块，同比增长 16.20%。

市场调研机构 Gartner 2019 年初曾发布了一份 2018 年全球前 10 大芯片买家数据，中国占了四席，分别是华为、联想、步步高和小米。这四家中国企业 2018 年一年支出近 600 亿美元来采购芯片，其中华为最多，支出约 211 亿美元，较 2017 年增长 45%。

不过，在鼓励集成电路产业国产替代前，也需要考虑责任分担的问题。赛迪顾问总裁孙会峰接受中国证券报记者采访时表示，集成电路的生产制造都是环环相扣，需要万无一失。

归根结底，产品技术创新是国产芯片突出重围的重要方向。结合过去 IC 电话卡芯片、手机 SIM 卡芯片成功实现国产替代的经验，清华大学微电子所所长魏少军在演讲中表示，创新需要敢为人先、敢于打破常规、不怕失败、不拘泥于现实。他表示，在可重构芯片、神经网络芯片以及硬件安全等领域，都已经出现了国产技术创新的火花。

6

国产半导体十强榜单发布

海思蝉联设计第一

在今天召开的世界半导体大会上，中国半导体行业协会揭晓了 2018 年中国集成电路设计、制造、封测、功率器件、MEMS、设备及材料领域的十大（强）企业。

值得注意的是，多家上市公司或科创板受理企业位列其中。这些企业有的已经成功攻城略地，拿下较高市场份额，如豪威科技、汇顶科技，有的则还需要经历进一步获取客户认可，如很多半导体装备和材料企业。

集成电路设计

在设计领域，涉及上市公司层面的企业共有六家，分别是韦尔股份正在收购的豪威科技（第三）、拥有三家上市 IC 设计公司的华大半导体（第五）、中兴通讯控股子公司中兴微电子（第六）、汇顶科技（第七）、士兰微（第八）、北京君正发起收购的北京矽成（第九）。北京矽成也是榜单的新面孔，截至预估基准日（2018 年 12 月 31 日），北京矽成估值 71.97 亿元。

海思和紫光展锐继续蝉联第一、第二的位置。在 5G 方面，两家公司先后发布 5G 基带芯片 Balong 5000 和春藤 510。值得一提的是，早在 2016 年，海思就以销售收入 303 亿元排在中国集成电路设计十大企业榜首。

集成电路制造

制造榜单中，十家企业有五家是中外合资：三星中国（第一）、英特尔大连（第二）、SK 海力士中国（第四）、台积电中国（第七）、和舰芯片（第八）。中芯国际、上海华虹、华润微电子、西安微电子、武汉新芯分别位列第三、第五、第六、第九和第十。

上述企业中，华润微电子启动科创板上市，和舰芯片科创板 IPO 申请已被受理并进入问询。

集成电路封测

封测领域前三甲席位不变，依次是江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团。2018 年的榜单中，新面孔有三星电子（苏州）半导体有限公司和全讯射频科技（无锡）有限公司，分列第六名、第七名。

半导体材料

材料领域，主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的康强电子排名第一，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务的深南电路排名第三，从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务的江丰电子从 2017 年排名第二下滑至 2018 年的第九名。

半导体设备

设备方面，生产等离子刻蚀设备的中微半导体排名从 2017 年的第三名上升到第一名，公司正在冲击科创板，已获上交所问询。北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司维持第二名，中电科电子装备集团有限公司则从 2017 年的第一名下滑至第三名。

半导体功率器件

功率器件榜单中，扬杰科技、华微电子、苏州固锝、捷捷微电这四家 A 股公司跻身前十强；A 股 IPO 进程中的无锡新洁能排名第六；国家大基金持股的北京燕东微电子有限公司排名第十，较 2017 年下滑一个名次；乐山无线电股份有限公司为新面孔，排名第五。

半导体 MEMS

半导体 MEMS 领域，歌尔声学和瑞声声学的名次较 2017 年未发生变化，分列第一、第二；苏州敏芯微电子技术有限公司从第五名跃居至第三名；华虹宏力半导体参股企业上海矽睿科技有限公司排名第七；已从新三板的摘牌的苏州纳芯微电子股份有限公司排名第九。

需要说明的是，上述榜单由中国半导体行业协会根据行业季度统计报表及各地方协会统计数据进行评选，未填报报表或地方协会未纳入统计范围内的企业不在评选范围内。

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