具有专业化的测试平台，先进的测试系统与能力，包括前段测试需求评估，测试程式开发，测试平台转换，机台比对，工程验证，量产，出货检验，包装，出货，测试资料整合等。在晶圆针测方面，合肥芯测提供晶圆测试过程中CP1,CP2,CP3等不同制程的测试，另外，具有高温烘烤等晶圆测试方面的服务，可满足不同客户不同产品的测试需求。以客户需求为导向，为客户提供多元化的测试平台选择。目前Prober支持8寸、12寸晶圆测试。无尘车间环境达到class 100、class 1000，可以满足不同类型产品的晶圆测试需求。拥有高阶探针卡维修保养能力，能够为客户提供快速专业的针卡保养维修服务，节省时间，提升产能。芯测致力于8寸，12寸晶圆测试和芯片成品测试，服务的产品涉及存储器，汽车电子，照相，蓝牙，指纹，传感器等各个领域。服务的产品有：CMOS Image Sensor MemoryTOF AR/VRMCU/ControllerRFFinger print