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2024-04-07 06:19| 来源: 网络整理| 查看: 265

平行缝焊系统

平行缝焊系统是专为金属和陶瓷金属化器件的气密封焊自主设计研发，经多行业应用验证的成熟产品，该产品采用精确的定位控制技术与焊缝密封机制，结合中频逆变器焊接电源与选配的高清可视系统，可实现焊接工艺稳定、产品一致性好的高可靠封焊，广泛应用于航空、航天、兵器、光通信等行业单片半导体集成电路、混合集成电路及光通讯器件的封装环节。

智能检测实验室系统

中广智践行“物联网＋“国家战略，创造性地将物联网技术融入检验检测行业，自主开发了—套利用modbus、RS485、网口和机器视觉技术连接各类试验设备、辅助设备和专用测试设备，打通实验室设备的信息孤岛，实现全过程感知和控制的智能检测实验室系统( I L M S ) 。本系统通过物联网技术赋能检验检测行业，颠覆传统检测实验室的管理模式、资源配置方式和信息处理方式，提供了—种全新型自动化、信息化、智能化管理的检测实验室解决方案。

合肥费舍罗热工装备有限公司

展位号：4E119

烧结炉、网带炉、封装炉

电子玻璃封装等产品在保护气氛下的熔封、金属化等工艺

合肥泰络电子装备有限公司

展位号：4E101、4E102、4E103

气氛烧结炉

设备应用于玻璃封接、陶瓷封接、钎焊、DBC、元器件的铜电极等气氛保护烧结工艺，可以通氢气、氧气、氮气等惰性气体，具备高精度连续生产等特点。

钟罩炉/箱式炉

钟罩炉：微波铁氧体、电子陶瓷、功能陶瓷、粉末冶金等高温热处理工艺。

箱式炉：专用于电子陶瓷材料、半导体、精密电子焊接、锂电材料等材料排胶、烧结等工艺。

合肥高歌热处理应用技术有限公司

展位号：4D721、 4D722

热风循环脱脂炉

GXH系列热风循环炉作为周期性生产窑炉，广泛应用于结构陶瓷、电子陶瓷元件、磁性材料、压敏电阻器件等产品的排胶、烘干、固化等工艺。采用独创的热风循环原理，炉温均匀，适合中试和大批量生产。

钟罩式烧结炉

GZZ系列钟罩炉（烧结炉）作为周期性生产窑炉，专门设计用于电子陶瓷元件、磁性材料、陶瓷材料、纳米粉体等产品的预烧和烧结，以及特种陶瓷元件在保护气氛下的烧结工艺，也可满足ITO靶材高温烧结蓝宝石、石英制品的退火工艺。窑炉具有控温稳定、温度均匀、产量大、节能等特点，非常适合于企业的大批量生产之用。

脉科微纳（北京）科技有限公司

展位号：4E130

匀胶显影机

提供单独的匀胶机、显影机、热板，或者集成的匀胶热板、匀胶显影方案，以及一体化的全自动化方案。通过旋转涂覆方式将光刻胶涂覆到基片表面，而后开展前烘和后烘、显影等相关光刻工艺。适用于2~8英寸基片或相关碎片等基片。并可通过喷雾和浸泡等方式实现光刻胶显影工艺。设备属于业界一流，属于同类进口设备中的性价比较高类设备。

快速退火炉RTP

半导体工艺制作过程中的金属合金、结晶化、热氧化、热退火等工艺。采用冷壁腔体设计，采用热电偶和高温计控温，最高温度能到1400℃，具备出色的温度均匀性和工艺结果。广泛应用于GaN和SiC功率器件、MEMS、光电器件和传感器等多个领域

北京创世杰科技发展有限公司

展位号：4B705、4B706

CYBER非接触光学表面测量系统

德国Cyber公司专注于开发和制造高端三维表面测量系统，主要服务于工业和科学的各种表面测量的应用：表面厚度测量，表面粗糙度测量表面平坦度测量，共面性测量。cyberSCAN CT 300为315毫米x, y测量范围的非接触式轮廓仪。它可以扫描多达12个硅片或其他大型基片和部件。使用白光传感器和高达4千赫兹的数据率，使检测时间最小化。传感器的z分辨率可降至3nm，测量范围可达25mm。多传感器技术可以同时安装多个传感器头，包括用于测量晶圆厚度的红外干涉仪。

真空回流焊接炉

在真空回流焊领域，我们专为这一领域革命性的创造了一款全新的高效率的回流炉，它就是SRO-i-line。该系统可以很容易地从基础的一个腔室升级到三个完全相同的工艺腔室。每个腔室都可单独编程，独立执行各腔的工艺程序，系统标配甲酸起泡器和自动补充组件，与标配的真空泵相结合,保证了较好的回流焊效果。产品特点：高效、工艺周期短、甲酸系统、红外辐射加热、占地空间小、＜10E-2mbar真空度、温度支持到450℃、升温速率3K/SEC、降温速率2K/SEC、极佳的温度均匀性。

ASM AMICRA Microtechnologies

展位号：4C52-1

Ultra-precision die bonder

ASM AMICRAs ultra-precision die bonder / flip chip bonder which supports ± 0.3µm @ 3s placement accuracy, offering the highest placement accuracy in its class

苏州芯图半导体有限公司

展位号：4D56

临时键合解键合设备

临时键合解键合设备覆盖及应用领域包括：半导体产业，化合物半导体产业，LED产业。公司产品主要包括半自动、自动机、自动整合机三个系列、共6个主要型号。工艺能力覆盖2英寸~6英寸化合物半导体、8英寸~12英寸硅基半导体；同时适用于各种不同尺寸的工艺。产品均可客制化。

上海柏昆电子科技有限公司

展位号: 4D68

粘片机

提供优质、稳定的样品与衬底片的粘结处理，尤其像硅和砷化镓等易碎的半导体晶片。粘片机独特的设计，使那些昂贵的样品材料损失减少到最小，与此同时保持最高质量的样品。主要特点：1.粘接过程包括涂蜡、加热、加压粘接和冷却，整个过程可以在 45 分钟内自动完成2.主机可以自动生成并导出参数图表及数据报告；并可以存储工艺参数，方便多次调用3.触摸显示屏控制4.配备有网络接口和 USB 接口5.可以处理 4’’或者 6”直径的晶片6.单个或多个晶片粘接。

减薄抛光机

全新的多工位精密研磨抛光系统。这台台式机是设计来运行并行自动化进程，使运营商能够实现可重复的结果，以严格的样品规格。该系统以四个工作站为标准，是生产环境和研究实验室的最佳解决方案。直观的功能和改进的功能允许提高材料去除率，具有更高的控制水平和可靠的工艺可重复性。

深圳市大方舟科技有限公司

展位号：4C69

高速小型6英寸自动刀轮机

小型化更紧凑，更小的占地面积

自动校准，搭载自动刀痕识别及崩边检测，切割变得如此简单

高性能主轴，2.0KW，40000rpm，大功率，直流轴

易操控型，17英寸大尺寸触摸屏，展现更多信息

高速大型12英寸自动刀轮机

大行程

支持12英寸范围内的各种产品

自动校准

搭载自动对焦、自动对准、刀痕识别及崩边检测等图像处理功能

高性能主轴

2.2KW，60000rpm，大功率，直流轴

龙门结构

提高设备刚性，降低主轴温升造成的切割品质影响

Raith China Co., Ltd.

展位号：4C61-2

VELION--FIB-SEM for FIB-centric nanofabrication

VELION is a novel FIB-SEM instrument in which FIB nanofabrication has matured into the standard technique for fabricating three dimensional and high-resolution nanostructures, such as plasmonic devices, nano-fluidics, localized implantation.

EBPG Plus 高性能电子束曝光系统

EBPG Plus是一种超高性能电子束光刻系统。这个经过现场验证的非常成功的系列现在已经达到了进一步的发展水平。100kv写入模式和5 nm以下的高分辨率光刻，涵盖了各种纳米制造设施中直接写入纳米光刻、工业研发和批量生产的广泛前沿应用。新系统的集成协调的吞吐量，稳定性，保真度和精度，确保最佳的高分辨率光刻结果的所有性能参数之间的完美交互。

吉永商事株式会社

展位号：4C71

光芯片制造设备

针对LD/PD光芯片制造设备，吉永商事可提供以下整线设备解决方案。

EBL电子束光刻机

纳米光刻技术在微纳电子器件制造中起着关键作用，而电子束光刻便是纳米光刻技术的一种重要方法。吉永商事可提供以下EBL电子束光刻机。

思达优半导体（江苏）有限公司

展位号：4D21

清洗机

广泛应用于晶圆, 摄像头模组, 基板清洗等产品.采用特殊的内部结构设计能使之均匀混合，产生微细液滴尺寸的喷雾或粗液滴喷雾。通过增加气体压力或降低液体压力可得到更加微细(30um 左右)的液滴喷雾，从而导致较高的气体流率与液体流率比，从而形成强大的冲击波，有效的对切割道内的细微粉尘，进行彻底的清洗.

SENTECH Instruments GmbH

展位号：4C61-3

SENresearch 4.0

Widest spectral range and highest spectral resolution The SENresearch 4.0 spectroscopic ellipsometer covers the widest spectral range from 190 nm (deep UV) to 3,500 nm (NIR). High spectral resolution is offered to analyse even thick films up to 200 µm thickness using FTIR ellipsometry. No moving parts with SSA principle There are no moving optical parts during data acquisition for best measurement results. The Step Scan Analyzer (SSA) principle is a unique feature of the SENresearch 4.0 spectroscopic ellipsometer. Full Mueller matrix by innovative 2C design The extension of the SSA principle by the innovative 2C design allows measuring the full Mueller matrix. The 2C design is a field upgradable and cost-effective accessory.

东莞市宏格电子科技有限公司

展位号：8C07

精密划片机双轴12英寸

DS9260是一款12英寸全自动精密划片机，该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，双轴都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本，提高生产效率。

精密划片机(6寸高精度机型)

DS623精密划片机可精确识别不规则加工物轮廓，可以沿轮廓形状切割，减少切割空程，提高产能；可精密切割硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板，广泛应用于IC、LED、MEMS、光学光电、通讯、医疗器材等。

河北圣昊光电科技有限公司

展位号：4D52

LD/PD芯片划片机

LD/PD芯片划片机是主要用于化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟等）芯片在常温条件下的对位、相机定位，同时完成砷化镓芯片的划切功能。划刀荷重分段测量，更稳定，更精确的表示当前荷重，自动模式和手动模式相机辅助效果良好。

LD/PD芯片裂片机

LD/PD芯片裂片机主要用于化合物半导体材料（砷化镓等）芯片在常温条件下的对位、相机定位，同时完成晶片的裂片功能。劈刀荷重精确测量，自动模式和手动模式相机辅助效果良好。

广州升海电子科技有限公司

展位号：4E116、4E117

SH280YX

SH280YX异形线切机是一款专业的随形智能切割设备，适用于各种不规则材料的加工，如半导体材料、玻璃、陶瓷、晶体、高分子材料、复合材料、铁氧体等新材料的异形切割。自主研发的手柄式数控系统可定制各种形状切割、可设置多图形连切，大大地提高了切割效率；10㎛高精度的图形切割，切口平滑、损耗率小；全封闭式外观设计，安全环保。

MRSI SYSTEMS

展位号：4B79

MRSI-HVM系列适应大批量生产的高速，灵活，1.5微米贴片机

MRSI-HVM产品系列以其领先的速度，吸嘴间的“零时间”切换和小于1.5微米贴片精度被公认为业界领先的一流贴片机。其双机头、双共晶焊接台、“零时间”吸嘴转换系统的配置，超快速共晶焊接温度的升降以及多层次多功能并行工艺自动化处理,实现了MRSI-HVM产品系列卓越的性能。MRSI-HVM专为特定应用而设计，包括使用共晶和/或蘸胶工艺的CoC封装、CoS封装和CoB封装。

MRSI-S-HVM 灵活，0.5微米的贴片机，适用于大批量生产

MRSI-S-HVM 高速，灵活，0.5微米的贴片机，适用于大批量生产

MRSI-S-HVM可用于半导体晶圆级封装，可实现多芯片、多工艺在一台机器上生产。两种精度自动切换模式: ±0.5 微米 @ 3σ， ±1.5 微米 @ 3σ，Z轴向力控制的贴片模式, 高压力功能可选。

• 适用于(CoW)， (CoI)，硅光封装, Co-packaging；

• 支持多工艺

• 不需要额外的参考点或校准。晶圆平台具有自动调平功能。

• 自动吸头切换和双龙门/贴片头结构。

• 材料输入方法：wafer, Waffle pack, Gel-Pak®，以及定制的夹具。

先进光电器材(深圳)有限公司

展位号：4B75

DB808高精度共晶贴片机

晶环上可放适配器，2寸、4寸wafer PAK，Gel-PAK上料、下料；

2组双晶环，6inch

COC共晶，可扩展电容、电阻共晶

设备贴片精度: ± 5um

设备贴片角度：±0.5°

芯片贴片压力：10~30克

共晶温度最高至380℃

基板上下料用2个吸嘴，上料和下料吸嘴分开

芯片标配为1个贴片头，可扩展为2个贴片头，另一个贴片头未来可贴电阻、电容

相机可调焦距，满足不同高度的视觉识别点

DB806高精度环氧贴片机

一、料盒（Magazine)进料、轨道出料

二、支持多种器件贴装（需要吸嘴兼容）

三、配置有2个9.5 inch晶环

四、配置一个取晶头和一个贴片头

五、取晶位置均采用预识别

六、低压力贴装

七、inline模式、并线模式

贴片能力：UPH=400 pcs

贴附材料：PD、LD、Driver、TIA、Wedge、电容、电宜、PLC、COC组件、TEC、sub mount 光模块的贴装、BOX类光器件的贴装

贴片角度精度：±0.5°@3Sigma

恩纳基智能科技无锡有限公司

展位号：4D28

T18 高精度智能贴装装备

针对器件：LD,PD,TIA,电阻,滤光片,电容,ESD，SK等芯片

设备尺寸：1350*1150*1700mm（T18）、500*1300*1700mm（T18 Plus）、700*1300*1700mm（T18 Pro）

最高精度：贴装精度±5μm，角度±0.1°

健康配置：光幕安全防护；静电防护（ESD接口、离子风扇）

柔性特点：点、粘胶；Max8inch wafer；多Tray；PCB\TO兼容

功能优势：功能模块可选配；适应多种工艺

应用场景：高速光模块、微波模块

M18 多芯片智能贴装设备

针对器件：IGBT、快恢复、整流、晶闸、可控硅等模块领域

设备尺寸：1650*1300*1800mm（M18）、1650*1300*1800mm（M18 Plus）、1650*1300*1800mm（M18 Pro）

最高精度：贴装精度±15μm，角度±1°

健康配置：光幕安全防护；静电防护（ESD接口、离子风扇）

功能优势：点、刷、焊片贴装功能可选配；适应于多种工艺定制；具备薄芯片、大芯片处理能力

应用场景：大功率模块、传感器微组装领域

东莞市耀野自动化有限公司

展位号：4C16

COB耦合机

兼容40G/100G、FA、AWG类产品耦合。XYZΘ四轴自动耦合、自动多通道均衡、自动点胶、自动UV固化。另外可提供双耦合台的25G COB器件专用机器，同时耦合两个透镜

高精度固晶机（3微米）

固晶精度3微米(3Sigma)，兼容点胶和共晶工艺，兼容晶圆环和料盒，可以同时安装6个晶圆。

中山市联申达科技有限公司

展位号：4C76

FA-自动组装设备

1. 设备具备全自动组装FA功能（包含点胶以及UV固化）。组装完一个FA的时间为≤55S（包含照光10S）

2. 设备具有自动定位，自动识别功能，采用顶部相机500W与底部相机500W进行二次识别，精度为2um

3. 大长轴模组重复定位精度为±3um，光纤入槽等采用高精度滑台，重复定位精度为±0.5um

4. 可根据客户需求快速的切换产品的类型，如FA单纤，FA四纤的组装等，只需更换夹具即可

G-LENS全自动贴片机

1、自动预点胶UV预固化预固定Filteer与Lens，自动裹胶UV固化；

2、绝对定位0.02mm，重复定位0.003mm,500万像素相机定位精度±0.002mm，偏移＜0.05mm；

3、 lens与Filter一次上料可装1000pcs；

4、组装节拍在12～18s/pcs，组装总良率≥98%。

东莞普莱信智能技术有限公司

展位号：4C25

DA402 COB高精度全自动固晶机

高精度：精度 : ±3um @3sigma;

角度: ±0.3deg@3sigma;

高速度 : UPH 800（Max.）；贴片周期

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