1、晶圆上市公司有哪些

(1)中芯国际

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

(2)海特高新

公司旗下海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓2000片/月，氮化镓600片/月的晶圆制造能力，公司部分产品已经实现量产。

(3)苏州固锝

明锐光电专注于上游设计，已经着手开发除加速度传感器以外的各种惯性器件，工程样品显示了良好的性能;打通了从前道晶圆代工到晶圆级封装，系统级封装以及MEMS测试代工的MEMS代工之路，实现了成本竞争中的优势地位。

(4)华天科技

同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。

海特高新：公司旗下海威华芯建立了国内第—条英寸砷化镓氮化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓2000片/月，氮化镓600片/月的晶圆制造能力，公司部分产品已经实现量产。

(5)大立科技

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

(6)海陆重工

2020年3月2日公司在互动平台称，公司参股公司江苏能华微电子科技发展有限公司是专业设计、研发，生产、制造和销售以氮化镓(GaN)为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的公司。

(7)水晶光电

公司光学业务拥有光学低通滤波器、蓝玻璃红外截止滤光片及组立件、投影机散热板、晶圆级滤光片、光学窗口片等系列光学元器件及组件产品。

(8)新朋股份

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

2、晶圆二线与三线代工厂厂商介绍

二线专属代工

(1)X-FAB

2020年7月5日，X-FAB宣布，因为受到网络攻击，在业界领先安全专家的建议下，公司所有IT系统均已立即停止，同时六个生产基地的生产都已停止。不过在内部和外部安全专家团队协作下，很快恢复所有系统，但导致公司第三季营收下滑至1亿美元以下，较2019年同期下滑26%，较2020年第二季下滑19%。

(2)合肥晶合

2020年11月N1工厂12英寸晶圆月产能突破30000片规模，工艺技术不断精进。在产能方面,晶合集成将积极扩产。目前N2工厂已经进入准备期,洁净室正在加紧建设,设备采购同步进行,预计2021年开始贡献产能。预计N1+N2两个工厂满产时，月产能将达10万。2021年第一季公司CIS产品进入量产阶段。

(3)积塔半导体

2020年6月30日，位于上海临港新片区的积塔半导体8英寸特色工艺生产线项目正式投产。2019年12月28日开始设备搬入，目前积塔半导体采用众多国产设备，包括北方华创、上海微电子、莱普科技、中科飞测等。2020年3月30日，生产线正式投片。积塔半导体专注于模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场，将显著提升中国功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

(4)粤芯半导体

2020年粤芯一期产能逼近2万关口。粤芯二期项目于2020年2月宣布启动扩产，总投资65亿，目前处于设备调试阶段，争取2021年上半年实现投产，力争到2021年底实现月产4万片目标。

(5)绍兴中芯

2020年1月中芯集成电路制造(绍兴)有限公司8英寸项目正式量产，产能爬坡迅速，截止目前已经完成近5万片的装机产能，还有2万片的设备正在安装调试。中芯绍兴布局三大工艺平台：一是MEMS平台，包括MEMS麦克风、压力传感器、超声波传感器、振荡器、加速度计、陀螺仪;二是MOSFET工艺平台，包括沟槽式MOSFET、分栅式MOSFET以及超结MOSFET;三是立足场截止型(Field Stop)IGBT结构。

(6)海辰半导体

2020年3月16日，无锡海辰8英寸项目成功投片;2020年12月12日，海辰半导体项目正式投产。2021年产能将逐步开出。海辰半导体8英寸晶圆模拟生产线，项目总投资14亿美元，规划年产能138万片8英寸晶圆，主要生产面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)。

(7)Key Foundry

2020年3月31日，SK海力士斥资4.35亿美元，买下美格纳(MagnaChip Semiconductor)的晶圆代工部门，取得位于8英寸晶圆代工厂的产线和技术。2020年8月改名为Key Foundry，9月1日正式运营，延请美格纳晶圆代工部门前主管李泰钟(Lee Tae-jong)担任执行长。李泰钟一手打造美格纳的晶圆代工业务，建造电源管理IC(Power management)和CMOS影像传感器代工生产线，是该公司的核心业务。

8英寸晶圆代工厂位于清州的，月产能约9万片。未来不排除和SK海力士系统IC公司合作。李泰钟(Lee Tae-jong)博士曾在三星半导体和特许半导体公司负责产品开发，并曾担任美格纳(MagnaChip Semiconductor的CTO和代工部门负责人长达12年。

IDM兼代工

(1)三星代工

2020年2月20日，三星宣布其首条基于极紫外光刻(EUV)技术的半导体生产线V1已经开始大规模量产。一季度V1产线将开始首批交付7nm和6nm的移动芯片。根据三星的规划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长两倍。

(2)武汉新芯

尽管受到新冠肺炎疫情的影响，武汉新芯从2020年从3月28日开始，产能利用率达到100%，并从4月6日开始，连续创出日运载率指数历史新高。目前公司月产能逼近4万大关。2020年5月13日，武汉新芯宣布其采用50nm FloatingGate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC全线量产，产品容量覆盖16Mb到256Mb。XM25QWxxC系列产品在性能和成本方面进一步提高了竞争力。

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