你是否在选显卡时面对看上去都差不多的双奶罩+热管散热器无从分辨、最后只好根据品牌+预算随便选一个？是否被厂家宣传的豪华散热种草？本篇“肉眼看(Ba)散热(Cao)”就是写给你的。本篇楼主改变方法，对比真实例子，为选购提供经验弹药。

显卡散热器的好坏直接影响显卡寿命长短、是否容易故障、运行噪音大小、机箱内整体温度等，很重要。而且显卡散热很容易用肉眼大致判断，尤其所有在售的显卡多多少少都能在网上找到几张图片，更别说给媒体送测的推广型号了，高清拆解图大把。

价值取向：   

选购意义：     

先看一张这段时间很多广告的某品牌GTX980的散热宣传图，提出一个问题。

根据厂商介绍，这个散热由3部分组成：最内均热板、其次6根热管、再次散热片（可更换水冷模块）、最外3风扇。用来对比的配角也是GTX980，5根热管和2风扇的普遍配置。先不说主角颜值如何，至少特肌肉。那么问题来了：不考虑价格的话，你对这样的散热如何评价？

不太明白名词也不要紧，接下来楼主会介绍主流显卡散热方案和判断要点，看完全文后再回到这张显卡。这个问题，相信你一定能有自己的判断。

先用几句简单的话介绍显卡哪里发热（哪些地方需要散热）。

显卡需要散热器散热的地方主要是：GPU核心、显存、MOSFET。实际上并非所有显卡厂商都会给显存和MOSFET安装散热片，主要原因有二：发热密度不一样，耐热能力不一样。

·关于发热密度，回想小时候的自然课实验：放大镜对着阳光，让焦点落在白纸上，一会儿白纸就黑了，再一会儿就燃了。GPU核心就是典型的高密度发热物体，几百平方毫米的核心表面下面堆积几十亿个晶体管，只靠风扇直吹核心的话，估计不到一分钟就冒烟了。所以即便是入门显卡，厂商也要安装散热片将热量迅速传导到更大的面积，再散热——如何高效的传热和散热是散热器设计（均热板、热管、铝挤、导流罩等等）试图解决的根本问题。

·关于耐热能力，展开讲就太理论了，而且要大量查阅资料，举一图流例子吧。通常MOSFET比较耐热（100°C以上），而显存比较不耐（100°C以下）。

延伸阅读：下面红框的“worst-case process corner”。这是设计师参考的重要指标之一，直接影响成品率。有的朋友应该听过“电子迁移”的说法，大概是长期高温使用会导致芯片内部电子发生迁移，当量变积累到质变时，就发生故障——还没印象的话楼主说几个关键词：超频缩肛、芯片漏电增加、默频温度破百、用着用着显存花屏…… 长期高温使用导致电子元件逐渐坏掉的例子太多了，所以搞好散热是必须的。

【经验1】说到这里，已经有一条评判散热设计是否合理的要点出来了：显存不耐高温，如果厂商给MOSFET加装了散热片，而显存颗粒却裸露，心里先打个问号。

很多显卡评测里都有红外测温枪成像图，可以方便玩家直接看到散热是否OK——这是一个重要信息，因为显卡拷机时散热器正在工作。如下图是华硕ROG POSEIDON GTX780背面的成像图。

发现了什么？最高温88.8°C出现了区域2的显存背面PCB板上，区域2的显存和区域1的供电模块温度超过81.7°C，同为显存，区域3就凉快的多。综合显卡布局和热成像图，有以下推论：

1、呈一字型密集排列的MOSFET是重要的发热源，导致了靠近它的部分显存温度大增。

2、一般散热器都在显卡正面，背面容易积温，因此显卡装箱后，一定要设计好风道，适当照顾显卡背面（尤其是背面焊有显存的显卡）。

3、这张热成像图是风冷散热的结果，此显卡支持水冷，切换成水冷后温度表现理应好转。

【经验2】就算没有热成像数据，根据显卡布局也能大致判断工作时哪些地方会燥热（比如供电靠近I/O处自然烤I/O一侧的显存），然后看散热器设计是否照顾了这些地方。

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前面主要介绍了发热源，接下来把目光集中到散热器本身，介绍主要散热设计。

散热器工作分两个步骤：导热和散热。对风冷散热器而言，导热主要是底座、热管、均热板、散热片的干活，散热主要是奶罩（风扇）的干活（散热片自身的热辐射忽略不计）。

从低端到高端介绍吧。

一、铝块/铜块和压固。（无需纠结铝块/铜块是挤制还是压铸工艺）

上图罗列了几种常见的低端散热器。

·A和B是铝块散热器，区别在于设计的风道方向、形状和散热面积、风扇参数。A是公版GTX750TI散热器，B是影驰GTX750黑将的散热器

·C是Intel以前的CPU散热器，因为铜比铝导热效率高，因此把铝散热片设计为中空，塞一个铜柱进去，以快速导热。

·D是一个超老的设计，现在看来很坑爹，好在几乎绝迹了。它的亮点在于全铜，但是散热片并非一次成型，而是弯折后粘在底部。楼主曾经玩坏过一个这样的散热器，直接把铜片扯下来了，拉成一根长面条….. 需要注意的是：并非金灿灿的散热片就是纯铜，还可以是铝阳极化处理，可以通过官方资料判断，官方资料缺乏的话通过散热器重量判断（铝