DISCO DAD3350晶圆切割机 半导体芯片划片机

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DISCO DAD3350晶圆切割机 半导体芯片划片机

2024-07-12 22:08| 来源: 网络整理| 查看: 265

DISCO DAD 3350半自动切割机主要工作原理,主要是利用高速旋转的主轴带动刀片高速旋转(30000r/min)在待切割样品表面进行预设程序的直线切割,切割时通有高纯度的切割水对刀片和主轴进行冷却。

通过X轴、θ轴、Y轴和Z轴控制样品切割方向及切割高度,其中X轴负责待切割样品的水平方向传递、θ轴负责待切割样品的平面旋转角度,Y轴负责刀片进刀方向,Z轴负责切割高度的控制,同时该设备还配置了触摸式液晶显示器及形化用户接口,装配了自动校准、自动对焦、自动检查刀痕宽度等高级影响识别系统。

实现对切割参数及程序的精确设定,并通过加工条件显示画面,对工作状态和设备运行状态进行同步监控,保障切割完成质量。



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