4、介质损耗角正切值介质损耗表示材料在交流电场作用下，发生极化或吸收现象，产生电能损失，通常在介质材料上有发热的现象。介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表示。国家标准GB/T5593－1999规定，频率为1MHz时，99%氧化铝陶瓷要求达到4×10－4。

二、热性能

1、平均线膨胀系数陶瓷在升高单位温度时的相对伸长即平均线膨胀系数是99%氧化铝陶瓷主要性能指标之一。国家标准GB/T5593－1999规定，测试温度为20－500℃，a为6.5×10-6－7.5×10-6/℃；测试温度为20－800℃时，a为6.5×10-6－8×10-6/℃。由于陶瓷件一般要与金属件进行封接，所以要求其膨胀系数要与金属材料的膨胀系数匹配。

2、抗热震性指陶瓷材料承受急冷急热的能力。99%氧化铝陶瓷抗热震性能好，能经受高温和急冷急热而不破坏的考验。国家标准GB/T5593－1999规定：将10个陶瓷试样放入800±10℃的加热炉中，保温30分钟后，取出放在石棉板上，自然冷却至室温，然后再将试样放入800℃加热炉中，按上述规定，共进行10次，最后在1％浓度的品红溶液中浸至3分钟，取出用自来水洗净，擦干，在灯光下观察试样，若10个试样均无裂纹，炸裂现象，该性能为合格。

三、机械性能

机械性能是指材料在机械力作用下而不破坏的能力。通常根据作用力的方向和受力点不同分抗拉强度、抗折强度和抗压强度。99%氧化铝陶瓷抗拉强度一般在160Mpa以上，通常比最好的封接强度要大。在国家标准GB/T5593－1999规定中没有99%氧化铝陶瓷抗拉强度和抗压强度的技术指标。国家标准GB/T5593－1999规定99%氧化铝陶瓷抗折强度为280MPA。

99氧化铝陶瓷

四、其它性能

1、体积密度

99%氧化铝陶瓷体积密度与原材料的选择、制瓷工艺有很大的关系。在国家标准GB/T5593－1999规定，要求99%氧化铝陶瓷的体积密度在3.60g/cm3以上。实际上，制瓷的成型方法不同，99%氧化铝陶瓷的密度差异较大，通常热压铸和注浆法成型时，密度为3.60-3.70g/cm3间；等静压成型时，3.70g/cm3凝胶法成型可达3.73g/cm3。

2、气密性

99%氧化铝陶瓷用于微波器件、真空开关管等，要求真空气密性很高。在电子行业标准SJ/T中规定，封接件的漏气率QK&le1×10-11Pa.M3/S.实际上也就规定了陶瓷本身漏气率也要达到上述标准。

3、化学稳定性

99%氧化铝陶瓷化学稳定性是表征其耐各种化学试剂浸蚀的能力。耐酸性试剂浸蚀的能力称为耐酸性，耐碱性试剂浸蚀的能力称为耐碱性。国家标准GB/T5593－1999规定，将试样放在1：9盐酸或10％氢氧化钠溶液中，溶液加热至100℃，保温1h。抗酸性要求Kh&le7mg/cm2,抗碱性要求Kn&le0.2mg/cm2。

4、陶瓷显微结构陶瓷的显微结构系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、气相、晶界的组成，含量，分布，形态，粒度分布，均匀度，缺陷，相间物质，畴结构等的相互组合关系。显微结构与制瓷工艺有着密切的关系，直接影响到陶瓷的性能，是提高陶瓷质量，改进工艺的一种研究方法。

99%氧化铝陶瓷-金属的封接性能

99%氧化铝陶瓷作为一类结构陶瓷，要与金属进行封接，组成一个部件。特别是用在微波器件和真空开发管上的99%氧化铝陶瓷通常把陶瓷-金属封接性能作为重要指标来考核。考核的内容：陶瓷-金属封接性能要求强度要高，同时要求气密性要好。在电子行业标准SJ/T《真空开关管用陶瓷管壳》中规定，平均封接强度，采用标准瓷封接时，&sigmaa&ge90Mpa；采用三点法测试时，&sigmaa&ge90Mpa。封接件的气密性，氦气漏气率Qk&le1×10-11PaM3/S 。

氧化铝陶瓷硬度高，材料的脆性较大，加工时容易出现崩边、碎裂等情况。通常加工陶瓷件都是使用专用的陶瓷精雕机加工，可以有效的减少成本，达到高精密加工。鑫腾辉数控自研了一款陶瓷加工专用的陶瓷雕铣机，防护性能好、加工精度高。陶瓷雕铣机加强了机床的刚性，加工时产生的振动可降至最小，保证精度的同时也可以提升加工效率，而且防护性能针对陶瓷粉末进行了加强，可以完全杜绝粉末对机床的损伤。鑫腾辉数控也可以提供陶瓷加工技术，拥有一支技术精湛的CNC加工、磨削团队，精密零部件研发定制加工等。

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