从集显到核显!Intel的显卡技术发展史

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从集显到核显!Intel的显卡技术发展史

2024-06-29 23:38| 来源: 网络整理| 查看: 265

 

市场份额超50%!Intel才是最大显卡厂商

    泡泡网CPU频道9月5日 如果现在问你谁才是市占率最高的显卡厂商,你会怎么回答呢?是继成功推出HD4800后首度推出DX11显卡HD5800系列的AMD还是推出Fermi后又成功将GTX590推上显卡性能王者地位的Nvidia?其实都不是,答案是CPU巨头之一Intel。

从集显到核显!Intel的显卡技术发展史

    早在915芯片组时代,Intel就依靠主板整合显示芯片占据了图形芯片市场的大半壁江山,时至今日,Intel在图形芯片市场更是呼风唤雨——于去年推出首度集成HD Graphics GPU的Clarkdale处理器后进而在今年年初推出首度融合HD Graphics 2000/3000 GPU的Sandy Bridge处理器。Intel成功将GPU芯片整合到CPU内部后,借助CPU的市场占有率,最新的核显芯片也被装到了越来越多的电脑上。

从集显到核显!Intel的显卡技术发展史

Intel现在占据图形芯片市场份额的60.7%

    如果从长远来看,形势并非仅仅如此,随着融合处理器将在处理器市场占据越来越多的比重——起码目前Intel的新一代Sandy Bridge就全线采用了融合核显设计,未来的集显(确切说是CPU内置GPU)将占据越来越多的市场份额,而且随着CPU内置GPU性能的增强,将来的入门独显将很可能“被CPU内置GPU取代”,到那时CPU内置GPU将蚕食独显的市场,而传统图形芯片厂商或许真的只有卖高端独显了。

漫漫十三载!Intel显卡艰辛路

    板载集成显卡的历史由来已久,早在VIA的MVP4芯片组时期就有了,之后在1999年初Intel的810芯片组面世,从此Intel开始了漫漫的图形芯片之路。当时Intel 810芯片组内置的实际上是第一款真正的AGP2X显卡i740核心,这款核心发布于1998年2月,距离1997年7月Intel成功收购Chips And Technologies公司并依此进入显示领域仅半年时间。

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Intel i740图形芯片一开始是作为独立图形加速卡出现的

从810到G45Intel集显

1999年初Intel将i740整合进810主板芯片组

    Intel的i740图形芯片一开始是作为独立图形加速芯片出现的,采用0.35微米工艺(即350纳米),核心频率为66MHz,当时面临着来自3dfx、ATI、nVIDIA、S3、trident、matrox等多个强劲对手,不过当时适逢微软的Windows图形操作系统推广,因此尽管i740性能面临压力,但是仍能依靠强大产能在市场如鱼得水。

    不过好景不长,在市场压力下,在1999年4月27日Intel推出100MHz的i752,可支持16MB的133MHz显存,后来就被集成到了810/815芯片组中,并可利用Intel的DVMT(Dynamic Video Memory Technology,动态分配共享显存技术)技术使用1MB的共享内存,i752帮助Intel在2000年第三季度抢占了当时34%的图形市场份额。

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    在2002年5月,Intel推出了集成“Extreme Graphics”的i845G/E芯片组,其中Extreme Graphics集成显卡相比上代性能有了大幅提升,在i845G中核心频率为200MHz,在i845GE中核心频率为266MHz,效能接近Nvidia的Geforece2 MX 200,Extreme Graphics支持DVMT技术,可从系统中动态调用内存,从最开始的最多调用8MB一直发展到Windows XP中可调用48MB。

    后来Intel对Extreme Graphics进行改良,发布了Extreme GraphicsⅡ,集成在i865G中,核心频率为266MHz,由于865芯片组开始引入DR400内存,并支持双通道内存技术,因此带宽不足的问题得到有效解决,Extreme GraphicsⅡ的效能也达到了GF2 MX 400的水准。

DX9革了EGⅡ的命!GMA时代到来

    2003年DirectX9.0发布后,只支持到DX8的Extreme GraphicsⅡ已经老态龙钟,因此在2004年6月21日,随着Intel 915GM芯片组的到来,名字变为Graphics Media Accelerator的Intel图形芯片诞生了(即传统的GMA900),GMA芯片的核心频率达到了333MHz。

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915GM芯片组带来了GMA900

    这时候,Intel的DMVT技术已经发展到第三代,尽管GMA900仍然只能在BIOS里固定最多8MB内存给集显使用,但是在进入操作系统后,显卡可以动态调整显存、使用更多内存,GMA900帮助Intel在2005年第一季度占据了图形芯片市场份额的43.1%。

从810到G45Intel集显

    一年后,Intel发布了945G芯片组,带来更高频率的GMA950,核心频率由333MHz提升至400MHz,可以看作是GMA900的频率升级版,已经可以良好支持HDTV。

GMA950淡去!GMA X系列到来

    2004年微软发布了DirectX 9.0c(即现在所说的DX9),随着“DX9”和SM3.0的普及,Intel于2006年发布了G965芯片组,并带来GMA X3000图形芯片,核心频率仍为400MHz,这款图形芯片能够完整支持DirectX 9.0c。

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    G965芯片组在2008年3月27日随着G31/G33芯片组的发布迎来了升级——GMA X3000升级为GMA X3100,核心频率由400MHz提高到了500MHz,这时候板载集成显卡已经可以最大共享512MB内存作为显存,不过性能上并没有出现多大提升。

从810到G45Intel集显

从810到G45Intel集显

    2007年9月,Intel发布G35芯片组,带来增强版GMA X3000——GMA X3500图形核心,核心频率由500MHz提升至667MHz,从Intel对它的称呼“Enhanced GMA X3000”上看,这款图形芯片仅仅是加强版——增加了对DX10的支持,使整合图形芯片首度支持DX10。不过由于驱动原因,这款图形芯片的表现并不能令人满意,G35芯片组也于2009年年底退市。

从810到G45Intel集显

    在2008年6月的台湾电脑展上,Intel发布了G45/G43/G41系列芯片组,带来了GMA X4500(由于G45可以支持全硬解解码,因此G45中的GMA X4500名称为GMA X4500HD),核心频率调整至475MHz,不过在性能上面临AMD 780G和Nvidia Geforce 8200的压力。

Clarkdale到SNB!集显变身核显

    在2010年1月份,Intel发布了32nm处理器,这时CPU与GPU的地位之争似乎尘埃落定——CPU首度集成了GPU芯片,采用了Westmere架构、代号为Clarkdale的新一代酷睿i3/i5处理开始将HD Graphics图形核心跟CPU集成在一块芯片上。

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Clarkdale处理器首度将CPU/GPU芯片集成在一块芯片上

    尽管CPU/GPU首度集成在一块芯片上,但是CPU部分和GPU部分是各自独立的,其中CPU部分采用32nm制程、GPU部分则采用45nm制程,名称由GMA开始变为HD Graphic的GPU核心频率为733MHz,性能相比上代GMA X4500HD提升了多达50%。

    在今年1月份,Intel发布了全新的Sandy Bridge架构,首次将GPU芯片跟CPU融合在一起,内置的图形核心则升级为HD Graphics 2000/3000(Intel官方成为核芯显卡,简称核显),分别拥有6个、12个EU可编程着色器,核心频率提升至850MHz,并可根据负载分别自动提升至1100MHz、1350MHz。

SandyBridge

    根据测试,性能最强的HD Graphics 3000的图形性能达到了入门独显HD5450的水平,可谓是Intel整合图形芯片史上性能提升幅度最大的,至今Sandy Bridge融合处理器帮助Intel成功抢占了60.7%的图形芯片市场份额。

Intel独立显卡的尝试

    实际上,Intel的图形芯片事业并非一帆风顺,除去在i742时代遭遇困境、GMA X4500(HD)时期性能不济外,在2006年Intel还遭遇了图形市场的滑铁卢——Intel在图形芯片市场的占有率从年初的40.3%滑落至四季度的37.4%。

Intel CEO:Larrabee独显项目未被取消

    造成以上巨大变化的原因在于Windows Vista带来了高显示性能要求,因此在2007年或者更早Intel开始计划开发高性能独立显卡,并成立了Visual Computing Group(VCG)的部门,专门研究高端的独立显卡,产品代号就是前几年火热的Larrabee。

    Larabee基于PowerVR图形架构,预定2008年底推向市场,不过这款产品的命运我们现在已经知道了。其实,Larrabee被不少人看好,只是在图形技术方面,Intel确实落后了不少,更何况还面临众多的技术专利。

Larrabee复活?22nm助Intel打造新MIC

    不过,今年四月份传出的消息让我们对这款产品又可以有一些遐想了——Intel将打算利用明年到来的22nm工艺打造自己的首款MIC芯片(参见:Larrabee复活?22nm助Intel打造新MIC)。在今年的IDF2011技术峰会上,Intel架构群组副总裁兼数据中心群组总经理Kirk Skaugen称,MIC将会作为一颗协处理器帮助平台实现性能提升,芯片代号为“Knights Ferry”,不过具体这款产品能否顺利推出、性能怎样、如何定位还不好说,不过Intel有这种尝试也是对消费者大有裨益的。

融合处理器占一半!Intel核芯显卡的未来

    从1998年推出首款图形芯片到现在,Intel的图形事业已经走过13个年头,Intel图形芯片频率从66MHz提升到现在的最高1350MHz,性能已是不可同日而语,不过最大的改变在于GPU终于被融入到CPU之中。

从集显到核显!Intel的显卡技术发展史

    Intel从一无所有依靠收购进入显示领域,到现在占据图形市场份额的60.7%,可谓一定程度上能代表整合图形芯片的发展历程——图形显示芯片一开始从独立形态被整合到主板芯片组中(810时代的i740),后来随着微软DirectX技术而演化(915GM时代的GMA900),整合芯片首度支持DX10(G35时代的GMA X3500),GPU首度被集成到CPU中(Clarkdale时代的HD Graphics),直到GPU首度被融合到CPU中(Sandy Bridge时代的HD Graphics 2000/3000)。

火爆发布会问答!新酷睿网友应知道的

    集成显卡或者说整合图形显卡或者说Intel核芯显卡(以下统称为Intel核显)发展至今始终表现出了强大生命力,这也是与它们的自身特点或者说优势有关的。Intel核显是包括在其他芯片内,甚至可以看作是一种附属甚至赠送产品,用户购买一块芯片后不用再去花钱购买相应的其他产品,可以满足低成本的需求;其次Intel核显并不会像独立显卡那样面临功耗、散热等问题,用户可以使用更安心;再次,随着Intel核显性能的不断提升,其性能已经足够满足多数用户的图形性能需求(比如现在已经可以利用Intel核显玩《英雄联盟》这样的耐玩游戏),最后,如果用户有了更高的图形性能需求,可以直接购买一款性能较强的独立显卡,而且随着多显卡互联技术的进步,Intel核显还可以继续发挥余热。

    Intel核芯显卡即将在面年的Ivy Bridge身上再度迎来蜕变,EU可编程着色器将提升至16个,全新的Configurable TDP技术也帮助核芯显卡突破功耗的限制达到更高的性能,因此可以说Intel核芯显卡具有非常广阔的未来,在独立显卡逐渐变身“电老虎”和“火炉”当前,Intel核显也将随着技术的进步带来更加的用户体验。■



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