1、中英科技（300936）公司生产的高频覆铜板主要应用于高频电路板的制造，主要消费群体为印制电路板（PCB）制造厂商。

总市值：23.47亿元    流通市值：8.36亿元

2、高斯贝尔（002848）公司深耕高频微波覆铜板领域10余年，电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案获得国家“工业转型升级强基工程”立项并于2019年6月通过工信部的正式验收，拥有自主可控的关键技术，完全能够替代国外进口同类产品。公司高频覆铜板产能在国内行业中占比约20%至30%。

总市值：21.46亿元    流通市值：20.64亿元

3、富信科技（688662）公司其他主营产品主要包括巧克力箱、覆铜板等。

总市值：39.21亿元    流通市值：23.66亿元

4、正业科技（300410）公司从覆盖膜、覆铜膜、纯胶材和TPI无胶材料等高频FCCL材料切入，成功研制了应用在高频信号传输的FPC天线板上的MPI高频挠性覆铜板

总市值：35.42亿元    流通市值：35.25亿元

5、宏昌电子（603002）2020年11月7日公告披露：公司拟收购的无锡宏仁主营业务为覆铜板及半固化片的生产、研发及销售。

总市值：56.94亿元    流通市值：38.71亿元

6、华正新材（603186）报告期内，公司青山湖制造基地一期项目完成建设并全面投产，先进的生产布局提升了公司生产规模并有力的支撑了覆铜板产品线的产能增长。

总市值：42.61亿元    流通市值：42.51亿元

7、超华科技（002288）公司覆铜板目前拥有1200万张/年产能，公司在广东梅州投资建设年产600万张高端芯板项目及在广西玉林投资建设年产1000万张高端芯板项目已分别于2020年11月和2021年2月动工。

总市值：56.74亿元    流通市值：48.79亿元

8、联瑞新材（688300）公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

总市值：83.83亿元    流通市值：51.97亿元

9、超声电子（000823）公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。其中，公司生产的覆铜板主要包括常规FR-4、超薄覆铜板及半固化片，及无铅、无卤、高品质FR-4、高TG、高导热、高频高速等环保型高性能覆铜板及半固化片。

总市值：57.73亿元    流通市值：57.72亿元

10、金安国纪（002636）金安国纪主要生产并销售覆铜板、.半固化片和玻璃纤维布等基础材料及制品。

总市值：69.89亿元    流通市值：69.42亿元

11、诺德股份（600110）青海电子材料产业发展有限公司为公司全资子公司，生产产品包括覆铜板。

总市值：190.07亿元    流通市值：153.01亿元

12、生益科技（600183）公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。

总市值：380.68亿元    流通市值：380.68亿元