海思Hi3798硬件设计,Hi3798 datasheet(2)参考资料 |
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本文主要介绍 Hi3798C V200 芯片的硬件封装、管脚描述、管脚复用寄存器的配置方法、电气特性参数、原理图设计建议、PCB 设计建议、热设计建议等内容。本文主要为硬件工程师提供硬件设计的参考。 2.1 封装 Hi3798C V200 芯片 TFBGA(Thin Fine BGA package)封装,封装尺寸为 19mm×19mm,管脚间距为 0.8mm,管脚总数为 433 个,详细封装如图 2-1 所示。 Hi3798C V200 封装管脚分布如图 2-2~图 2-3 所示 2.2 管脚描述 2.2.1 ADAC 管脚 2.2.2 VDAC 管脚 VDAC 管脚如表 2-4 所示 2.3 复用寄存器概览 复用寄存器概览如表 2-32 所示。 2.5 软件复用管脚 2.5.1 MEM MEM 的软件复用管脚如表 2-33 所示 3.1 极限工作电压 4 原理图设计建议 4.1 小系统设计建议 4.1.1 Clocking 电路 通过芯片内部的反馈电路与外部的 24MHz 晶体振荡电路一起构成系统时钟,晶振选型 频偏≤20ppm。推荐晶体连接方式及器件参数如图 4-1 所示。 晶体电路阻容推荐值如下(与晶体选型相关): R1=1MΩ;R2=33Ω; C1=C2=20pF。 图4-1 推荐晶体连接方式及器件参数 ·············· 参考资料: Hi3798C V200 Data Sheet02-硬件设计参考 |
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