据Gartner预测，由于企业应用需求的增长，对人工智能处理器的需求将推动2024年全球AI芯片的预计收入增长33%，达到712亿美元。这一趋势预计将在2025年进一步增长近920亿美元。Priestley表示:“随着市场从开发向部署转变，我们预计这一趋势将会持续。

高通去年10月份发布了全新的骁龙X系列处理器，首次引入全新架构Oryon，相关笔记本也即将出炉，同时高通也规划好了后续两代产品。戴尔泄露的一份路线图显示，OryonV2将在2025年下半年发布，自然就是明年的骁龙技术峰会，一般来说在10-11月份，说不定会命名为骁龙XGen2。戴尔即将推出基于初代骁龙X系列的XPS13Plus，暂定6月份，价格1199美元。

最新消息显示，为了应对苹果，高通正在重新设计骁龙8Gen4处理器。有关博主爆料称，为了迎战苹果M4系列和A18系列处理器，高通目前正在重新设计骁龙8Gen4处理器，新的目标频率为4.26GHz，其将基于台积电的3nmN3E”工艺。所以为了弥补自己的不足，骁龙8Gen4处理器的4.26GHz的新目标频率，就是高通要做的这也会给手机厂商带来了新的难题。

台积电晶圆成本上涨，致使高通骁龙8Gen4的套片价格涨幅明显，这势必会影响到终端品牌手机定价。高通骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺制程，这是高通旗下第一款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。骁龙8Gen4放弃了Arm公版架构方案，采用高通自研的NuviaPhoenix架构，跟Arm公版架构相比，高通自家的NuviaPhoenix在性能方面有着更高的优势。

高通今年进度再一次提前，10月份就会推出骁龙8Gen4。骁龙8Gen4的自研超大核频率冲到了4.2GHz，将带来非常强劲的性能。骁龙8Gen4将采用高通自研的NuviaPhoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，搭配上台积电3nm工艺，预计会实现大幅的性能提升，能效表现也比较出色。