【概要描述】随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米(μm)级别发展到现今的纳米(nm)级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。如果生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品良率会受到很大影响。集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造、到IC 制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。美埃作为国内大型芯片和液晶面板厂家的重要供应商，为这些行业提供符合洁净要求、高效率、低耗能、低噪音的空气净化产品。

　　除了在半导体或液晶面板厂房的天花板上大面积使用FFU来达到垂直单向流以外，在各别区域的机台端还需要通过搭建微环境或机台端安装EFU的方式来严格管控机台区域的洁净度，以满足机台设备更加严格的控制标准。

　　另外，随着制程工艺的不断改进迭代，单靠控制颗粒物已无法再提高良率，气态分子污染物AMC(Airborne Molecular Contamination)的控制技术已经成为半导体良率提升的必要手段。

【概要描述】随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米(μm)级别发展到现今的纳米(nm)级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。如果生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品良率会受到很大影响。集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造、到IC 制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。美埃作为国内大型芯片和液晶面板厂家的重要供应商，为这些行业提供符合洁净要求、高效率、低耗能、低噪音的空气净化产品。

　　除了在半导体或液晶面板厂房的天花板上大面积使用FFU来达到垂直单向流以外，在各别区域的机台端还需要通过搭建微环境或机台端安装EFU的方式来严格管控机台区域的洁净度，以满足机台设备更加严格的控制标准。

　　另外，随着制程工艺的不断改进迭代，单靠控制颗粒物已无法再提高良率，气态分子污染物AMC(Airborne Molecular Contamination)的控制技术已经成为半导体良率提升的必要手段。

　　随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米(μm)级别发展到现今的纳米(nm)级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。如果生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品良率会受到很大影响。集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造、到IC 制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。美埃作为国内大型芯片和液晶面板厂家的重要供应商，为这些行业提供符合洁净要求、高效率、低耗能、低噪音的空气净化产品。

　　除了在半导体或液晶面板厂房的天花板上大面积使用FFU来达到垂直单向流以外，在个别区域的机台端还需要通过搭建微环境或机台端安装EFU的方式来严格管控机台区域的洁净度，以满足机台设备更加严格的控制标准。

　　另外，随着制程工艺的不断改进迭代，单靠控制颗粒物已无法再提高良率，气态分子污染物AMC(Airborne Molecular Contamination)的控制技术已经成为半导体良率提升的必要手段。