作业流程

权责

重点说明

相关文件

/

记录

项目工程师

工程部

采购部

（

1

）

所有子项目均完成后，

项目工程师进行样

机试制，

如果部分子项目未完成，

为加快进度，

可先进行已完成部分的样机试制工作。

（

2

）

项目工程师应跟催新部品的进度，

新部品

的样品到货后，采购部应立即通知项目工程师

签收领用。

（

3

）

其他常规部品由项目工程师开立

【领料单】

领用。

（

4

）

部品领用后，

项目工程师进行样机的组装。

（

5

）

工程部门参与整机组装，

并对可生产性方

面提出建议。

【领料单】

【新部品签收单】

【部品任务单】

说明：原则上在样机试制前新部品样品认定的工作均已完成，并且新部品均已到货。如在样

机试制过程中再产生新部品需求，需要立即提交新部品认定需求，由此造成的项目延误由项

目工程师和子项目工程师负责。

N 

Y 

N 

Y 

项目工程师

研发项目经理

销售

/

市场部

研发总监助理

工程部

子项目工程师

（

1

）

样机组装完成后，

项目工程师通知相关销

售

/

市场部人员、

工程部参与整机联调，

并输出

【样机联调报告】，经参加人员会签、研发项

目经理审批后提交研发总监助理。

（

2

）

未通过样机联调的，

项目工程师分析原因，

并反馈各子项目组改善。直至样机联调通过。

如开发周期较紧，且非严重问题，也可列入样

机遗留问题中，待试生产时改善。

（

3

）相关销售

/

市场部参加完样机联调后拟制

《产品使用手册》（产品在“样机测试”阶段

由测试工程师完成），交项目工程师评审后提

交至研发总监助理。

【样机联调报告】

《产品使用手册》

项目工程师

研发总监助理

硬件设计组

结构设计组

子项目工程师

（

1

）样机联调完成后，项目工程师在

OA 

上下

达任务单给工艺结构部门进行结构和

PCB 

的工

艺评审。

（

2

）

硬件设计组和结构设计组对样机进行结构

和

PCB

工艺评审，生成结构件和

PCB

【工艺评审

报告】，并回复给项目工程师。

（

3

）

项目工程师将

【结构评审报告】

和

【

PCB 

评

审报告】归档，作为提交产品转试生产评审的

资料内容之一。

（

4

）

结构、

PCB 

评审未获通过的，

项目工程师

分析原因，并反馈各子项目组改善，直至评审

通过。如开发周期较紧，且非严重问题，也可

列入样机遗留问题中，待试生产时改善。

《

PCB 

工艺评审规范》

《结构工艺评审规范》

【

PCB 

工艺评审报告】

【整机结构件工艺评审

报告】

【模块结构件工艺评审

报告】

样机试制

样机联调

整

改

及

验证

结构、

PCB 

工艺评审

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