显卡门事件就是NVIDIA被迫承认的GF8400GF8600所有显卡存在的硬件缺陷问题，其中T61P R61也有显卡门. 我记得原因是其GPU内部的粘合材料在热胀冷缩的时候伸缩比不同其他材料.于是GPU在每经过一次冷热交替的时候都会有一些松动最终报废. 这个缺陷在台式机和笔记本电脑的GF7400-GF7200-GF8400-GF8600全系列都有.TinkPad显卡门的爆发T61 T61P (R61) R60笔记本也未能幸免尤其是显卡坏的也是挺多，比如显示几个屏，花屏，黑屏，或进系统黑屏。 开机白屏，显卡报警不亮，开机无显示等等。

坏了自然要修，不然这买的时候至少一万多的本本就这么退休真是有点可惜了。有因就有果，每一台故障机无一例外的，风扇是堵得严严实实。就凭THINKPAD的散热系统做得那么牛XX，若用户平时注意散热，勤快的清理风扇避免显卡门在两三年内发生的那是没问题的。

够郁闷的是T61的显卡做BGA不那么简单，根据我做过的BGA来讲，T61显卡做BGA在所有的笔记本主板里应该是最难做的。

T61 T61P (R61) R60的显卡芯片是灌胶的，是灌，不是打胶，也不是点胶。而且他的南北桥芯片，显卡，显存都是灌胶的，几个桥之间的距离也很近。其实厂家这么做自然有他的道理，防止BGA芯片脱焊. 可是他的灌胶技术太高明，给维修带来了比较大的难度，因为这胶是灌在芯片底下的大量胶，而不是打在芯片旁边的胶点或干脆就没有所谓的胶。很难取，稍微的温度曲线不够。或摘显卡时力度不到位的话都有可能导致焊盘掉点。主板焊盘掉点意味這什么呢？这个当然就不用我说了。焊盘掉点了，再贴芯片就没什么意义了。如果它和其它笔记本一样都是胶点就无所谓了。因为比较好摘，且胶点下面没有焊盘。

这里面还有个关键问题，我在前面已经提到过了，就是T61 T61P R61 R60主板的南北桥，显卡，显存都是灌胶的，而且他们都是挨在一起的。如果做显卡的时候北桥没有包裹好，热到北桥，北桥滚珠了，需要重做北桥，做北桥的时候又热到了南桥，又要重做南桥，那就相当麻烦了，工作量也是相当大。

看做好T61显卡没大家想的那么简单吧。现在一般只做显卡就OK了，有时会把显存也做一下。很少做到南北桥。而且成功率可以达到百分之百了。

T61用的显卡是NV的，与这段时间吵的很热闹的HP显卡门，其实对于T61来讲也没有例外，只是对于T61来说散热问题要比HP好的多。但显卡门问题也没有幸免啊。

所以NV对其后来出厂的显卡就做了改进，也正因为如此T61显卡做完后要想比较稳定，最好是更换新版本的显卡。（要恨就去恨NV）维修市场上有很多商家直接加热或重新值球也能好，如果加热不好BGA芯片下面就很有可能会虚焊，且能用多长时间就不好说了。

而且有很多维修加热一下显卡就告诉客户说换过了，所以大家找这样的公司维修时应该谨慎。