输入端的梅花三插插孔特写。

输出端的延长线与机身连接处采用了加固处理，增加抗弯折性能。

在输出端面，印有NVIDIA英伟达的字样。

来看一下产品参数。型号：NVD-A-0300ADU00；制造商为：伟创力电源（东莞）有限公司；输入支持100-240V~ 4A-2.5A，50/60Hz（中国区域：200-240V~ 2.5A 50/60Hz）；输出：48V 6.25A，总功率300W。

尺寸方面，长度约为91.9mm。

宽度约为91.8mm。

厚度约为27.8mm。通过计算，这款电源的功率密度达到了1.2W/cm³，这在笔记本电脑原装电源适配器中十分罕见。

与iPhone 12 Pro Max对比，二者宽度相当。

输出端子外形看起来与USB-C接口类似，实际上是一种特殊的端口。

充电接口特写，内部有三个插孔。

自带充电线缆的长度约为1.8米。

整个电源的净重约为538g。

二、英伟达300W电源适配器拆解

使用切割机将整个电源的外壳切开，取出内部电源模块。电源模块外围包裹了一层石墨散热层，并与外壳之间还设有大面积的铝板散热片。

两块散热铝板将电源模块覆盖，输出端面还增加了纯铜散热片。

与常见的电源配件不同的是，这套电源方案的输入线缆与输出线缆在均设在同一个角落，中间设有绝缘隔离板，输入端是三根线芯，输出端则有六根线芯。

输出端线束上还套有一个磁环。

整个电源模块外形也很方正，外部覆盖了石墨散热层。

电源模块长度约为84.5mm。

宽度同样为84.5mm。

厚度约为20.6mm。

将包裹在电源模块外围的散热层拆下。可见石墨散热层并不是直接覆盖在电源模块上，而是贴在绝缘麦拉片外侧，由绝缘板对电源模块实现全面包裹。

电源模块正面非常密集的布局了电容、电感、变压器等元器件，并在各个元器件的间隙注满了白色硅胶，起到固定和导热的作用。

电源模块的背面是贴片元器件，并贴有一块导热垫，增强导热效果。

清除覆盖在正面的硅胶，基本可见到各个器件的规格。同时，整个电源板的正面还使用了多块小PCB板的设计，增加空间利用率。

PCB板背面主要是控制电路。经过充电头网的观察分析发现，这套电源方案采用的是PFC+LLC的高性能电源架构。

先来看输入端，设有延时保险丝、两级共模电感、安规X电容等器件。同时还有两块小PCB板，均配有散热片。

延时保险丝规格为250V 6.3A。

共模电感特写。

另外一颗共模电感。

安规X2电容。

PCB板背面设有一颗X电容放电芯片，恩智浦TEA1708T，自动实现X电容放电，并具有低功率损耗。

在共模电感后面设有一块小PCB板。

拆下PCB板，电路板为主动整流桥A板，上面是两颗英飞凌的MOS管，型号IPT60R022S7，NMOS，TOLL封装，耐压600V，导阻22mΩ，CoolMOS S7系列。

小PCB板另一面设有一颗芯片和两颗MOS。

这颗芯片来自MPS，型号MP6924。这是一颗双路同步整流控制器，用于控制主动整流。

另外两颗MOS管同样来自英飞凌，型号为IPN60R600P7S，NMOS，耐压650V，导阻为600mΩ，SOT223封装。

这里还有一块小PCB板，是主动整流桥B板。

拆下这块PCB板，上面一个面是英飞凌的MOS管和一颗英飞凌的驱动器。

另外一面同样是一颗英飞凌的MOS和一颗英飞凌的驱动器。

两颗英飞凌的驱动器同型号，均为1EDI60I12AF，单通道隔离驱动器，隔离电压1200V，支持10A峰值驱动电流输出。

另一颗英飞凌控制器特写。

两颗MOS管也同型号，均为英飞凌IPT60R022S7。

左侧角落设有两颗薄膜电容和一个电感，用于滤波。右侧是交错PFC升压电感。

滤波电感特写。

两颗薄膜滤波电容特写。

拆下两颗薄膜电容和电感组件后，可在主PCB板上看到一颗来自DIODES的整流桥，用于初级辅助供电。

PFC升压电感特写，内部实际为两颗电感加检测线圈的组合。

PFC升压电感背面就是PFC升压控制器，来自安森美的NCP1632，该芯片集成了双MOSFET驱动器，用于两相交错式PFC应用。

PFC控制器旁边的两颗碳化硅二极管型号相同，均为瑞能NXPSC04650D，TO252封装，耐压650V，额定电流4A。

PFC控制器和两颗升压MOS管之间设有一颗二极管，用于启动时的保护。

LLC控制器采用安森美的NCP13992，这是一款用于半桥谐振转换器的高性能电流模式控制器。此控制器内置600V门极驱动器，简化布局，减少了外部部件数量。在需要PFC前级的应用中，NCP13992可输出驱动信号控制PFC控制器。

横跨在PCB板初级和次级之间的光耦，用于输出电压反馈。

美信 MAX31826单线数字温度传感器，用于检测电源温度并通过电源线中信号线送至电脑，根据电源温度控制功率，防止电源过热。

贴片Y电容。

电源模块居中是一颗来自丰宾的电解电容，横向放置，节省空间，规格420V 150μF。

充电头网了解到，丰宾电容还被华为、绿联、ANKER、小米、vivo、惠普等知名品牌的百余款快充产品采用。

在大电容和变压器之间还设有两颗小电容，用于主控芯片供电；其中一颗为丰宾35V 220μF。

另外一颗为丰宾35V 47μF。

侧面是一块集成功率器件的PCB板，外侧焊有金属散热块。

拆下小PCB板，内侧是四颗氮化镓功率器件，两颗用于PFC升压，两颗用于LLC半桥。

PCB板外侧三块金属散热块。

交错式PFC升压电路采用纳微半导体GaNFast功率芯片，型号NV6127，采用QFN6*8mm封装，散热性能升级，125mΩ导阻，内置驱动器支持10-30V供电。最高支持2MHz开关频率。

LLC级两颗氮化镓同样为纳微NV6127功率芯片。

充电头网拆解了解到，采用纳微NV6127氮化镓芯片的产品还有联想90W闪充双口氮化镓充电器、倍思120W氮化镓+碳化硅PD快充充电器等。此外，纳微GaNFast功率芯片此前已被OPPO 50Ｗ饼干氮化镓快充、RAVPOWER 65W 1A1C氮化镓快充、小米65W氮化镓充电器、SlimQ 65W氮化镓快充、Anker PowerCore Fusion PD超极充、RAVPower 45W GaN PD充电器、倍思65W氮化镓充电器等产品采用，获得市场高度认可。

纳微NV6127功率芯片详细规格资料。

LLC谐振电感特写，采用利兹线绕制。

LLC变压器特写。

在主变压器旁边设有一块小PCB板，外侧贴有一大块散热金属块。

拆下这块PCB板，该PCB板为次级同步整流模块。

PCB板上设有两颗同步整流芯片以及两颗同步整流MOS管。

同步整流器为安森美NCP43080D，支持CCM、DCM、准谐振反激，正激和LLC应用。

另外一侧也是同样的电路。

同步整流MOS管采用的是英飞凌BSC093N15NS5，NMOS，150V耐压，9.3mΩ导阻。

另外一颗同步整流MOS管同型号。

同步整流输出滤波采用了两颗电解电容。其中一颗为CapXon丰宾的电解电容，规格为63V 390μF。

另外一颗电解电容来自KoShin东佳电子，规格为63V 220μF。

充电头网拆解总结

英伟达300W电源适配器基于PFC+LLC电源架构开发，不过在PFC升压部分采用了全新的方案。整流桥采用英飞凌MOS管配合驱动器，由MPS MP6924控制进行主动桥式整流，代替传统的整流桥降低损耗，提高效率。

安森美NCP1632进行两相交错式PFC升压，两路PFC开关管选用纳微氮化镓功率芯片，并使用两颗瑞能碳化硅二极管整流。大功率应用中使用两相的PFC可大幅减小峰值电流，减小元器件体积。

LLC控制器为安森美NCP13992，开关管同为纳微NV6127。同步整流控制器采用两路独立的NCP43080驱动英飞凌MOS管。并且内置美信MAX31826用于电源内部温度检测并上传报告至电脑，电脑根据电源报告的温度动态调节输入功率。

电源内部采用多块小板焊接，充分利用PCB面积，内部元件紧凑，堪称极致高功率密度电源设计典范。返回搜狐，查看更多