本发明涉及电路板生产技术领域。

背景技术：

随着电子产品的多功能性发展，在PCB上设计插件孔、压接孔等也越来越多，此类孔在印刷阻焊油墨的工序中很容易误入油墨导致板子质量不过关，这就需要采用挡点网代替白网进行油墨印刷。挡点网比普通白网的制作成本高，但是能有效减少油墨入孔；对于高层板和品质要求高的PCB板来说，生产中必须要用挡点网。另外，对于大尺寸的线路板来说，也需用到相应大尺寸的挡点网，这种大尺寸的挡点网其对位效率和准确性也会随之下降，生产中油墨入孔等不良现象凸显，导致返洗、返工、报废成本激增。为了改善油墨入孔不良，提升挡点网特别是大尺寸挡点网对位效率，提高挡点网印刷品质，挡点网制作方法至关重要。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供一种大尺寸挡点网制作方法，该包括以下步骤：（1）采用脱膜剂溶液浸泡新网进行脱脂；（2）涂敷感光胶；（3）挡点图形曝光；（4）显影并烘干。

具体的，步骤1）中新网脱脂后需烘干。

具体的，步骤2）中涂敷感光胶后需烘干。

优选的，步骤1）中采用0.2%浓度的脱膜剂溶液浸泡5-10min进行脱脂。

优选的，步骤2）中感光浆涂敷厚度为12-15um。

优选的，步骤2）中将新网45°斜放，刮刀与网面成60°，自下向上连续刮涂，正反面涂敷。

优选的，步骤3）中菲林底片药膜面对位贴附在网版上，菲林底片朝下放置在曝光机台上，菲林图形边缘距离网框边缘尺寸≥100mm。

优选的，步骤3）中曝光参数设定：抽真空-680至-720mmHg，曝光时间110±15秒， 采用21级曝光尺。

优选的，步骤4）将曝光后的网版静置5-10分钟，再用清水浸润后冲洗，直至未曝光部分冲洗干净实现显影。优选的，步骤4）中烘干温度控制为40-45℃，烘干时间10-15分钟。

与现有技术相比，本发明所述挡点网制作方法有益效果在于：

1、在设备不变的情况下，通过严控来料网版的规格参数，优化挡点网制作参数、控制感光膜厚及图形曝光参数，以达到有效控制挡点网尺寸安定性、图形解析清晰的效果；特别是对大尺寸挡点网的制作，本发明能够满足24*28英寸及以上的大板挡点网的制作，由于提高了挡点网精度，从而大大提高了架网对位印刷效率，降低了线路板油墨印刷时油墨入孔不良现象；

2、采用本发明所述方法制作挡点网，经实验验证，提升架网对位印刷效率约8%，减少油墨入孔的返工返洗率约2%，降低油墨入孔报废率约0.25%。。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的详细描述。

所述挡点网制作方法,包括以下步骤：

（1）采用脱膜剂溶液浸泡新网进行脱脂；即采用0.2%浓度的脱膜剂溶液浸泡5-10min，对新网进行脱脂。新网脱脂后，需要进行烘干，一般烘烤温度控制为40-45℃，烘烤10-15min。如此，网纱足够干燥，无水汽。

（2）涂敷感光胶；正反面都需要进行涂敷，感光浆涂敷厚度12-15um。涂敷时，将新网45°斜放，刮刀与网面成60°，并自下向上连续刮涂。新网涂敷感光浆后，在新网表面形成一层感光膜，需要再次进行烘干，烘干感光膜。烘烤温度优选控制为40-45℃，烘干时间20-25min。可重复上述步骤2-3次，使最终感光膜厚度达到36-45um为最佳。

（3）挡点图形曝光；将菲林底片药膜面贴附在网版上，菲林底片朝下放置在曝光机台上，菲林图形边缘距离网框边缘尺寸≥100mm，曝光参数设定：抽真空，使得气压为-680至-720mmHg，曝光时间在110±15秒之间， 采用21级曝光尺，即曝光格3-4格。

（4）显影并烘干；将曝光后的网版静置5-10分钟，再用清水浸润后冲洗，直至未曝光部分冲洗干净实现显影。显影后，需要对网版进行烘干，烘烤温度控制为40-45℃，烘干时间10-15min。

为了更好的制作挡点网，还需对制作挡点网的新网进行选择，优选目数为36T的斜拉网；新网拉网角度为22.5±7.5°，拉网后的张力控制在31±3N/cm2；测量点离网框边缘为5-10cm。如此，通过五点测量的方法，可得均匀性达90%以上。

上述步骤结束后，就可制成挡点网。挡点网制得后，可对挡点网进行检网，优选的，挡点网使用菲林底片进行检查，优选的，还可选取其他方法制得的挡点网进行对照检查。

综上，本发明是在设备不变的情况下，通过严控来料网版的规格参数，优化挡点网制作参数、控制感光膜厚及图形曝光参数，以达到有效控制挡点网尺寸安定性、图形解析清晰的效果，从而提高架网对位印刷效率，降低油墨入孔不良。

采用本发明所述方法制作挡点网，经实验验证，可提升架网对位印刷效率约8%，减少油墨入孔的返工返洗率约2%，降低油墨入孔报废率约0.25%。

以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。