如今，半导体芯片国产化已被提升到国家战略层面，面对如此情形，作为集成电路核心基础材料的硅晶圆究竟该如何发力？11月22日上午，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目竣工投产仪式在该厂区行政大楼户外广场隆重举行，这是Ferrotec（中国）集团在半导体产业战略布局的又一重大跃进，同时能够有效缓解国内大尺寸硅晶圆材料短缺的窘迫局面。

    11月22日上午10:28，Ferrotec（中国）集团杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片项目竣工投产仪式隆重举行！这标志着中欣晶圆大硅片项目正式由建设进入试生产直至量产的全新阶段，Ferrotec（中国）集团逐步形成以杭州工厂(200mm、 300mm硅晶圆加工)、上海工厂(上海新欣晶圆:200mm、 150mm硅晶圆加工)、银川工厂(银和半导体:单晶长晶)三地一体化的Ferrotec硅晶圆产业集群，可向国内外市场提供拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片！

    此次竣工投产仪式在半导体行业内引起了巨大反响，吸引了国内外各界嘉宾参加并致贺词。参加仪式的有杭州市人民政府 副市长胡伟先生、杭州钱塘新区管委会主任何美华先生、杭州市经济和信息化局局长夏积亮先生、芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士、中微半导体设备(上海)股份有限公司总裁CEO 尹志尧博士、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司CEO赵海军博士、Ferrotec控股股份有限公司代表取缔役副社长、Ferrotec中国董事局主席、杭州中欣晶圆半导体股份董事长贺贤汉先生、Ferrotec控股股份有限公司取缔役 若木 启男先生、杭州中欣晶圆副董事长郭建岳先生、杭州中欣晶圆半导体股份董事董小平女士，出席今天活动的还有来自国内外的客户、合作方以及宁夏回族自治区银川市、安徽省铜陵市、江苏省东台市政府的领导、以及公司各部门相关员工代表。

    仪式首先由中欣晶圆副董事长郭建岳先生介绍了半导体大尺寸硅片项目。2017年9月28日，Ferrotec（中国）集团在年产480万枚150mm半导体硅晶圆和年产120万枚200mm半导体用硅晶圆的基础上，在浙江省钱塘新区正式成立杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达60亿元，于2017年12月18日项目奠基开工，属于浙江省集成电路产业群重大项目。该项目拥有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线，其中200mm生产线是目前国内规模最大，技术最成熟的生产线；300mm生产线是国内首条拥有核心技术，真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。今年6月底首批200mm半导体大硅片的顺利下线，现正在进行300mm硅片产线的调试，12月底将产出300mm硅片，量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。    

    郭建岳先生还介绍到，中欣晶圆大硅片项目的产品具有平坦度高、稳定性强等优点，生产的硅片将主要供应国内市场。公司致力于成为中国半导体大硅片生产的标杆基地企业，成为全球半导体硅抛光片的主要供应商之一。

    随后，在嘉宾致辞阶段，各位业内专家、市政府领导等高瞻远瞩，表达了对中国半导体集成电路产业崛起并取得长足发展的信心，以及杭州市/区政府对半导体产业大力支持与扶持的决心。

    张汝京博士、尹志尧博士以及赵海军博士等纷纷表示，中国已成为全球集成电路产业最为重要的市场，在国家战略支持的大背景下，中国集成电路产业的发展离不开产业链上各行各业之间的同心协力，共同构建融合的产业生态，实现双方的生态共享、标准共建、渠道共推，从而带动产业繁荣发展。与此同时，产业的发展与政府的支持息息相关，胡伟副市长对此表示钱塘新区智能制造产业再添新能级是大家共同努力的结果，中欣晶圆大硅片项目的投产与杭州全力推进集成电路产业的战略方向高度契合，杭州市/区政府也会一如既往地大力支持、密切配合中欣晶圆的发展，为集成电路产业在杭州的做大做强添砖加瓦，同时进一步完善集成电路设计企业与材料/设备制造业的合作机制与产业结构！

    今天的竣工仪式还收到了来自各方的贺礼与祝贺，芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士向贺贤汉董事长、株式会社Ferrotec Holdings若木启男先生向郭建岳先生赠送贺礼，并与主席台嘉宾一起按动屏幕的上的手印为杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目投产助力。

    仪式过后，在贺贤汉董事长等一行人的陪同下，嘉宾们参观了8、12英寸半导体硅片生产线。贺总再次详细地向来宾们介绍了此次项目的战略布局以及今后的发展规划，并重点介绍了产线规模、产线技术的成熟性和创新性。

    集成电路产业是国家支柱性产业，杭州中欣晶圆半导体大尺寸硅片项目顺利竣工投产加速了中国集成电路产业的战略性布局进程，杭州中欣晶圆也将立志成为我国半导体大尺寸硅晶圆生产的标杆工厂，持续严谨的现场管理，不断推动”标准化、可视化、数字化、自动化”，提高生产效率，填补国内大直径硅晶圆规模量产的空白，打破国外公司对半导体硅晶圆市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”，必将掀开中国半导体大直径硅晶圆事业的新篇章！